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ASEがAMD製CPUを採用 - 独立系チップ・パッケージング・テスト企業最大手、AI向けGPU Instinct MI300シリーズの評価も開始

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ASEはCPUが気に入ったようだ。

AMDは今週、世界最大の半導体組立テスト(OSAT)アウトソーシング・プロバイダーであるASE Technology社が、同社のデータセンターとクライアント・システムでそれぞれEPYCとRyzenプロセッサーに移行したとブログで発表した。

この移行により、性能の大幅な向上とエネルギー効率の改善が実現した。

しかし、おそらくより重要なのは、ASEが現在、AIワークロード向けにAMDのInstinct MI300シリーズ・プロセッサーを評価していることです。

サーバーにAMDのEPYCプロセッサーを、クライアントのデスクトップおよびラップトップPCにRyzen CPUを採用することで、ASEは以前のインフラと比較して、システム性能の50%向上と消費電力の6.5%削減を達成し、その結果、総所有コストを30%削減し、運用と財務の両面でメリットをもたらしている。

AMDのブログでは、ASEがAMDベースのソリューションを採用する前に使用していたプロセッサは明らかにされておらず、ASEの全システムが現在EPYCまたはRyzenプロセッサを使用しているかどうかも示されていない。

しかし、運用面および財務面でのメリットについての言及は、AMDベースのシステムの大幅な採用を示唆している。

ASEのITインフラ担当ディレクター、ジキル・チェン氏は、「私たちは、AIアプリケーションやスマート工場向けの最先端技術を含め、大量のデータ分析を処理する必要があります。」

「我々は多くの半導体企業のために働いています。私たちの課題は、ASEのESGポリシーに沿った高性能、低レイテンシー、高コア数の必要性です。安定性と拡張性は、我々にとって2つの主要な目標です。」

ASEテクノロジー・ホールディングスは、中国、日本、韓国、マレーシア、シンガポール、台湾にパッケージ施設を持つ、世界最大の半導体組立・テストアウトソーシング・プロバイダーである。

同社は2007年以来、AMDと先進的な2.5Dパッケージングに取り組んでおり、その結果、高帯域幅メモリー(HBM)の発明に大きく貢献した。

しかし、ASEは最近AMDにパッケージング・サービスを提供しているが、InstinctプロセッサーはTSMCのCoWoS技術を利用しているため、ASEがAMDのAI GPUをパッケージングしているかどうかは不明である。

AMDによると、多くの企業がオンプレミスのAI推論用に同社のInstinctプロセッサを採用または評価しているが、この規模の企業でこれらのアクセラレータの評価を確認したのはASEが初めてだろう。

実際、今回の確認は、ASEが社内のAIワークロード用にInstinct MI300シリーズGPUの採用に近づいていることを示しているのかもしれない。

「データ処理を実行し、AIアルゴリズムを実行し、スマート工場で必要とされる柔軟性をもって、すべてがスムーズに、効率的に動作するようにしなければなりません。

「クライアントPCについては、エンジニアリング設計のニーズとデジタルトランスフォーメーションの高性能目標を満たしていることを確認する必要があります。また、新しいサーバーの性能、安定性、コア数、効率性、総所有コスト、AI速度、マルチタスク能力も評価しました。」

ソース:Tom's Hardware - ASE adopts AMD CPUs — largest independent chip packaging and testing firm also begins evaluating Instinct MI300-series GPUs for AI

 

 

 

 

解説:

半導体テスト企業ASEが全面的にAMDのシステムを導入するようです。

こうした企業のシステムはコストのほかにも運用面でのクオリティが求められるだけにちょっと驚きの話です。

こういった分野ではIntelやその他の企業が鉄板だと思っていました。

そこそこ売れているけど、安定性や信頼性は今一つという評価だったのはもはや完全に過去の話のようです。

CPU製品のほかInstinct MI300シリーズGPUも採用されているというのですから、ちょっとびっくりですね。

 

 

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