最新のIntelクライアントCPUロードマップには、2021年までのデスクトップおよびモバイル製品計画の詳細がリークしています。
ロードマップは、今後数年間で発売されるインテルの14nmおよび10nm製品ラインを示しています。
Intelの最新デスクトップおよびモバイルCPUロードマップがリーク - 2022年まではデスクトッププラットフォームに10nm、モバイルに10nm Ice LakeおよびLakeFieldCPUは2019年に到着
最新のロードマップはTweakersから来ており、Client Commercial CPU製品と将来導入されるClient Mobile CPU製品の両方について詳述しています。
これらのロードマップの信憑性は確認できませんが、IntelのSIPプログラムとDELLを参照しているため、ある程度の正当性があるかもしれません。
インテルデスクトップクライアントCPU（2019-2021）ロードマップ
デスクトップ側から始めると、SシリーズとXeon Eシリーズファミリーを検討しています。
SシリーズのラインナップはSocket-H（LGA 115 *）に基づいており、さまざまな35W / 65W / 95W SKUを持っています。
現在ラインナップは9nm世代のバナーの下に入る14nm ++ベースのCoffee Lake-S Refresh製品で構成されています。
これらには最大9個の主要SKUが含まれ、主力製品はi9-9900Kです。
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ロードマップに示されているように、Intelはしばらくの間14nm ++を使用する予定です。
2020年第2四半期頃に、Intelは最大10コアSKUを搭載した彼らのComet Lake-Sプロセッサを発売するでしょう。
これらの後にはIntelのRocket Lake-Sが続き、これも最適化された14nmプロセスノードをベースにしています。
2022年ごろに、Intelから10nmまたは10nm以下の製品が発売される予定です。
これは、IntelがOcean Cove CPUアーキテクチャを発表するのとほぼ同じ時期のことです。
Ocean Coveは、IntelのSunny Cove（Ice Lake）コアアーキテクチャの後継であるWillow Cove（2020）の後継であるGolden Cove（2021）の後に発売される、Intelで開発中の将来のチップアーキテクチャです。
Xeon Eについては、現在、最大8コアを搭載した新しいCoffee Lake-Eシリーズのパーツが発売されていますが、Comet Lake Xeon-Eと呼ばれる今後のファミリでは、Q1でPCIe Gen 3をサポートします。
その後継はRocket Lake Xeon-Eで、これも最大10コアを搭載し、新しいPCIe Gen 4.0規格をサポートし、2021年第1四半期に発売されます。
ここで考慮すべきことがいくつかあります。
まず、競合他社が7nm +（EUV）またはサブ7nmに移行する2021年まで14nmに頼ることは、Intelのメインストリーム/クライアントデスクトッププランには適していないことです。
また、エントリーレベルのワークステーションプラットフォームであるXeon-Eは、来月、AMDのX570プラットフォームで導入が予定されているPCIe Gen 4.0規格をサポートするのにかなり遅れます。
IntelモバイルクライアントCPU（2019-2021）ロードマップ
モビリティ側に移ると、ここで10nmになる可能性は純粋なデスクトップ部品よりはるかに高いです。
45Wと65WのTDPを持つトップエンドのH / G SKUは、2020年第2四半期に14nmで最大8/10コアを搭載したComet Lake-Hをリフレッシュするでしょう。
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28〜15WのSKUを含むUシリーズで、Intelは最初にIce Lake-Uシリーズのデュアルおよびクアッドコアプロセッサを発表します。
実際の量産は最大6個のコアSKUを持つComet Lake-U（14nm）に与えられますが、これらは生産が制限されるでしょう。
Ice Lake-UシリーズはComputexの周りに導入される一方、Lake Lake-Uシリーズは2019年第3四半期に導入される予定です。
Rocket Lake-Uもあり、2020年には最大6コアのSKU（14nm）と14nmまたは10nmのグラフィックチップが搭載される予定です。
これらはIntelが現在使用しているオンチップチップではなく、おそらくオフチップチップです。
モビリティGPU Intelが昨年発表したGシリーズのKaby Lake製品のうち、AMD Vega社製のオフチップグラフィックスを採用したのと非常によく似ていますが、今回は独自のGPUアーキテクチャがグラフィックスを推進します。
Forverosのマルチダイパッケージング技術を採用したIntelのLakefield SOCは、2019年半ばごろに小売業でヒットする予定で、10nmと14nmのIPが混在することになるでしょう。
Ice Lake-Y 2コアSKU（10nm）も2019年第2四半期に予定されていますが、4コアオプションの後継モデルであるTiger Lake-Y 10nmにはそのようなマーキングはありません。
Intelの10nm歩留まりは2020年半ばまでに改善され、マスマーケットにより多くの主流製品を提供できるようになるでしょう。
Intelはまた、2019年第3四半期に最大4コア（14nm）のComet Lake-Y製品を同時に提供する予定であるため、14nmと10nmの両方のYシリーズ製品が同時に発売される予定です。
ロードマップは間違いなく興味深いものであり、たとえそれらが合法的であっても、確認する必要があるのは、それらが最新のものであるか古いものであるかということです。
インテルは過去に異なるロードマップで製品スケジュールを変更してきましたが、これはかなり古いものになる可能性があります。
14nm Rocket Lakeのラインナップは以前には前代未聞だったので、それはまだIntel製品名が何と呼ばれるかに関して若干の良い情報を我々に提供します。
解説：
Intelが単体GPUの製造をサムスンに依頼するためにRaja氏がサムスンの工場を訪問したという話が以前ありましたが、どうもIntelの10nm製造プロセス立ち上げの遅れは致命的なところまで行っているようで、なんと2022年まで現行の14nmで行くようです。
ロードマップには今のCoffee Lake-S Refreshの後にComet Lake-Sが続き、その後Rocket Lake-Sという聞きなれないコードネームが入っています。
また、今までのリークで10nmのメインアーキテクチャーになると噂されていたIce Lakeは4コアまでのモバイル向けにとどまり、Intelがデスクトップ向けの多コア版の10nm製品の製造に非常に苦しんでいる姿が伺えます。
何故こうなったのか？
ここからは私の個人的な予測になります。
最近の製造プロセスというのは省電力のモバイル向けとできる限り高クロックで回すデスクトップ向けとで全く違ってきています。
モバイル向けの製造プロセスを無理矢理デスクトップ向けとして使うとBroadwellのCore i7-5775C/Core i5-5675Cのようにそれほど回らないCPUが出来てしまいます。
加えてIntelの製造プロセスはコスト重視で多少製造が難しくなってもコストの安い製造方法を選択します。
それが今回の失敗にどうもつながってしまっているようです。
TSMCにも28nmの次に20nmという製造プロセスがあったのですが、こちらはモバイル向けとして特化したプロセスになっています。
Switchで採用されたTegraX1は20nmで製造されています。
しかし、この20nmではデスクトップ向け製品は製造されませんでした。
また、最近の製造プロセスでは内蔵GPUの部分の製造に失敗することが多いようで、それを証明するかのように末尾にFが付いたGPU無し版のCore i5-9400Fなどが市場に流通しています。
これは少し前のIntelならば考えられなかったことです。
それほど状況がひっ迫しているということなのでしょう。
IntelとAMDのこれから
ここまで来るとIntelはCPU製造・販売のドッグレースから脱落してしまう可能性があります。
AMDはPS5、Xbox、STADIAといったどう転んでもどれかが大ヒットすると見込まれているコンシュマー向けゲームサービスのCPU/GPUを供給する業者であり、これらのどれが大ヒットしても中に入っているのはAMDの製品ということになり、未来の勝利が約束されている業者です。
資本主義の鉄則が勝者のもとにより多くの資金が集まり、多くの資金によって優秀な人材を集め、そしてさらに未来の勝利を盤石のものにしていくというものである限り、一定の資金力を保持した時点で、パワーバランスが崩れ、どんどんAMD有利な状況になっていくといってよいでしょう。
何よりAMDの主要FabであるTSMCはAppleなどのスマホ勢も使っており、製造プロセスに関する技術は今後もTSMCに集まってきて、Intelとどんどん差が開く可能性が非常に高いと現時点では結論づけざるを得ません。
少なくともIntelが2022年に出す10nm製品まではその可能性が非常に高いといえるでしょう。
第14世代intelCore i5/7/9シリーズ ※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
