Taiwan Semiconductor Mfg。Co（NYSE：TSM 39 1.40％）は金曜日、製造欠陥により台湾の鋳造工場が彼らの12nm / 16nm Fab 14施設で何万ものウェーハを廃棄したことを確認した。
TSMCはこの問題を調査し、「フォトレジスト」層が、外来ポリマーを含む不適切に処理された化合物を使用していることを発見しました。
ダメージは？ 世界最大の独立系鋳造会社によると、最高5億5000万ドル。 複数の企業が影響を受けているとされていますが、おそらく最も重要なのはグラフィックスチップメーカーのNVIDIA（NASDAQ：NVDA 158.55 1.22％）です。
フォトレジスト製品はTSMCによる原材料投入と考えられており、会社は記録を続け、新しい生産のための新しい供給源がすでに確立されていると述べました。
TSMCは粗悪な原料を使い5億ドルを失いました
12 / 16nmはTSMCのフラッグシッププロセスであり、次世代の7nmプロセスに取って代わられ始めていますが、それでもTSMCに対する収益の大部分を占めています。
例えば、NVIDIAの現在のGeforceビデオカードはすべてこれらの生産ラインで製造されており、製造ミスの結果として大量のNVIDIA GPUチップが廃棄される可能性があります。
GPUチップは、実際、ウェハの製造開始から販売店の棚への到着まで数ヶ月かかります。
半導体工学によると：
２８ｎｍデバイスは４０から５０のマスク層を有する。 比較すると、14nm / 10nmのデバイスは60層あり、7nmは80から85にジャンプすると予想されます。5nmは100層にすることができます。
そのため、今日のリソグラフィ技術を使用すると、サイクルタイムは28nmでの約40日から14nm / 10nmでの60日、7nmでの80〜85日に増加しています。
16nmプロセスでは1日から1。5日かかると言われており、出荷、梱包、テストにさらに数週間かかるので、生産されるチップが消費者の手に渡るまでに約4か月かかります。
TSMCは当初1月下旬にこの問題を発表したため、5月から6月の間に供給の可能性が厳しくなる可能性がある。
10,000枚のNVIDIAウェーハが廃棄され、445mm 2のGeforce 2060を使用したとしたら、これらのチップのうち約120万個が計画通りに製造されることはないと推定できます。
消費者物価は、理論的には、供給不足のために急上昇する可能性があるが、NVIDIAへの影響を考慮することがもっと興味深いことになるだろう。
120万個のGeforce 2060は、4億2000万ドルで小売されるでしょう。
しかし、NVIDIAはTSMCのトップクラスのクライアントであり、ファブの割り当てに関しては確実に優先されるようになっているので、おそらく上記の潜在的な影響に近いところは見られないでしょう。
TSMCは、NVIDIAが注文したチップを入手するためにできる限りのことを行います。
TSMCは、第2四半期から「一定の量産」を開始していると主張している。伝えられるところによれば、2億3000万ドルものウェーハが開始されているという。
TSMCは現在、第1四半期の74億ドルから減少して71億ドルになる見込みです。
PeterにPaulの支払いを強要することは決して良い考えではありません（Q1への挿入のためにQ2から収益を盗む）が、少なくともTSMCは少なくとも約半分で打撃を和らげています。
ソース：wccftech - TSMC $550 Million Blunder Destroyed Thousands Of NVIDIA GPU Wafers
解説：
ちょっと驚くべきニュースが飛び込んできましたので、慌てて翻訳してみました。
なんと、TSMCが粗悪な材料を使ったことが原因で、5憶5千万ドル分の生産に失敗したとのことです。
チップの数にするとなんと120万個。途方もない数です。
主に影響を受けるのはnVidiaのようですが、ここ数年で稀に見る大失態で、わたくしもちょっとこういうのは聞いたことがないです。
以前、TSMCの工場でウィルスが蔓延したという話がありましたが、今回のはそれが些細なことに感じるほどの大失態です。
実際に生産されてから市場に製品として出回るまでの期間を「リードタイム」と言いますが、最新のFabで生産されたものが店頭に並ぶまでには約4か月かかるとのことで、今回の失敗で最も影響を受ける製品は5-6月発売の製品らしいです。
おそらく、前後に出荷予定の製品の出荷時期をずらすなどの対策を行っているものとは思いますが、5-6月はGPUが一時的に品薄になる可能性がありますので、注意を喚起する意味でも記事にしました。
前後の製品の出荷調整を行うことによって、ひょっとするとGTX1660Tiの出荷にも影響を与えているのかもしれませんね。
あとは、今回覚えておいてほしいのは、「昨日生産したものを今日出荷して、明日店頭に並ぶ」という仕組みにはなってないということです。
当然のことながら、工場で生産してから、店頭に並ぶまでの間には多くのパートナー企業や人の手に渡り、その過程でリークが生まれてくるということです。
この仕組みは覚えておいて、リーク情報の真偽をご自分で判断されるときの材料にしていただければと思います。
もちろん私も、フェイクに引っかからないように努力は行うつもりです。
しかし、こういった情報を求めるレベルの方ならば、内容の真偽を自分で判断できた方がよいと思います。
ここからは私の推測ですが、TSMCがこのような失態を犯したのはやはり、intelを抜いて世界トップの最先端Fabとなったことによって、生産技術においてトップを走ることになったからだと思います。
既存のプロセスも生産性を向上させるために焦りがあったのか、単純に凡ミスなのかわかりませんが、iPhoneなどのスマホの最先端製品の生産の現場がそれまでに経験したことのないプレッシャーにさらされていることは確かだと思います。
二番手を走ることとトップを走ることの差が途轍もなく大きいというのは社会に出て仕事をされている方ならば想像がつくのではないでしょうか？
0と1の間には途方もない差があります。
intelのGPUの時にも話を出しましたが、経験のないことを0から作り上げる苦労というのは並大抵ではないです。
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