SK hynixは、AI向け次世代メモリソリューションを展示しました。
48GB HBM4、SOCAMM2、LPDDR6メモリをはじめ、将来のプラットフォームに対応する幅広い製品群を揃えています。
SK hynix、超高速48GB HBM4、LPDDR6、SOCAMM2メモリで次世代AIプラットフォームを強化
プレスリリース：SK hynixは本日、1月6日から9日（現地時間）までラスベガスで開催されるCES 2026において、ベネチアン・エキスポに顧客向け展示ブースを開設し、次世代AIメモリソリューションを展示すると発表しました。
同社は今回の展示会で、次世代HBM製品となる16層HBM4製品（48GB搭載）を初公開します。
本製品は、業界最速11.7Gbpsを実現した12層HBM4製品（36GB搭載）の次世代製品であり、顧客のスケジュールに合わせて開発を進めています。
また、今年の市場を牽引する12層HBM3E製品（36GB搭載）も展示します。
特に、AIサーバー向けにHBM3Eを採用したGPUモジュールを顧客と共同展示し、AIシステムにおけるHBM3Eの役割を実証します。
同社はHBMに加え、AIサーバーに特化した低消費電力メモリモジュール「SOCAMM2」も展示し、急増するAIサーバーの需要に応える多様な製品ポートフォリオの競争力をアピールする予定だ。
また、SK hynixは、AI向けに最適化された従来型メモリ製品のラインナップを展示し、市場における同社の技術的リーダーシップを実証します。
同社は、オンデバイスAI向けに最適化されたLPDDR6を発表し、前世代と比較してデータ処理速度と電力効率が大幅に向上しています。
NANDフラッシュでは、AIデータセンターの急速な拡大に伴う需要の急増を受け、超大容量eSSD向けに最適化された321層2TB QLC製品を発表します。
業界最高レベルの統合技術を採用したこの製品は、前世代のQLC製品と比較して電力効率と性能を大幅に向上させており、消費電力の低減が求められるAIデータセンター環境において特に有利です。
cHBM（カスタムHBM）では、お客様からの強い関心を受け、革新的な構造を視覚的にご確認いただけるよう、大型モックアップをご用意しました。
AI市場における競争が、単なる性能競争から推論効率やコスト最適化へと移行する中、従来GPUやASICで担っていた演算・制御機能の一部をHBMに統合する、新たな設計アプローチを具体化しています。
解説：
メモリ生産企業のSK HynixのCES2026での発表した新製品の話です。
48GB HBM4、LPDDR6、SOCAMM2メモリを発表したようです。
AI向けといわれているものの、この中で特に我々が気になるのはLPDDR6でしょう。
気の早い人は「もうDDR6がやってきたのか」と勘違いすると思いますが、モバイルなど組み込み・エッジデバイス向けのメモリは更新が速いです。
理由は増設など普及状態をあまり考える必要がないからですね。
チップさえ対応していれば特にDDR5にこだわる必要がありません。
この傾向はDDR5の普及前にも見られました。
PC勢から見ると未来の話に見えますが、スマホの高価なフラッグシップモデルにさんざん搭載された後、PCに降りてくるというようなイメージです。
必要なのはSoCの対応と周辺チップの対応だけです。
もちろん、黎明期にLPDDR6を使えばそれだけコスト増要因になりますから、一部のフラッグシップ限定になります。
またLPDDR6は同じ速度ならばLPDDR5よりは省電力なのでそういう面でも優れています。
こういう新技術がモバイルや別のプラットフォームに搭載されるのを見ると、もうITやデジタルガジェットの主役はPCではないのだなあというもの悲しさを感じますね。
もちろん、ゲーム機も同様です。
時代は変わりました。
PCゲーミングやゲーム機は最先端ではないということです。