NVIDIAは現在、次世代AIサーバーの開発に取り組んでいます。
Blackwell Ultraの少量生産を開始したばかりのこの時期、NVIDIAのようなサーバーは今後登場しないであろうことがはっきりと分かります。
NVIDIAのRubin設計は今月中に最終決定、量産は来年予定
Team Greenは、AIブームの中、他の競合他社が追随できないほどのスピードで事業を加速させています。
NVIDIAは現在、6～8ヶ月の製品サイクルで事業を展開していますが、これらは一般的なGPUではなく、数十億ドル規模の巨大なAIクラスターであり、驚異的なペースで生産を続けています。
台湾経済日報の報道によると、NVIDIAはVera Rubinサーバーラックの設計を準備しており、今月末までに主要サプライヤーに導入される予定で、量産に向けた第一歩となります。
NVIDIAのRubinアーキテクチャは、Team GreenがHBM、プロセスノード、設計など、根本から変更を加えることが期待されているため、コンピューティング能力における次なる飛躍と目されています。
これは、Hopper世代やAmpere AIアクセラレータの飛躍的な進歩に匹敵する画期的な出来事と言えるでしょう。
Vera Rubin AIサーバーラックは2026年から2027年にかけて市場に投入されると予想されており、控えめに言ってもAIブームを牽引し続けるでしょう。
NVIDIAのRubinに期待されるものを簡単に説明すると、同社は次世代HBM4チップをR100 GPUに採用します。
これは、現在のHBM3E規格から大幅にアップグレードされたと言われています。
Team GreenはTSMCの3nm（N3P）プロセスとCoWoS-Lパッケージも採用します。
つまり、Rubinはより新しい業界標準を採用し、パフォーマンスをさらに向上させる可能性が高いということです。
さらに重要なのは、Rubinがチップレット設計、NVIDIA初の実装、そして4倍のレチクル設計（Blackwellの3.3倍に対して）を採用することです。
Rubinのリリースは確かに楽観的な見通しを示していますが、サプライチェーンが新しいフレームワークを採用する時間がほとんどないことを考えると、NVIDIAがどのようにしてこれほど短い間隔で独立したアーキテクチャをリリースできるのかという疑問は常に残ります。
GB300 AIプラットフォームでも同様の状況が発生し、Team Greenは最終的にGB200プラットフォームに付属していた古いBiancaボードの使用を余儀なくされました。
NVIDIAの状況がどうなるかは興味深いところですが、一つ確かなのは、「Jensenのスピード」に匹敵する企業は他にないということです。
解説：
さて、Blackwell Ultraの話が聞こえてきたかと思ったらもう次のアーキテクチャーRubinの話が出てきました。
TSMC3nmで製造される予定のこのチップはチップレット、4倍レチクルとなっています。
NVIDIAが2年おきから1年おきに製品のリリースサイクルを速めたのは周知のとおりです。
しかし、以下の通り、
Rubinのリリースは確かに楽観的な見通しを示していますが、サプライチェーンが新しいフレームワークを採用する時間がほとんどないことを考えると、NVIDIAがどのようにしてこれほど短い間隔で独立したアーキテクチャをリリースできるのかという疑問は常に残ります。
早すぎて周りが付いてこれないという問題が逆に発生しそうな予感です。
現在AIブームの過熱は一時期ほどではなくなったと私は思っています。
最新技術についてこれるプレイヤーが限られてきたといってもよいのかもしれません。
しかし、NVIDIAはどんどんその技術を加速させているように見えます。
半面、ゲーム用のGPUは今一つの出来で、AIアクセラレーターの利益率が高すぎることも併せて、将来的にゲーム用GPUに暗雲が立ち込めるような事態にならなければよいかなと思います。