比較的曖昧な台湾の出版物は、IntelがDG1 GPUの直後に独自の10nmプロセスを廃止し、次世代製品の製造のためにTSMCのプロセスに移行することを計画していることを独占的に報告しています。
ジャンプは2021年までに発生し、開始時にTSMCの6nmプロセスを利用します。
GPU生産のためのTSMCへの移行は以前にも噂されていたものであり、以前と同様に、この情報を独立して検証することはできません。したがって、この投稿は噂であり、一目瞭然です。
レポート：インテルがハイエンドXe GPUフラッグシップの生産のためにTSMCのサブ7nmプロセスを活用
インテルは今年DG1で最初のGPUトライアルを開催し、これは10nmプロセスに基づくグラフィックカードです。 およそ25Wの電力とNVIDIA MX 250よりも高いパフォーマンスレベルを消費するDG1は、
本質的にディスクリートフォームファクターのTGL iGPUです。
96のEUを特徴とするインテルは、Xe HPのようなより野心的な変種に進む前に、足を濡らしてロープを習得したいだけであることは明らかです。
興味深いことに、IntelのCFOは以前、10nmの歩留まりは大きくなく、実際には古い22nmプロセスよりも収益性が低いことを認めていたため、Intelが主流GPUの大量生産のためにノードをタップすることはありません。
先に進む前に、記事の関連部分の翻訳版を以下に示します。
インテルは、自社開発の独立したディスプレイGPUをTSMCの6ナノメートルの製造プロセスに引き渡す予定であり、2022年までにTSMCの3ナノメートルの製造プロセスも使用する予定です。
Intelの最高財務責任者ジョージ・デイビスは以前、14nmプロセスの容量不足に対応して、2020年にギャップを埋めるために容量を増やすと公に述べました。
10nmプロセスの一部に関しては、22nmまたは14nmプロセスのように大規模に生産されることは予想されていません。
今後さらに多くの新製品が登場する場合、高度なプロセスの問題を解決する必要があります。
レポートによると、関連ソースは、Intelが2021年にTSMCの6nm EUVプロセスを使用して独自の研究用GPUとチップセットの生産を開始すると指摘しています。
TSMCがGPUの生産に使用される理由は、主にGPUの生産がCPUよりも比較的単純であり、TSMCもGPU生産で非常に経験があるためです。
インテルの公式データによると、Intelの自社開発のXeアーキテクチャDG1独立ディスプレイGPUは、独自の10nmプロセステクノロジーを使用しており、2020年末に利用可能になります。
合計768コア、1 GHzの基本周波数、1.5 GHzの加速周波数、1 MBの実行ユニットのセットが96セットあります。
セカンダリバッファーメモリと3GBディスプレイメモリ、最大消費電力は25Wです。
外部パフォーマンスに関しては、XeベースのDG1のみがNvidia GeForce GTX 1050とGeForce GTX 1650の間になります。
DG1のポジショニングはハイエンドではありませんが、将来的には新世代のDG2独立ディスプレイGPU製品が登場します。 DG2は高性能GPUになると推定されています。
以前の市場ニュースによると、Intel DG2はTSMCの7nmプロセステクノロジーを使用しますが、市場ニュースによると、最終的にTSMCの6nm EUVプロセスを採用する可能性があります。
ただし、Intelは2021年に7nmプロセステクノロジーの量産を予定しており、当局はすでに、データセンターのPonte Vecchioアクセラレーションカードが独自の7nmプロセスを使用することを発表しています。
その時点で、IntelとTSMCが本当に力を合わせて、Intelの独立したディスプレイGPU生産の新しいページを記録できるかどうかは、さらに開発する必要があります。 出典：Tech News Taiwan
Intelの10nmの問題により、GPUアーキテクトは非常にユニークな難問に陥ります。
7nmはEUVへの移行（および難易度曲線のリセット）を計画しているため、7nmは簡単になりそうですが、10nmは大量生産の観点からは絞りにくいです。
TSMCがGPUを過去に製造しており、CPUよりも（比較的）製造しやすいことを考慮すると、TSMC向けにIntel TMGを廃止する完全に合理的な理由があるようです。
また、CPUの需要は非常に高く、工場は100％で稼働しても、依然として需要を超えることはないため、TSMCにオフロードできる場合、大量に生産されるメインストリームGPUの負担をかけることは意味がありません。
とはいえ、同社はPonte Vecchioが7nmプロセスで製造されることを確認しているため、IntelはTMGとTSMCの両方を活用する非常に柔軟な配置を考え出すか、このうわさはすべて嘘であるかです。
解説：
台湾から驚きの噂
IntelがGPUの製造に関してDG2以降のGPUの生産をTSMCの7nmで検討しているという噂が飛び込んできました。
私がこのニュースを聞いて思ったのは、「IntelがFabを全放棄するのではないか」ということです。
しかし、どうもそこまでの話ではないようです。
あくまでも生産を移すのはGPUのみで、CPUなどその他のものは自社Fabで生産するようです。
IntelがFabを放棄する可能性はあるか？
この話は単なるうわさで信ぴょう性には乏しいようですが、IntelがFabを売却してFablessになる可能性はあるか？ですが、わたくしはこれは十分に「ある」と思っています。
Intelが現状でAMDに勝つ最もイージーな方法は「TSMCで生産すれば良い」と思います。(笑
なぜならば、TSMCはすでに5nmや7nmEUVを実際に生産しているからです。
Intelが設計能力でAMDに劣っているというわけではないと思います。
元々Fabless企業が設計のみを行うというのは「山師の世界」といわれる半導体製造のリスクを専門の会社にオフロードする意味合いが強いからです。
また、スマートフォンのSoC製造がTSMCに集中することによって、世界で出荷されるITデバイスの資金の多くがTSMCに集まるようになってしまいました。
現在TSMCの最先端プロセスはPC向けには使われていません。
10nmの立ち上げに苦労しているIntelがAMDに引き離されていないのはこのおかげもあるでしょう。
大量のボリュームがあり、毎月の通信料金で借金が嫌いな人にも抵抗なく割賦販売ができるスマートフォン向けのSoCが最先端プロセスを使用しています。
Intelの10nmは22nmより生産性が良くないようです。
この「生産性が良くない」というのがどのくらいを指すのか明示されてないのがミソです。
Intelは非常に利益率の高い会社ですので、あまりに利益率を圧迫するようならば、Fabless企業になることを株主に迫られる可能性が0ではないと思います。
実際にどうなのかは出てみないとわからないでしょうが、ちょっと驚かされるニュースであることは確かです。