AMD "big.LITTLE "ことRyzen 8000シリーズのヘテロジニアス・コンピューティング
次の10年は、もはやコア数ではなく、プロセッサの製造ノード、パッケージング方法、電力効率で決まる時代になるでしょう。
また、ヘテロジニアス・アーキテクチャも大きな役割を果たします。
今年の後半、インテルはデスクトップおよびモバイルシステム向けの第12世代Core Alder Lakeプロセッサーを発表します。
これは、インテルのハイブリッド技術を実装した最初のアーキテクチャではありません（最初はLakefield）。これは、高効率（小型）かつ高性能（大型）なコアの実装を意味するマーケティング用語です。
ほとんどの技術系ユーザーは、big.LITTLEという言葉の方が馴染みがあるはずだが、実はこれはARM社のヘテロジニアス・コンピューティング・アーキテクチャの古い名称で、現在はDynamIQに置き換えられている。
ヘテロジニアスCPUは、モバイル機器では何年も前から採用されていますが、この技術は、電力効率が最大の関心事であるとは言えない現代のデスクトップPCの領域ではありません。
次世代のWindows OSでは、このようなヘテロジニアスコンピューティングに対応した新しいタスクスケジューリング方式が採用されると噂されていますが、これはちょうどインテルのAlder Lakeの発表と一致するかもしれません。
AMDはこのようなプロセッサ設計に取り組んでいることを明確にしていませんが、リーク情報によると、Zen4Dと呼ばれるより小さなコアを搭載したZen5ベースのAPUに関連する「Strix Point」という新しいコードネームが出てきました。
このコードネームは、「Zen4D」と呼ばれる小型コアを搭載したZen5ベースのAPUに関連するものである。
AMD特許「異種プロセッサ間のタスク移行方法」、ソース：米国特許庁
つい2日前、「ヘテロジニアス・プロセッサ間のタスク移行」に関するAMDの特許出願が公開されました。
この特許はもともと2019年12月に出願されたもので、AMDが明らかに長い間この技術に取り組んできたことを示唆しています。
この出願は、ヘテロジニアス・コンピューティングの最も重要なエンジニアリング上の問題、つまり、異なるタイプのコア間でどのようにタスクをスケジュールしたり、移行したりするかをカバーしています。
つまり、AMDは、CPUが1つまたは複数の評価基準に基づいて、コア間でタスクを再配置すると説明しています。
これには、タスクの実行時間、最大性能状態でのメモリ使用の要件、メモリへの直接アクセス、または平均アイドル状態のしきい値のメトリックが含まれます。
このような（特許に記載されている他の）メトリックのいずれかが基準を満たす場合、タスクは第1のプロセッサコアから第2のコアに再配置されます。
明らかに、これは非常に詳細な説明ではありませんが、まだ承認されていない特許で議論されていることの簡単なアイデアを提供するはずです。
AMD特許「異種プロセッサ間のタスク移行方法」、ソース：米国特許庁
現時点では、Ryzen 8000シリーズ "Strix Point "は、3nmのZen5コアとZen4Dを組み合わせたヘテロジニアス・アーキテクチャを1つのパッケージに実装したAMD初の製品になると考えられています。
なお、コードネーム「Granite Ridge」と呼ばれるデスクトップ型は、現在のところビッグ/スモールコアアーキテクチャを採用するとは噂されていません。
注目すべきは、AMDのヘテロジニアスCPU/APUが登場する頃には、IntelはすでにAlder Lakeアーキテクチャを市場に投入しているということだ。
実際、AMDの最初のハイブリッドCPUは、コードネーム「Raptor Lake」と呼ばれるAlder Lakeの後継製品と競合しなければならない可能性があります。
噂されるAMD Zen ロードマップ
| Zen2 | Zen3 | Zen3+ | Zen4 | Zen5 | |
| サーバー | EPYC 7002 Rome7nm (Zen2) | EPYC 7003 Milan7nm (Zen3) | – | EPYC 7004 Genoa5nm (Zen4) | EPYC 7005 Turin3nm (Zen5) |
| ハイエンド デスクトップ | Threadripper 3000 Castle Peak7nm (Zen2) | – | Next Threadripper Chagall6nm (Zen3+) | 不明 | 不明 |
| デスクトップ | Ryzen 3000 Matisse7nm (Zen2) | Ryzen 5000 Vermeer7nm (Zen3) | Ryzen 6000 Warhol6nm (Zen3+) | Ryzen 7000 Raphael5nm (Zen4) | Ryzen 8000 Granite Ridge3nm (Zen5) |
| APU | Ryzen 4000 Renoir7nm (Zen2) | Ryzen 5000 Cezanne7nm (Zen3) | Ryzen 6000 Rembrandt6nm (Zen3+) | Ryzen 7000 Phoenix5nm (Zen4) | Ryzen 8000 Strix Point3nm (Zen5+Zen4D) |
ソース：Videocardz.com - AMD patents a task transition method between BIG and LITTLE processors
解説：
AMDのbigLittleフィロソフィに関する特許が公開
2019年にAMDが特許を申請していたbigLittleフィロソフィに関する特許が公開されました。
こちらは異なるコア間のタスクを移管するための特許と言うことになります。
どういうことかと言うと、当初Littleコアで実行したタスクをbigコアに受け渡し可能な技術と言うことになります。
IntelがAMDより先にハイブリッドテクノロジーを搭載しますが、AMDも同様の技術に向けて開発が進んでいるということになります。
Intelのハイブリッド
GoldenCove(big)
Gracemont(Little)=SkyLakeコアをHTTオフ、キャッシュを削減、低クロック化
AMDのbig.LITTLE
Zen5(big)
Zen4D(LITTLE)=Zen4の派生
と言う形式になります。
Zen4DはSMTをオフにしてキャッシュを削減、低クロック化したものだと思われます。
どちらもLITTLEコアを見ると時代の流れを感じる構成になっています。
AMDに至ってはまだ出てもいないZen4コアの派生がLITTLEコアになるとされており、TSMCの製造プロセスの進化の恩恵を十分に受けていることを感じさせます。
AMDとIntel、どちらが有利なのかですが、現時点ではAMDの方が有利だと思います。
なぜならば、TSMCの3nmと言うIntelではまだ予定すらも立っていない製造プロセスをこの時点で使うことが確定しているからです。
本文の記事にもこうあります。
次の10年は、もはやコア数ではなく、プロセッサの製造ノード、パッケージング方法、電力効率で決まる時代になるでしょう。
全くこの通りだと私は思います。
Intelは猛烈な勢いで製品を進化させていますが、TSMC3nmに相当するIntel5nmをどうするのか？そこの予定がまだ立っていません。
TSMC3nmは2022年には量産体制に入ると言われており、ここをどうするのかと言うことは今後、MacノートPC製品とどのように戦っていくのかと言うことが決まるということです。
Appleは豊富な資金力で来年からTSMCの3nmを確保すると思いますので、製造プロセスにして2世代遅れた製品でAppleと戦っていくことになります。
つまり、Windowsは2世代遅れた技術でAppleのMacノート製品と戦っていくことになります。
これだけでもかなり厳しい感じが伝わってくると思います。
私はMACが嫌いなので簡単には負けないで欲しいなあと思います。
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