TSMCの2nmプロセスは、世代を超えた大幅な性能向上をもたらすと期待されており、同社の次の「ゴールドラッシュ」の火付け役となる可能性が非常に高いと主張されている。
TSMC 2nmノード、需要面で他のすべての世代を凌駕する見込み、2025年末までに生産が力強く動き出す
台湾のチップ大手TSMCは、その最先端ノードに対する需要をほぼすべての世代で見ており、プロセスの反復ごとに「需要記録」が更新される傾向にあるようだ。
TSMCの3nmプロセスは、顧客採用の面で同社が最も成功したプロセスのひとつとみなされているが、その対抗馬が現れつつあるようだ。
Cteeによると、TSMCのN2ノードは以前のプロセスよりもはるかに強い需要があると報告されており、これは量産前であることから、今回もTSMCが業界の王冠を手にすることを示している。
TSMCの2nmプロセスは、3nmと5nmの両方に匹敵する欠陥密度を達成したと言われており、これはプロセスが急速に成熟したことを意味する。
TSMCのN2ノードが今、市場で際立っている主な理由は、同社が現在、ナノシート・トランジスタの形態のGAAFETに切り替えていることで、このノードを高性能または低消費電力に最適化することができ、インテグレーターに大きな優位性を与えている。
これとは別に、N3Eノードと比較して10～15％の速度向上が見込まれており、これは十分な提供量である。
市場の需要という点では、アップルがこのノードの最大の顧客であると言われており、iPhone 18のラインナップに利用される可能性が高い。
興味深いことに、AMDはZen 6 Venice CPUでTSMC N2の利用を発表した最初の企業である。
すべてのハイテク大手が名を連ねているため、TSMCが採用で困ることはまったくないだろう。
実際、初期段階では需要が供給を上回ると予想されている。
TSMCは今年末までに約5万枚の2nm生産量を達成したと言われており、台湾の施設の能力を拡張しているため、この数字は2027年までに3倍になる可能性がある。
TSMCはまた、2028年までにアリゾナ工場でN2ノードを生産する計画であり、生産数は長期にわたって需要を維持する可能性が高い。
解説：
TSMC 2nm、受注が殺到、TSMC3nmを超える。
18Aとか2nmより優れた性能をにおわせながら、一向に受注の話が出てこないどこぞの三流Fabとは違いますね。
さすが世界一の半導体企業TSMCです。
アメリカや日本、EUにも政治的に配慮した工場を設置し、トランプのわがままにも対応し、きちんと利益を上げているTSMCはさすがです。
どこぞの18Aの方が優れているはずなのにTSMC2nmに受注が殺到するのは不思議な現象ですね。(苦笑。
今年の末にウェハー5万枚の受注を達成したそうですが、それでも需要が供給を上回っているようです。
Zen6のEPYCも2nmで生産されるようです。
2027年まで供給量は3倍に達する見込みなようで、何某18Aは大丈夫なのかと心配になるほどです。
EU、アメリカ、日本にFabを分散させたことによって地政学的なリスクも分散されて、ますます盤石になっていますし、半導体Fabの勝者はTSMCでゆるぎないと思います。