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すべてのAMD Ryzen 3000 CPUは、ヒートスプレッダ内の熱伝導材にソルダリングを使用し、印象的なサーマルと優れたオーバークロック機能を期待出来る

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AMDは、Zen 2コアアーキテクチャを採用した、今後発表される3rd Gen Ryzen 3000シリーズのプロセッサすべてが、ソルダリングを使ったデザインを採用することを確認しています。

彼らの第一世代の発売以来、Ryzenシリーズは伝統的なTIMアプリケーションと比較したときより良い熱伝導率を提供するソルダリングを使ったデザインを利用しています。

 

より優れたサーマルとオーバークロック結果を提供するために金メッキを施したヒートスプレッダ内の熱伝導材にソルダリングを使用するAMD Ryzen 3000シリーズCPU

AMDはこれまで、すべてのRyzen CPU、Ryzen Theadripper CPU、および今後登場するRyzenの「Picasso」APUにソルダリングを使用しています。

伝統を受け継ぎながら、AMDはまた、Zen 2コアをベースとし、X570プラットフォームでサポートされている、彼らの次期Ryzen 3000シリーズプロセッサにヒートスプレッダ内の熱伝導材にソルダリングを使用する予定です。

これは、AMDのシニアテクニカルマーケティングマネージャ、Robert Hallockによって確認されました。

 

AMDは金メッキおよびシリコン保護コンデンサを含むプロセッサに非常に高品質のソルダリング設計を採用しているため、より優れた耐久性と内蔵ヒートスプレッダとの適切な接触により、より効果的にCPUクーラーに放熱できます。

AMDのライバルであるIntelは最近まで高品質のTIM(Thermal Interface Material)を使用していました

これは、ソルダリングと同程度の品質ではありませんでしたが、最近の第9世代Unlocked Kシリーズプロセッサには、ヒートスプレッダ内の熱伝導材にソルダリングと金メッキが含まれていたため、排熱性能が向上しました。

ソルダリング設計は熱負荷から数度を削り取るのを助けるので、Ryzen 3000の場合にはこれまで見てきた報告を考えるとその余分なヘッドルームはチップをオーバークロックするために使うことができるでしょう。

また、AMDはそれぞれのRyzen 3000 CPUに2つのZen 2ダイと1つのI / Oダイにそれぞれ3つのチップを搭載しているので、このソルダリングは興味深いものになるだろう。

Zen 2 CCXは4つのコアで構成され、Zen 2ダイあたり2 CCXがあります。

そのため、8コア部分は1つのZen 2ダイで構成でき、8+コアは2つのZen 2ダイで構成できます。

AMDは、インターポーザー上に合計4つのZen/Zen+チップレットを備えたRyzen Threadripperシリーズがあるため、以前はさまざまなダイでチップをはんだ付けした経験があります。

 

オーバークロッカーはなぜCPUを殻割するのですか?

IntelがそのHaswellファミリーのCore i7とCore i5 CPU発表したが、それは非常に熱くなり、悪名が高くなりました。そして、殻割は非常に人気になりました

オーバークロッカーの手によってなぜこのチップがなぜこんなに熱くなったかの原因が解明されて、熱性能を向上させようと試みて、多くは彼らのチップを殻割し始めました。

これはHaswellの異常に高い温度の背後にある原因を明らかにしました、それはIntelがヒートスプレッダ内の熱伝導材にソルダリングを使用するのをやめ、代わりにコスト削減策として熱コンパウンドを使ったことです。

IntelがAMDの足跡をたどっている間、人々はまだ彼らのプロセッサを殻割して、そして標準的なTIMアプリケーションと比較して最高20度低い温度を実現する高品質の液体金属サーマルペーストを使うおうとするでしょう。

しかし、ソルダリングされた設計の欠点の1つは、チップを外すのが難しくなるということです。

なぜなら、1人のリーク者がRyzen 3 3200G APUを外そうとしたときにすでに起こりましたが、ダイ自体を壊す危険があるからです。

ただし、標準のTIMよりもはるかに優れた設計の恩恵を受けているため、すでに使われているソルダリングを取り除く必要はありません。

AMD Ryzen 3000シリーズCPUラインナップ

CPU名Ryzen 5 3600Ryzen 5 3600XRyzen 7 3700XRyzen 7 3800XRyzen 9 3900X
コア数/スレッド数6/126/128/168/1612/24
ベースクロック3.6 GHz3.8 GHz3.5 GHz3.6 GHz3.8 GHz
ブーストクロック4.2 GHz4.4 GHz4.4 GHz4.5 GHz4.6 GHz
トータルキャッシュ35 MB35 MB36 MB36 MB70 MB
PCI Exレーン数(CPU+チップセット)4040404040
TDP65W95W65W105W105W
価格(USドル)$199 US$249 US$329 US$399 US$499 US

 

次世代X570チップセット - PCIe第4世代をサポートする最初の主流プラットフォーム、豊富でRyzen 3000 CPU対応

X470で見たように、Ryzen 2000シリーズプロセッサには、Precision Boost OverdriveやXFR 2.0などの新しいマザーボードでのみサポートされていた機能がいくつかありました。

AMDのZen 2ベースのRyzenメインストリームプロセッサファミリが驚くべき新機能をいくつか備えていることは間違いありませんが、主なハイライトはPCIe Gen4のサポートです。

X570プラットフォームは、すべてPCIe Gen4ソリューションになるでしょう。

つまり、これはおそらく、新しいPCIe規格のサポートをフィーチャーした最初のコンシューマープラットフォームになるでしょう。

ただし、AMD Ryzen 3000シリーズが前回と同じようにX570ボードとのみ互換性があることを意味するわけではありません。新しいCPUは、X470およびX370ボードとも下位互換性があります。

以下は、第3世代AMD Ryzen CPUをサポートするための、既存のマザーボード用の各マザーボードメーカーのBIOSリリースへのリンクです。

ASUS Statement on 300 & 400 Series AM4 Motherboards for Next-Gen AMD Ryzen CPUs

GIGABYTE Announces BIOS Updates For Next Gen. AMD Ryzen CPUs

MSI Next-Gen AMD CPU & APU support on MSI 300- and 400-series AM4 motherboards

Asrock New BIOS Updates To Support Future AMD Ryzen Processors For ASRock AM4 Series Motherboards

彼らは確かに新しく発売されたX570ラインナップで利用可能になるのと同じ機能セットを表示しないでしょう

しかし、マザーボードを一からアップグレードする手間をかけずに、新しいCPUを取り付けてPCを使い続けたいユーザーのための、完全に安定した機能を備えています。

AMDのX570プラットフォームとRyzen 3000 CPUは7月7日に発売が予定されているので、特に数週間後に行われるE3 Horizonイベントでは、それ以前にさらに多くのパフォーマンスの数値と詳細が公開される予定です。

ソース:wccftech - All AMD Ryzen 3000 CPUs Will Feature Soldered IHS, Expect Impressive Thermals & Great Overclocking Capability

 

解説:

Ryzen3000シリーズのヒートスプレッダ内の熱伝導材にはソルダリングが使われるという話です。

ソルダリングとははんだのことです。

ソルダリング以外は何があるかというと、元記事にある通り、intel CPUではHaswellからRyzenが登場するまで、CPUグリスが使われていました。

CPUグリスは耐久性が低いのと熱伝導率がよくないので、オーバークロッカーからは嫌われています。

そのためにCPUのヒートスプレッダを取り除いて中の熱伝導材を入れ替える殻割という行為が一般的(?)になりました。

Ryzenではにintel製のCPUにシングルスレッド性能で及ばなかったため、ソルダリングが使われてきました。

このソルダリング仕様はRyzen3000シリーズも継続になるということです。

intelも最近のK付きモデルではソルダリングを使っていますが、以前は長らくライバルと言える相手がいなかったため、全モデルでCPUグリスが使われていました。

Ryzen3000シリーズでもユーザーに有利なソルダリングを使用するのはやはりintelとはブランド力において天と地ほどの差が開いてしまったからでしょう。

今回はたまたまいくつかの条件が揃ったため、AMDが有利な状況になっていますが、本質的には実力はintelの方が上であることはAMDが一番よく理解しているのだと思います。

GAFAやスマートフォン、ゲーム機への投資など、業界を取り巻く様々な状況がAMDを助けて今の状況になったのであり、AMD単独としてはintelには遠く及びませんので、ここで油断したらいずれintelに簡単に追い抜かされる危機感のようなものは持っているのだと思います。

正しい判断ですし、一見ユーザーに媚びているように見えるかもしれませんが、ここがAMDを選択する一つのメリットですので、購入予定の方は十分に活用しましょう。

intelに関してはPCI Express 4.0が導入されるか製造プロセスが10nm(一説によると2021年?)なるまで様子を見た方が無難です。

※ おそらくPCI Express 4.0と10nmは同時だと思います。

どうしてもintelで更新される方はAMDとはプラットフォームの性能でも差がつくことを納得の上で更新するようにしてください。

ホビー的な用途で使われる方はやはりNVMe Gen4 SSDの威力を試してみたいでしょうから、お勧めはしないです。

 

 

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