6nm Zenアーキテクチャを採用したAMD Ryzen Embedded V3000シリーズ
AMDの新しいEmbeddedシリーズに関する新たなリーク情報です。
Patrick Schur氏は、コードネーム「V3000」と呼ばれるZen3ベースのEmbeddedシリーズの最初の詳細を明らかにしました。掲載された情報によると、Zen2コアを搭載したV2000シリーズの後継機は、仕様面で大幅にアップグレードされるという。
まず第一に、V3000シリーズは6nmプロセスのZen3を搭載します。これまでに判明しているのは、同じく6nmノードでZen3+コアアーキテクチャを採用すると噂されているRembrandt APUシリーズのみである。
AMDは、少なくとも一部の製品シリーズでは、ミッドアーキテクチャーを6nmに切り替えるようです。
なお、AMDはZen3アーキテクチャを採用したRyzenデスクトップCPUの開発にも取り組んでおり、新しいVキャッシュ技術を採用していることも注目すべき点です。
Ryzen Embedded V3000は、6コア/12スレッド構成から8コア/16スレッド構成まで、少なくとも3つのSKUを提供する予定です。
また、ECC対応のDDR5-4800メモリモジュールを2枚（各2チャネル）までサポートするほか、USB4.0ポートを2基搭載します。
GPU性能については、V2000シリーズの8CUから、V3000シリーズでは最大12CUにアップグレードされています。
PCI Expressリンクも3.0規格から4.0規格にアップグレードされますが、レーン数は20レーンのままです。
AMDが新しいEmbeddedシリーズをいつ発表するかは不明だが、AMDは少なくとも今年の11月まではV3000を発表しないはずだ。
AMD Ryzen Embedded
| V1000 | V2000 | V3000 | |
| 製造プロセス アーキテクチャー | 14nm Zen | 7nm Zen2 | 6nm Zen3 |
| 最大コア数 /スレッド数 | 4C/8T | 8C/16T | 8C/16T |
| 最大GPU コア数 | 11 CUs (GCN5/Vega) | 8 CUs (GCN5/Vega) | 12 CUs (RDNA2) |
| PCI Express サポート | 16x PCIe 3.0 | 20x PCIe 3.0 | 20x PCIe 4.0 |
| サポート メモリ | Dual DDR4-3200 /2400 ECC | Dual DDR4-3200 ECC | Dual DDR5-4800 ECC |
リークされたV3000シリーズのスペックは、すでに判明しているRembrandtベースのAPUシリーズと共通する部分が多く、両者が同じシリコンを使用しているのではないかという疑問が湧いてきます。
※ 画像をクリックすると別Window・タブで拡大します
AMD Ryzen Embedded - V3000
Zen 3 (6 nm) - FP7r2- up to 8 Cores / 16 Threads
- 20x PCIe 4.0 lanes (8x dGPU)
- 4x DDR5-4800 (ECC)
- two 10G ethernet PHYs
- 2x USB 4.0
- 15-30 W and 35-54 W models
- up to 12 CUs (RDNA2)— Patrick Schur (@patrickschur_) June 21, 2021
AMD Ryzen Embeddedシリーズ
| コア数/ スレッド数 | ベース クロック | ターボ クロック | 内蔵GPU | 内蔵GPU クロック | TDP | |
| Ryzen Embedded V3000 | (6nm Zen3, FP7r2, RDNA2 iGPU, DDR5-4800 ECC) | |||||
| V3748 | 8C/16T | 3.1 GHz | 4.6 GHz | 12 CUs | 1.9 GHz | 35-54W |
| V3718 | 8C/16T | 2.6 GHz | 4.6 GHz | 12 CUs | 2.0 GHz | 15-30W |
| V3516 | 6C/12T | 2.8 GHz | 4.4 GHz | 8CUs | 1.8 GHz | 15-30W |
| Ryzen Embedded V2000 | (7nm Zen2, FP7, GCN5 iGPU, DDR4-3200 EEC) | |||||
| V2748 | 8C/16T | 2.9 GHz | 4.25 GHz | 7 CUs | 1.6 GHz | 35-54W |
| V2718 | 8C/16T | 1.7 GHz | 4.15 GHz | 7 CUs | 1.6 GHz | 10-25W |
| V2546 | 6C/12T | 3.0 GHz | 3.95 GHz | 6 CUs | 1.5 GHz | 35-54W |
| V2516 | 6C/12T | 2.1 GHz | 3.95 GHz | 6 CUs | 1.5 GHz | 10-25W |
解説：
AMDのRyzen Embededの新製品V3000がRembrandtではないかと話題になっています。
元記事の情報を見るとスペックもほぼ同じで、製造プロセスも同じですのでほぼRembrandtと判断してよいのではないかと思います。
今までのリーク情報ではVan Gohはキャンセルされたという話も出ています。
元々Van GohはSteamが予定していたSwitch的なタブレット型の携帯ゲーム機に使われる予定だったとされていました。
AMDの場合、Geodeと言う組み込み向けCPUのサポートを打ち切って一般のCPU事業に専念したという過去の経緯があり、長期のサポートが必要な組み込み業界から総スカンを食らっています。
AMDはリソースが少ないので仕方なかったのかもしれませんが、組み込み業界としてはありない対応だったと聞いています。
AMDがいくら良い製品を出しても組み込みは長期のサポートが大事でそれが信用ですので、組み込み向けのRyzenがWindows搭載の携帯ゲーム機のようなPCにしか搭載されてないのはそのためです。
AMDの組み込み向けをアピールしているメーカーは私はSapphireくらいしか知りません。
SapphireはとてもAMDに忠誠心の高いメーカーなので、積極的に売っているメーカーは実質、無いに等しいと言っても過言ではないと思います。
どこかで細々と使われているのかもしれませんが、私が知る限りではないです。
組み込み版Rembrandtの話が出てきたということはまたどこかの携帯ゲーム機、若しくは携帯用小型ゲーム機的なPCの企画が進んでいるのかもしれません。
今回のRembrandt(?)はDDR5-4800でメモリ帯域は2チャンネルの場合、100GB/sになります。
GTX1050Tiに搭載されたメモリがGDDR5/128bit/7Gbpsで112GB/sですので、ようやくPascalのローエンドのメモリ帯域に追いついてきたということになります。
RDNA2の768SPの内蔵GPUもかなり高い性能を発揮できることでしょう。
Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)
Ryzen 7000シリーズ(Socket AM5)
Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)
Ryzen 5000/4000シリーズ
