Intelは最近の動きで、ガラス基板とEMIB技術を担当していた中核社員がライバルのサムスンに移籍したことで、重要な人材を失った可能性がある。
長年のリードにもかかわらず、Intelのガラス基板分野への参入見通しは今のところ暗い
チーム・ブルーは近年、会社の組織とビジョンに関して、より抜本的な決定を下してきた。
その主な推進力は、営業損失の削減と株主価値の向上という単一の目標である。この目標を達成するために、楽観的なプロジェクトの中止、大規模なレイオフ、そしてさらに重要なのは、重要な人材が会社を去ったことである。
その一例が、Intelで基板パッケージング技術を担当していた元主席エンジニアのガン・ドゥアン氏である。
ドゥアンはLinkedInで雇用状況を変更し、サムスンにパッケージングソリューション担当エグゼクティブVPとして採用されました。
これは彼にとって大きな昇進ですが、たとえそれが会社の将来に大きな役割を果たす可能性があったとしても、Intelが主流プロジェクト以外のプロジェクトには興味がないことを示しています。
ドゥアンはIntelに17年以上在籍しており、さらに重要なのは、2024年に「Inventor of the Year」に選出されたことです。
彼の功績は以下のように説明されています。
Intelに16年間在籍したドゥアン氏は、シリコンダイをパッケージ内で組み合わせる方法の限界を押し広げるべく、500件近くの特許を出願してきました。
より優れた相互接続技術の発明、基板内への小型コネクタチップの埋め込み（Intel EMIBなど）、そしてガラス基板の先駆者です。
先日、Intelが「無制限に資金使用する権限」の取り締まりと投資回収の確実化を目指し、ガラス基板の開発を断念したことを報じました。
ご存知ない方のためにお伝えすると、Intelはガラス基板分野で圧倒的なリードを築いています。
社内筋の情報によると、同社は数年にわたりこの技術を開発しており、競合他社に先んじているからです。
チームブルーは当初、競合他社がまだ実装方法を模索している中、2025年末までにこの技術を自社のパッケージングサービスに統合する計画でした。
ドゥアン氏のサムスンへの移籍は、Intelが特定の技術に向けて「数十年」にわたって取り組んできた取り組みが放棄される可能性があることを示している。
これは短期的にはIntelに利益をもたらすかもしれないが、特にIntelが今のところどの分野でも競争力を維持できていないことを考えると、時間が経つにつれて深刻な影響を及ぼす可能性がある。
解説：
Intelのリストラの負の側面が早速表に浮上
リストラをすると、残った社員のやる気がなくなったり、優秀な社員がやめたりするわけですが、そういったリストラの負の側面が早速現れているようです。
ガラス基板を専門とするIntelの元「年間最優秀発明家」であるドゥアン氏がサムスンに入社したようです。
原文にBlank Checkとありますのでかなり自由な権限を与えられていたのでしょう。
しかし、彼が専門とする技術の開発そのものを断念したため、より条件の良いところに移ったということのようです。
残念ながら、こうした未来技術への投資はあとからボディブローのように効いてくる可能性が高く、ここ数年の業績と引き換えに、未来への飛躍の可能性を失ってしまったといえると思います。
リストラすれば、確かに短期的には業績が伸びるのですが、長期的に企業の業績を伸ばすには絶対に技術開発や投資は必要とされます。
この辺りをどのように解決していくのかはリップ・ブー・タン氏の腕の見せ所だと思います。