Vキャッシュを搭載した新しいZen 3積層チップレットデザインを採用したAMDのRyzen CPUは、来月には量産体制に入る見込みであるとGreymon55が報じています。
また、このリーカーは、B2ステッピングを採用したAMD Ryzenプロセッサが2021年末までに出荷され、リテールセグメントで利用できるようになると述べています。
AMD Zen 3 B2ステッピング＆3D V-Cache CPUはIntel Alder Lakeに対抗、Zen 3D V-Cacheは来月に量産開始
AMDは、3D V-Cacheを搭載したZen 3アーキテクチャベースのRyzen CPUが、2022年第1四半期にAM4プラットフォームに登場することをすでに公式に確認しています。
このツイートによると、AMDは来月からこれらのチップの量産を開始する見込みで、これはおそらく2022年のCESでこれらのチップについての詳細を聞くことになり、2022年2月までに発売されることを意味し、Zen 4が市場に登場するまでに9～10ヶ月の期間があることになります。
新しいRyzen 3D V-Cacheチップに加えて、AMDは12月末までにZen 3 B2ステッピングCPUの出荷を開始する予定です。
AMD社のRobert Hallock氏は、B2ステッピングはアーキテクチャの変更をもたらすものではありませんが、新しいステッピングは一般的に、現在市場にあるものよりも全体的な安定性とクロック出力を向上させます。
B2ステッピングを手に入れたユーザーは、大きな変化を感じるかもしれないし、感じないかもしれないが、我々はまだ市場でこのチップの大きなサンプルサイズを見ていないので、このチップがより一般的になれば、新しいリビジョンがB1ステッピングよりも何らかの利点があるかどうかを見始めることになるだろう」と述べた。
Two things:
ZEN3 V-cache will be mass produced in November.
ZEN3 B2 has been shipped and is expected to be available at the end of December.— Greymon55 (@greymon55) October 19, 2021
翻訳
2つあります。
ZEN3 V-cacheは11月に量産予定です。
ZEN3 B2が出荷され、12月末に発売される予定です。
Ryzen 3D V-CacheとB2 SteppingベースのZen 3 CPUは、数週間後に発売されるIntelのAlder Lake第12世代デスクトップ製品群に対して、適切な競争力を提供することになるでしょう。
AMDは、既存のZen 3ラインアップを値下げして、Intelのラインアップに対する競争力を高めることを期待しています。
インテルは、DDR5とPCI Express 5.0の技術を追加することで、AMDに対してプラットフォーム面で大きな優位性を持ちますが、それにはコストがかかります。
Alder Lakeに対するAMDの真の答えは、2022年第4四半期に登場するZen 4ベースのRaphaelチップであり、Raptor Lakeと呼ばれるAMD独自の刷新となります。
AMD Ryzen「Zen 3D」デスクトップCPU期待の機能：
- TSMCの7nmプロセスノードでのマイナーな最適化
- CCDあたり最大64MBのStacked Cache（CCDあたり96MBのL3）を搭載
- ゲームにおいて最大15%の平均性能向上
- AM4プラットフォームおよび既存のマザーボードとの互換性
- 既存の民生用Ryzen CPUと同じTDP
ゲームは、Ryzen 5000デスクトップCPUによって揺らいだインテルの支配的な地位を維持したい重要な分野の一つです。
現在のところ、リーク情報では印象的な性能が示されていますが、インテルの内部ベンチマークを信用するのではなく、独立したテストによる実際の性能数値を待ちたいところです。
Zen 3D V-Cacheチップは、ゲームのパフォーマンスを最大15%向上させることが期待されており、これは間違いなくAlder Lakeの領域です。
とはいえ、競争力の高いAMDのRyzen CPUラインアップに対して、インテルが何をもたらすのか、来週27日の発表を楽しみにしていてください。
AMDメインストリーム・デスクトップCPUの世代間比較：
| AMD CPU ファミリ | コードネーム | 製造プロセス | 最大コア数/ スレッド数 | TDP | プラット フォーム | チップセット | サポート メモリ | PCIe サポート | 発売 |
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300-Series | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400-Series | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 6000 | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2021 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | 600-Series | DDR5-4800 | Gen 4.0 | 2021 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | 未確認 | 未確認 | AM5 | 700-Series? | DDR5-5000? | Gen 5.0? | 2023 |
解説：
Zen3コアは3Dキャッシュの夢を見るか？
IntelのAlderlakeのロンチが間近になり、話題はAlderLake一色ですが、ついにと言うかとうとうと言うか、Zen3+の発売時期に関する話題が出てきました。
11月量産開始で12月末発売という、ちょっと迷惑そうなスケジュールがそれです。
AMDは年末ぎりぎりに製品を突っ込むことが良くありますので可能性は0ではないですが、来年になるんじゃないかと思います。
肝心の性能はどうか・・・？
肝心の性能ですが、3Dキャッシュ自体は特に演算性能を上げるものではありませんので、ベンチマークの数値に関してはほとんど変わらないと思います。
特にZen3はそのままでも大量のキャッシュが搭載されており、通常の使用におけるその効果はかなり限定的なものになるでしょう。
ただし、ゲームの性能は平均15%アップすると言われています。
恐らく、キャッシュの効果が高いゲームに関してはAlderlakeと良い勝負になると思います。
Zen3+はコスパの鬼になるか？
Zen3+が一番重要なのはこれでAM4最強最後のアップグレードパスになるという点です。
Zen4 RaphaelはAM5になると言われており、事実上、Zen3+が最後のAM4です。
正確に言えば、Zen3を12nmに移植したMonet(モネ)が出ると言われていますが、もちろんですが、低価格向けなので性能はあまり高くありません。
こちらは2022年中には出ると思います。
もし、B450がZen3+に対応しているのであれば、Zen、Zen+、Zen2までのアップグレードパスとしては最適で、あと数年は戦えるでしょう。
現在Zen2コアまでのモデルをお持ちのAMDファンはぜひとも12コアモデルを入手しておきたいところです。
Ryzen 9000シリーズ
Ryzen 7000X3Dシリーズ
Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)
Ryzen 5000/4000シリーズ
