Intelの次世代CPU「Core i9-13900K Raptor Lake」のパッケージがリークされ、従来のデザインよりかなりスリムになっていることがわかった。
IntelのRaptor Lake CPUは来週に正式発表される予定です。
Intel第13世代Core i9-13900K Raptor Lake CPUは、チップをウェハに封入したプレミアムボックスパッケージで提供される
今回のリークは、TwitterのリーカーであるHXL氏がWeChatのプライベートグループで見つけた写真から投稿されたものです。
新しいIntel Raptor Lake Core i9-13900KのCPUボックスは、より薄いデザインを提供し、プラスチックウェハーの色をゴールドから新しいシルバーカラーに変更します。
※ 画像をクリックすると別Window・タブで開きます。
ここ数年、IntelはKシリーズプロセッサーの箱にプレミアムスタイルのデザインを採用しています。
前回8月に見られた以前の方式は、最新のボックスデザインに移行するために廃止されました。
前回のボックスは、同社のKシリーズ・プロセッサーの3番目のバージョンでもありました。
※ 画像をクリックすると別Window・タブで開きます。
この新しいスリムなボックスデザインにより、インテルはより多くのプロセッサを小売店や販売店に出荷できるようになり、AMDと同社のAMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサの大型ボックスデザインに対して若干優位に立つことができます。
インテル 第13世代Raptor Lakeデスクトップ・プロセッサーの特徴は、以下のとおりです。
- 最大24コア＆32スレッド
- 全く新しいRaptor Cove CPUコア（より高いPコアIPC）
- 10nm ESF「Intel 7」プロセス・ノードに基づく
- 最大6.0GHzのクロックスピード（予定）
- Eコアを2倍にしたモデルもあります。
- PコアとEコアの両方でキャッシュを増加
- 既存のLGA 1700マザーボードに対応
- 新しいZ790、H770、およびB760マザーボード
- 最大28のPCIeレーン(PCH Gen 4 + Gen 3)
- 最大28のPCIeレーン(CPU Gen 5 x16 + Gen 4 x12)
- デュアルチャネルDDR5-5600メモリサポート
- 20 PCIe Gen 5レーン
- 強化されたオーバークロッキング機能
- 125W PL1 TDP (フラッグシップSKU)
- AI PCIe M.2テクノロジー
インテル 第13世代Coreプロセッサーの正式な発表日は、同社のイベント「Innovation」と同日の9月27日に決定しています。
その後、新しいプロセッサー・シリーズの発売は10月より開始される予定です。
解説：
Raptorlakeの製品パッケージ写真がリーク。
それを見ると、外装にウェハのモックが二枚飛び出していますが、何か生産上のトラブルを抱えていたのかと老婆心ながら考えてしまいます。
ちょっと前だと洒落にならない話で、書くと猛然と食って掛かる人が出る恐れがあったので書けませんでしたが、今はジョークとして通るので安心して書けますね。
9900Kからの歴代のX900Kのパッケージを見ると、製品に競争力の無かった時代のパッケージは奇をてらったものになっており、製品の競争力が低下すると、おかしなパッケージにして目立とうとする傾向が見て取れるのは面白いです。
13900Kはかなり大人しい上に小さくなっていますので、Intelの権威より流通の効率を考えたということなのでしょう。
製品の内容にかなり自信があることが伺えます。(苦笑。
このパッケージ群を見ると人間の心理と言うのは現金なものだなと思います。
まあ、とにもかくにも、Intelが世界ナンバーワンプロセッサメーカーの矜持を取り戻したようで何よりです。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
