AMDは、Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU、XDNA 2 NPUコアを組み合わせた初のRyzen AI 300「Strix」APU搭載ノートパソコンを正式に発表した。
AMD初のCopilit+対応APUが登場！最大12個のZen 5コア、16個のRDNA 3.5 GPUコア、55個のTOPS XDNA 2 NPUを搭載したノートPC向けRyzen AI 300「Strix」ファミリーを発表
AI PCのエコシステムは、誰もがケーキの一部を手に入れようとしているため、刻々と進化している。
AMDは2023年にPhoenix APUファミリーで「AI PC」SOCを発表した最初のチップメーカーであり、その後、より高いNPU TOPSを提供するHawk Pointシリーズがリリースされた。
マイクロソフトのCopilot+ PCプラットフォームの登場に伴い、AMDは、コンシューマーの世界におけるこうした次世代の変革的なAI体験の需要に応えるため、いくつかの側面を組み合わせたRyzen AI 300「Strix」プラットフォームを発表し、さらに大きく進化しようとしている。
AMDにとって、目標は非常に明確で、AI性能を向上させ、リッチな新しいGenAIとCopilot+体験を提供し、すべてをPC上でローカルに行うことである。
本日、AMDはついにノートPC向けの新しいRyzen AI 300 「Strix 」APUファミリーを発表する。ネーミングに少し戸惑うかもしれないが、AI PCエコシステムの新たな始まりに向けた新鮮な新しいアプローチだ。
AMDの過去2世代にわたるRyzenの命名法は以下のようなものだ：
Ryzen 7040（Phoenix）→ Ryzen 8040（Hawk）→ Ryzen AI 300（Strix）
300シリーズから始まるのは、AI PC APUの第3世代を示すもので、Phoenixが第1世代、Hawkが第2世代である。
また、Ryzen AIにより、AMDはポートフォリオを収束させ、もはや特定のSKUの固定TDPに依存しないとも述べている。
そのため、もうU/H/HSシリーズのブランド名を使う必要はない。
その代わり、AMDはOEMに対し、TDP 15Wから最大54Wまで、これらのAPUを需要に応じて調整できる柔軟性を提供する。
「HX」という名称は、最高級のSKUを示すもので、HX以外のSKUは消費電力を抑えた設計となる。
前述の通り、AMD Ryzen AI 300 「Strix 」APUは、以下の3つの主要なコア技術を兼ね備えている：
- Zen 5（CPUコア）
- RDNA 3.5（GPUコア）
- XDNA 2（NPUコア）
AMD Zen 5は、ハイエンドPC向けのRyzen 9000「Granite Ridge」デスクトップCPUやデータセンター向けの第5世代EPYC「Turin」CPUなど、他のプロセッサー・ファミリーにも導入される予定の全く新しいアーキテクチャ（詳細はこちら）である。
AMD Strix APUは、TSMC 4nmプロセス・ノードをベースとした単一のモノリシック・ダイをベースとしており、Zen 5コアとZen 5Cコアの両方を採用した最大12コア24スレッドを搭載している。
このアプローチは、Zen 5Cコアで最大限の効率を達成し、Zen 5コアで最大限の性能を発揮するために行われます。
Zen 5コアの方が、同じISAを維持しながらわずかに低いクロック速度で動作する傾向があるからです。
Strix APUのダイのサイズは12.06x18.71mm、225mm2に近い。
Ryzen AI 「Strix 」APU向けのAMD RDNA 3.5 iGPUは現在、最適化されており、フラッグシップ・パーツでは最大16個のコンピュート・ユニットをサポートするようになった。
RDNA 3.5でRDNA 3アーキテクチャより強化された点には、最適化されたパフォーマンス/ワット、最適化されたパフォーマンス/ビット、より高いバッテリー寿命のための優れた電源管理などがあります。
AMD RDNA 3.5 GPUの特徴
- 2倍のテクスチャ・サンプラー・レート： 最も一般的なテクスチャ・サンプリング演算のサブセットが、一般的なゲーム・テクスチャ演算の2倍のレートになりました。
- 2倍の補間および比較レート： 補間と比較のための豊富なベクトルISAのほとんどは、現在、シェーダの一般的なOpsのための2倍のレートです。
- メモリ管理の改善： プリミティブバッチ処理の改善によるメモリアクセスの削減、より優れた圧縮技術、ワークロードの削減、LPDDR5アクセスの最適化。
そして、今回の目玉であるXDNA 2 NPUは、最大55TOPSを提供する。このNPUは、Snapdragon X CPUプラットフォームに搭載されているものよりも高速で、AMDが45TOPS程度に終わると予想しているIntel Lunar Lakeプラットフォームよりも高速だ。
AMD Ryzen AI 300 「Strix」 APU SKUとスペック
さて、コアIPの話はここまでにして、SKUについて話そう。
今のところ、AMDはRyzen AI 300 「Strix 」ファミリーに2つのSKUだけを投入する。Ryzen AI 9 HX 370とRyzen AI 9 365だ。
Ryzen AI 9 HX 370は、4基のZen 5と8基のZen 5Cを搭載した12コア24スレッドのチップだ。
このチップは、最大5.1GHzのブーストクロックで動作し、36MBのキャッシュ（24MB L3 + 12MB L2）、16個のコンピュートユニット（1024コア）を備えたRadeon 890M iGPUを提供します。
そのため、従来のフラッグシップモデルであるRyzen 9 8945HSと比較すると、コア/スレッド数が50%、コンピュート・ユニット数が33.3%、NPU性能が3.12倍となり、世代を超えた大きな向上を実現しています。
AMDによると、XDNA 2 NPUは強化されたAIタイルを搭載しており、2倍のマルチタスク機能により演算能力が向上し、GenAIワークロード向けに特別な改良が施されているため、効率も2倍向上しているという。
これにより、XDNA 2 NPUは、LLMの前世代製品よりも最大5倍高速になっている。
さらに上位のチップとして、55TOPSのNPU AI性能を持つRyzen AI 9 HX 375があり、HP OmniBook Ultraなど一部のラップトップに限定されるようだ。
ラインナップの2番目のチップはAMD Ryzen AI 9 365で、最大5.0GHzのブーストクロック、34MBのキャッシュ、合計12コンピュートユニットまたは768コアのRadeon 880M iGPUを備えた10コア20スレッドのパーツだ。
このチップには、4つのZen 5コアと6つのZen 5Cコアが搭載されています。
どちらのStrix APUも、最大55TOPSのAI性能を発揮するXDNA 2ハードウェアを搭載し、同レベルのNPU機能を備えている。
AMD Ryzen AI「HX」APU：
| CPU 名 | アーキテクチャー | コア数/ スレッド数 | クロック (最大) | キャッシュ (合計) | AI性能 | iGPU | TDP |
| Ryzen AI 9 HX 375 | Zen 5 / Zen 5C | 12/24 | 2.0 / 5.1 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 85 AI TOPs (55 TOPS NPU) | Radeon 890M (16 CU @ 2.9 GHz) | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen AI 9 HX 370 | Zen 5 / Zen 5C | 12/24 | 2.0 / 5.1 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | Radeon 890M (16 CU @ 2.9 GHz) | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Zen 5 / Zen 5C | 12/24 | 2.0 / 5.1 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | Radeon 890M (16 CU @ 2.9 GHz) | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen AI 7 PRO 360 | Zen 5 / Zen 5C | 12/24? | 2.0 / 5.0 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | 未定 | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen AI 7 365 | Zen 5 / Zen 5C | 10/20 | 2.0 / 5.0 GHz | 30 MB / 20 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | Radeon 880M (12 CU @ 2.9 GHz) | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen AI 7 HX 350? | Zen 5 / Zen 5C | 8/16 | 未定 | 24 MB / 16 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | 12 RDNA 3+ CUs? | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen AI 5 HX 330? | Zen 5 / Zen 5C | 6/12 | 未定 | 20 MB / 12 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | 8 RDNA 3+ CUs? | 28W (cTDP 15-54W) |
ラップトップに関しては、以下が現在入手可能な最新デザインだ：
- ROG Zephyrus G16 - Ryzen AI 9 HX 370 + 32 GB LP5X + 2 TB SSD + RTX 4070 - 2299.99米ドル
- ProArt P16 - Ryzen AI 9 HX 370 + 32 GB LP5X + 2 TB SSD + RTX 4070 - 2299.99米ドル
- ROG Zephyrus G16 - Ryzen AI 9 HX 370 + 16 GB LP5X + 1TB SSD + RTX 4060 - 1899.99 USドル
- ProArt P16 - Ryzen AI 9 HX 370 + 32 GB LP5X + 1 TB SSD + RTX 4060 - 1899.99 USドル
- ProArt PX13 - Ryzen AI 9 HX 370 + 32 GB LP5X + 1 TB SSD + RTX 4050 - $1699.99 US
- TUF Gaming A16 - Ryzen AI 9 HX 370 + 16 GB LP5X + 1 TB SSD + RTX 4060 - $1599.99 US
- ZenBook S16 - Ryzen AI 9 365 + 24 GB LP5X + 1 TB SSD - $1399.99 US
55のAI TOPSを提供する世界最速のNPUを搭載するAMDは、Ryzen AI 300シリーズ・チップでAI PC分野を大きく変えることができるだろう。2024年のホリデーシーズンまでには、より多くのノートPCが発売され、より入手しやすくなるだろう。
解説：
さて、いよいよStrix Point APUが発売されました。
ハイブリッド12コアとそれまでの8コアから大きく性能を上げたStrix Pointですが、Zen5世代の主役はデスクトップ版ではなく、Strix Pointだと私は考えています。
NPUを搭載し、注目のAI機能にもフォーカスしています。
ぜひとも早めにデスクトップ版の発売も期待したいところです。
CPU+GPU+NPUは単なるCPU+dGPUの置き換えなのか、それともプラスアルファがあるのかはまだはっきりとしませんが、わたくしは+GPU+NPUにはdGPUの置き換え以上の意味が出てくるのではないかと思います。
元記事の画像を見るとFP16とBlock FP16などの比較画像がありますが、この辺り、今の画像生成AIがそのままのデータでNPUで実行できそうな感じできたいしたいところです。
現時点でのNPUはONNXを使っているのではないかと思います。
来年中くらいにはNPUでもStable DuffisionがCUDAと同程度に使えるようになるとうれしいなあと考えてしまいます。
さて、市場はどのように反応するのでしょうか。
楽しみなところです。
Ryzen 9000シリーズ
Ryzen 7000X3Dシリーズ
Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)
Ryzen 5000/4000シリーズ
