Intel 第12世代 Alder Lake デスクトップ CPU の別のエントリが SiSoftware Sandra データベース内で発見されました。
初期のエンジニアリングサンプルと思われるこのプロセッサは、テーブルの上にいくつかの素敵な仕様を持っていて、Intelが提供しなければならない何か、まだ発売されていないその第11世代Rocket Lake CPUでさえも、メジャーアップグレードされるべきです。
IntelのAlder Lake-SデスクトップCPU 16 コア & 最大 4.0 GHz のブーストクロックが発見され、 256 コア Xe GPU & DDR5 メモリサポートと報告されています。
Intel Alder Lake-S デスクトップ CPU の正式名称はありませんが、2021年後半に発売される予定の第12世代デスクトップファミリーの一部としてラインナップされることがわかっています。
Alder Lake チップは 16 コアで構成されており、興味深いことに、SiSoftware はスレッド数を 32 でリストダウンしていますが、これは完全に正確ではないかもしれません。
私たちは、Alder Lake CPUがビッグx86と小さいAtomコアの両方を特徴とするハイブリッドデザインを特徴とすることを知っています。
大きなコアはマルチスレッドを特徴とするので、8 つのコアと 16 のスレッドに相当する必要があります。小さい方のコアはSMTを搭載せず、8コアと8スレッドで構成される。これは合計で16コアと24スレッドになりますが、確かなことは言えません。
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クロック速度に関しては、Intel Alder Lake ES CPUはベースクロック1.80 GHzとブーストクロック4.00 GHzで構成されています。
これらは決してチップの最終的なクロック速度ではなく、ベースクロックが3GHz台半ば、ブーストクロックが5GHz台と予想される。
2つのコアアーキテクチャの間で、クロック速度がどのように管理されているかを見るのは興味深いことで、1つはx86コア用のGolden Cove、もう1つはAtomコア用のGracemontである。
CPUは強化された10nmのSuperFinプロセスノード上に製造される予定で、これにより高いブースト周波数が可能になるはずだ。
その他の仕様としては、1.25MBのキャッシュと10組の合計12.50MBのキャッシュがあります。
また、30MBの巨大なL3キャッシュがあり、これによりキャッシュの総量は42.50MBになります。
また、ダイには32のEU Xe GPUが搭載されており、グラフィックス用に256のストリームプロセッサを搭載しています。
グラフィックスチップは1500MHzでクロックされ、新しいGen 12.2アーキテクチャに基づいています。
チップは、DDR5-4800メモリをサポートする内部のAlder Lakeテストプラットフォームでテストされた。
これにより、Alder LakeがDDR5メモリをサポートする最初のIntelデスクトッププラットフォームになることが確認されました。
次世代Alder Lake CPUファミリーについて知っていることをすべて紹介します。
Alder Lake CPUは、10nmプロセスノードを採用した最初のデスクトッププロセッサファミリになるだけでなく、新しい設計手法を採用することになるだろう。
これまでのところわかっているところでは、Intelは、異なるIPをベースにしたCPUコアのミックスを含むことを計画している。
Alder Lake CPUは、標準的な高性能の「Cove」コアと、小さくても効率的な「Atom」コアを搭載する予定だ。
このbig.smallの設計手法は、以前からスマートフォンにも取り入れられてきたが、Alder Lakeは、高性能セグメントでは初めての試みとなるだろう。
インテルがアルダーレイクCPUに利用する予定の「Cove」や「Atom」アーキテクチャのどの世代のものか、具体的な情報はないが、同社のロードマップでは2021年までにGolden CoveとGracemontアーキテクチャが利用可能になることを示唆している。
これらのコアは、最初にデスクトップCPUプラットフォームで動作しているのを見ることができますが、Lakefieldの後継機でも利用される可能性があります。Alder Lakeの様々なSKU構成については、こことここで詳しく知ることができます。
以下は、Intelの2021年のアーキテクチャ・ラインナップから期待したいアップデートの一部だ。
Intel Golden Cove(Core)アーキテクチャ：
- シングルスレッド性能の向上(IPC)
- 人工知能（AI）のパフォーマンスを向上させる
- ネットワーク/5Gのパフォーマンス向上
- 強化されたセキュリティ機能
インテル グレースモント（Atom）アーキテクチャ：
- シングルスレッド性能の向上(IPC)
- 周波数（クロック速度）の改善
- ベクトル性能の向上
CPUは、LGA 1200よりもはるかに大きな面積フットプリントを持つLGA 1700ソケットに対応する。
チップのパッケージサイズは、既存のLGA 1200のパッケージが37.5×37.5mmであるのに対し、45.0×37.5mmとなっている。
デモ機自体については、未公開のIntel Alder Lake CPUが、Intelの純正ファンクーラーを搭載したリファレンステストプラットフォーム上で動作しており、その横で2つのDIMMが動作していた。
GPUは付属していないので、プラットフォームはAlder Lake CPUに搭載される予定のIris Xe GPUで動作していた。DIMMはDDR5のようですが、現時点では確認できません。
チップに加えて、LGA 1700プラットフォームは、DDR5メモリ、PCIe 5.0、新しいThunderbolt / WiFi機能のサポートなど、最新の新しいI/O技術を搭載していると言われています。
いくつかのSOCで同様のコア階層を特徴とするのを見てきたので、チップ設計の方法論は目新しいものではありませんが、高性能デスクトップCPUのラインアップで同様のものが出てくるのを見るのは間違いなく面白いでしょう。
IntelデスクトップCPUの世代比較：
| Intel CPU ファミリ | 製造 プロセス | 最大 コア数 | TDP | チップセット | プラット フォーム | メモリ サポート | PCIe サポート | 発売 |
| Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3rd Gen) | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (４th Gen) | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5th Gen) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (7th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8th Gen) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10th Gen) | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11th Gen) | 14nm | 8/16 | 未確認 | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12th Gen) | 10nm? | 16/24 | 未確認 | 600-Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2021 |
| Meteor Lake (13th Gen) | 7nm? | 未確認 | 未確認 | 700-Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2022? |
| Lunar Lake (14th Gen) | 未確認 | 未確認 | 未確認 | 800-Series | 未確認 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023? |
解説：
Alder Lake-Sの細かい仕様が判明
詳細に関しては元の記事を見ていただきたいです。
この記事を見て、ある仮説が思い浮かびました。
それは「Intelは既にAMDの方を向いていないのではないか？」と言うものです。
今まではIntelがAMDに後れを取っていたので、なかなかこういう発想は出てきませんでした。
しかし、先日のTSMCを使うというリークを見て、Alder LakeはあくまでもM1の対抗であり、Ryzenの対抗ではないのではないかと思うようになりました。
実際、一般向けPCの出荷割合は実に78%がノートPCであり、今からCPUを設計するならば、ノートPCに合わせた方が合理的です。
AMDは規模が小さいので小さいほうのボリュームに合わせても売り上げを飛躍的に伸ばすことが出来ると思います。
しかし、シェアの大部分をとっているIntelがそれをやってもあまり旨味がないと思います。
IntelはAMD、Apple、ARMと言う3つのAと戦っており、その中でAMDの脅威度はあまり高くないと判定しているのではないかと思います。
そのため、AppleとARMが採用している大きなコアと小さなコアを組み合わせるハイブリッドテクノロジーで勝負をかけることに決めたのではないかと思います。
IntelにとってAppleのノートPCからの採用を外されたのはそれだけショックだったのかなあと思います。
Intelのこの方向性は功を奏すか？
ただ、私はこの方向性があっているかどうかに関しては疑問です。(特にゲーミング)
なぜならば、Intelは過去にAtomでARMにこっぴどくやられた経験があるからです。
省電力と言う土俵でx86がARMに勝てるのかどうか？ここが疑問です。
全て高性能コアで統一してそれを増やしていく方向性のRyzenは今のところ好意的に市場から受け入れられています。
x86のデスクトップ向けアーキテクチャーははモバイルよりもサーバーに寄せた方がうまくいくのではないかと私は考えています。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
