CES 2020で、Intelは「Tiger Lake」というコードネームの今後のモバイルPCプロセッサをプレビューしました。Intelの10nm +プロセス上に構築され、新しいIntel Xeグラフィックスアーキテクチャと統合されたTiger Lakeの新機能は、第10世代Intel Coreプロセッサよりも大幅に向上することが期待されています。
最初のシステムは今年出荷される予定です。 （クレジット：Intel Corporation）
IntelはCES 2020基調講演の最後に爆弾を投下し、Xeアーキテクチャを搭載したDG1 GPUをベースにした今後の次世代製品である10nm + Tiger Lake CPUと最初のディスクリートグラフィックカードを紹介しました。
IntelがXeアーキテクチャに基づいた次世代10nm + Tiger Lake CPUとDG1 GPUベースのディスクリートグラフィックスカードをデモ
プレゼンテーションの開始から始まる、10nm + Intel Tiger Lake CPU。
Intel Tiger Lake CPUは、Intelの既存の第10世代Ice Lakeプロセッサに組み込まれた、10nm CPUプロセスの進化である高度な10nm +プロセスノードに基づいています。
また、新しいプロセッサには、第10世代Ice Lakeプロセッサに搭載されたSunny Coveアーキテクチャを継承するWillow Coveとして知られる新しいコアアーキテクチャも搭載されます。
コード名「Tiger Lake」と呼ばれる最新のIntel Coreモバイルプロセッサの最初の外観とデモ：
Tiger Lakeは、モバイルコンピューティングに関するIntelの大胆で人々主導のビジョンを実現するように設計されており、重要なあらゆるベクトルと経験で画期的な進歩を遂げています。
CPU、AIアクセラレータ、および新しいIntel Xeグラフィックスアーキテクチャに基づくディスクリートレベルの統合グラフィックスにわたる最適化により、Tiger Lakeは、2桁のパフォーマンスの向上、AIパフォーマンスの大幅な改善、グラフィックスパフォーマンスの飛躍的な向上、新しい統合されたThunderbolt 4によるUSB 3の4倍のスループットを実現します。
Intelの10nm +プロセスで構築された、最初のTiger Lakeシステムは今年出荷される予定です。
会議中、Intelは、Tiger Lake CPUが高度なAIアクセラレーション、ディスクリートレベルの統合グラフィックス（IntelのXeアーキテクチャを搭載）をもたらし、Ice Lakeプロセッサよりも2桁の性能向上を実現すると述べました。
Tiger Lakeプロセッサに導入される新機能の一部は、Thunderbolt 4、ギガビットイーサネットを備えたWiFi 6などです。
統合されたXeグラフィックスは、Ice Lakeプロセッサーに搭載された第11世代GPUの2倍のパフォーマンス向上をもたらすとされています。
GPU側に加えて、IntelはTiger Lakeプラットフォーム用の最新のディスプレイテクノロジーと次世代I/Oも追加します。
Willow Coveアーキテクチャがもたらす新しい更新には、ここですでに見たブランドの新しいキャッシュデザイン、新しいトランジスタの最適化、ソフトウェアとハードウェアの両方のセキュリティ機能の強化が含まれます。
潜在的なCPUを狙った脆弱性に対するIntelのプロセッサラインナップを強化しながら、最新のセキュリティ更新による全体的なパフォーマンスへの影響を緩和します。
インテルは、今年後半にさまざまな製品でTiger Lakeを出荷すると発表しただけでなく、インテルのエグゼクティブバイスプレジデントであるGregory Mを発表しました。
また、ブライアントは、ノートブック用に作成した最小のマザーボード設計であると言われているリファレンスマザーボードPCBとともにTiger Lake CPUを保持していました。
Intelは、Tiger Lake CPUの2つのバリアント、Tiger Lake-UとTiger Lake-Yバリアントを展示しました。
また、Tiger Lake CPUを搭載した新しいラップトップフォームファクターも紹介しました。
Get double the graphics performance over the prior gen. “Our most disruptive and advanced architecture yet” supercharges HD gaming on thin and light laptops. #CES2020 pic.twitter.com/va7q5LoRbu
— Intel @ #CES2020 (@intel) January 7, 2020
翻訳
前世代の2倍のグラフィックパフォーマンスを実現します。
「これまでで最も破壊的で高度なアーキテクチャ」は、薄型軽量のノートPCでHDゲームを大幅に強化します。
最初のXeベースの個別GPUのプレビュー：
グラフィックスとソフトウェアのアーキテクチャ担当副社長であるリサ・ピアスは、Tiger Lakeのパフォーマンスを大幅に向上させる新しいXeグラフィックスアーキテクチャの進歩について洞察を提供し、Intelの最初のXeベースの単体GPU（コード名「DG1」）をプレビューしました
ディスクリートグラフィックスの側面に移ると、DG1は、次世代のディスクリートグラフィックスカードを駆動するIntelの最初の単体GPUの名前であることがわかりました。
DG1 GPUは、Intelの上級副社長兼チーフアーキテクトであるRaja Koduriによって開発されたXeグラフィックアーキテクチャに基づいています。
Intelは快適にプレイ可能なフレームレートで実行されていたDestiny 2のディスクリートGPUをプレビューしましたが、イベント中に実際のパフォーマンス設定やゲーム自体の構成は示されませんでした。
IntelのXeグラフィックアーキテクチャには、Raja自身によって「すべてのGPUの父」とも呼ばれている主力のPonte Vecchio exascale GPUを含む、いくつかのデザインがあることがわかっています。
Intel Xe GPUアーキテクチャは、さまざまな製品を強化するスケーラブルなアーキテクチャの1つです。
インテルは、Xeから派生した3つのマイクロアーキテクチャを提供する予定です。 これらには以下が含まれます。
- Xe LP（統合+エントリー）
- Xe HP（中距離、愛好家、データセンター/ AI）
- Xe HPC（HPC Exascale）
命名スキームから、これらのGPUが機能になる場所を知ることができます。
「LP」キーワードはLow-Powerを表し、「HP」キーワードはHigh-Performanceを表します。
HPCキーワードは、高性能コンピューティングを目的としたアーキテクチャであり、これから説明するさまざまな新しいIntelテクノロジを使用します。
Xe LPは約5W〜20Wですが、最大50Wまで拡張できるとされています。
IntelのXe HPはその上の1層であり、75W-250Wセグメントをカバーする必要がありますが、Xe HPCクラスアーキテクチャは、他よりもさらに高いコンピューティングパフォーマンスを提供することを目指しています。
今後数か月のうちに、Tiger LakeとXeの両方のアーキテクチャベースのディスクリートグラフィックカードに関するニュースが増えることは間違いありません。
解説：
CES2020会場でTiger Lakeをぶち上げたものの・・・
モバイル専用のCPUなることは確定でこのままではモバイル専業のCPUメーカーになってしまいそうな勢いのintelです。
intelの大きな収入源にサーバー用のCPUがありますから、それはあり得ないのですが、モバイル向けCPUだけが二世代連続で進化し、デスクトップCPUはそのままという状態はやはり健全とは言えません。
IceLakeも歩留まりの問題か、クロックが上がらないのかはわかりませんが、絶対性能で見ると圧倒的というわけでもなく、10nmや7nmが起動に乗るまでしばらく我慢の時期が続きそうです。
CES2020とComputex2020までは我慢の時期でしょう。
来年のCESで巻き返せなかったらかなり厳しいと言ってもよいのではないでしょうか。
Intelの奮起を期待したいところです。
Ryzen3000シリーズの発表から約半年でずいぶん差がついてしまったなあというのが正直な感想です。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
