Intel社のAlder Lakeは、同社の新設計のEコアとPコアを使用して構築され、電力効率目標を大きく進化させます。
Intel7プロセスを採用し、9ワットから125ワットまでの範囲で製造されます。
DDR5とPCIe gen5がサポートされ（市場初）、Intel Thread Directorのような新技術が採用されます。
Alder Lakeは、デスクトップ（LGA1700）からウルトラモバイルまで完全にスケーラブルです。
興味深いのは、このプラットフォームには8つのPコアと8つのEコアが搭載されていますが、Pコアのみがハイパースレッディングに対応しており、合計24スレッドを利用できることです。
統合GPUには96個のXeアーキテクチャが採用されていますが（良いことですが、特筆すべきことではありません）、私たちが最も感銘を受けたのは、IntelがRocketlakeに比べてIPCが19%向上したと主張していることです。
RocketlakeはSkylakeに比べてIPCを19%向上させましたが、Skylakeはほぼ10年前のアーキテクチャであり、IntelがAlder Lakeで再びこのトリックを繰り返すことができれば、AMDのRyzen製品をコア・フォー・コアで打ち負かすことができるはずです。
とはいえ、Ryzen製品はメインストリーム側のコア数が多い（パフォーマンスコアが16個）ことを考えると、Intelがこのアーキテクチャで高コア数の製品を出すまでは、AMDが絶対的なパフォーマンスの王座を維持するはずだ。
Alder Lakeは、最大30MBの非包括的なLLキャッシュを搭載し、DDR5-4800、LP5-5200、DDR4-3200、LP4x-4266をサポートします。
また、PCIe 5に対応したことで、2倍のPCIe帯域幅をサポートし、最大16レーンのPCIe Gen5で最大64GB/sの処理能力を発揮します。
この新しいデザインは、完全にモジュール化されており、レゴのように構築されているため、完全な拡張性と柔軟性を備えているはずです。
コンピュートファブリックのインターコネクトは1000GB/sの帯域幅を持ち、IOファブリックは64GB/sの帯域幅を持っています。
メモリサブシステムは最大204GB/sをサポートしていますが、さらに重要なのは、SoCの必要性に応じてメモリの周波数（および電力）を拡張できることです。
Intel Alder Lakeは、今年の後半2021年に上陸する予定で、モバイル性能と電力効率の王座をAMDから奪い返すことができるはずです。
また、AppleのM1シリコンにも対抗できるかもしれませんが、今のところAMDが絶対的な性能を維持していると思われます。
解説：
AlderLakeのIADで出た話です。
本文中には
とはいえ、Ryzen製品はメインストリーム側のコア数が多い（パフォーマンスコアが16個）ことを考えると、Intelがこのアーキテクチャで高コア数の製品を出すまでは、AMDが絶対的なパフォーマンスの王座を維持するはずだ。
とありますが、実際にAlderLakeの中での高効率コアはトランジスタ当たりの性能を効率化し、マルチスレッド性能でAMDに勝つための仕組みなので元記事を書かれた方は少し現状が把握できてません。
また、QSのベンチマークスコアではシングル、マルチともにRyzen 9 5950Xを凌駕しており、Intelのハイブリッドは1世代目から意図したとおりの性能を発揮していると思います。
しかし、RocketLakeと同等の最高5.3GHzと言うクロックはRocketLake以上の発熱となっており、シリコンのスイートスポットを外してまで回して性能を稼ぐことに腐心していることが伺えます。
コメントでも5GHz以上の動作速度が出せるのはIntelの製造プロセスが優れているからだといただきましたが、半導体が最も効率よく動作する設定を外して無理に動作させているだけで、AMDとの競争が無ければもっと低いTDPとクロックで動作させられていたはずです。
AMDはAM4の互換性を維持する必要がありますので、105Wの縛りがあり、無理が出来ませんが、AM5ではその制限を取っ払って170Wまで使えるようになりましたので、Zen4からは5GHz以上の動作速度に突っ込んでくる可能性があるということになります。
あと2-3世代はますます性能競争が激しくなるでしょう。
反面、安価なマザーでも上位モデルを動作させなければならず、全体的にマザーボードの価格が上がる可能性があります。
安価なA600シリーズは2023年以降に販売になるかもしれませんね。
それまでローエンドはやはりAM4になるのではないかと思います。
食べ物は腐りかけが一番おいしいといいますが、エントリーモデルを好んで買うような方はこれからはAM4が一番おいしいかもしれません。
AMDのハイエンドモデルがTSMC5nmで製造されるようになれば、N7やN7Pを使ってローエンドモデルが製造される可能性もありますね。
現在12nmでZen2orZen3+RDNA2を搭載したフルシリコン4コアの低価格APUが出るのではないかと言われています。
ともかく、IntelはLGA1700とAlderLakeでAMDはAM5とZen4でDDR5時代に突入することは確かです。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
