インテルは、世界最大級の半導体工場であるサムスンやTSMCといったライバル企業とともにチップ製造の分野で成長し、トップの地位を獲得する計画について、数多くの議論やインタビューで述べてきた。
さらに最近では、インテルは、競合するAMDやNVIDIAのチップを自社の工場で製造することに前向きであることを表明している。
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ンテル、2030年までに世界トップクラスのチップファウンドリになることを目標に掲げる
半導体ファウンドリのトップであるTSMC、2位はサムスン電子だが、インテルが早ければ今後10年で達成する予定の市場シェア分野である。
TSMCはほぼ54％のシェアを持ち、サムスンは16％強のシェアである。UMCやGlobalFoundriesといった小規模工場は、それぞれ6.9%、5.9%のシェアで、現在インテルに遅れをとっている。
10年後までに世界第2位のファウンドリになるのが我々の野望であり、（中略）ファウンドリ・マージンもトップクラスになることを期待している」。
- Intel Foundry ServicesのRandhir Thakur社長は、ニュースサイト「日経アジア」の取材に応じ、次のように述べた。
インテルはタワー・セミコンダクターの買収が来年完了するのを待つ間、すでに5億7600万ドルの収益を蓄積しており、これに毎年15億ドルの収益を同社のIFS事業群に投入する予定である。
しかし、この目標を達成するためには、インテルはその使命を果たすために、積極的なビジネス戦術を生み出さなければならない。
これは、IFSの顧客のために次世代プロセス技術と新しい最先端能力の創造を組み合わせ、かつてタワー・セミコンダクターだけが持っていたポジションでTSMCやサムスンとの競争力を維持し、一般的にチップをトップ2ファウンドリに求める顧客、また中小企業からアクセスされる注文に引き続き応えるものである。
Intelは、現在の18A技術でチップを大量生産しており、2025年に向けて成熟・繁栄が続くと強気だ。
同社は、18A技術用のHigh-NA EUVツールにも注力している。半導体では、20Aモジュールの製造工場の増設が続いており、オハイオ州コロンバスに2基が建設された。
米国以外でも、インテルはアイルランドのライクスリップに4基のモジュールを建設し、ドイツのマグデブルクに新しいファブの建設を始めている。
同社は、各国内で投資するために地方自治体や、ブルックフィールドなどのパートナーと協力し、今後数年間で1,000億ドル近い設備投資を行う予定です。
また、インテルは昨年から200万ドルの支出を調整し、その余剰分をサムスンに対抗するための新しい半導体創造への投資に充てている。
インテルがコネクションを構築した場所は、同社にとって有利に働いている。
TSMCやSamsungが設立された分野以外の場所にファウンドリを置くことで、韓国や台湾に拠点を置くことで発生する通常の経費を節約し、より多くの企業との関係を構築することができるようになった。
また、企業は、TSMCやSamsungよりもインテルに賭けることで、リスク管理が制限されることに気づくかもしれない。
IFS を立ち上げて以来、ファウンドリのお客様と関わっていく中で、これらの企業の多くが、より強靭で地理的にバランスの取れた半導体サプライチェーンの必要性を感じていることがはっきりと分かりました。
- Randhir Thakurより日経アジアへ
最後に、グローバルでトップの座を守り、あるいはトップを目指すには、新しいハードウェア、デバイス、技術への投資でリスクを取る必要がある。
解説：
2位じゃダメなんですか？Intel：2位を目指します。
intelがFab事業で世界二位を目指すと言っています。
さすがにシェア54%、1位のTSMCを抜くのは難しいと思っているのか、シェア16%2位のサムスンを10年以内に抜くと言っています。
政治的な要因
他のところではやらないと思いますので、韓国の特殊な政治的事情を少し説明します。
韓国はしばらく前からかなり中国に寄っており、日本と同じアメリカの同盟国でありながら、アメリカからは冷ややかな目で見られています。
信用されていないと言ってもよいです。
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これらの事件を経て、韓国は政治的にアメリカより中国を選んだと判断されています。
特に中間米国大使切り付け事件はわざと警備の手を緩めたのではないかと言われています。
イマイチ信用のできない国である韓国の企業であるサムスンより、アメリカの企業であるIntelの躍進にかけた方がアメリカとしては得があるということになります。
半導体産業は莫大な投資がかかりますので、必ず政治的な要因が絡んできます。
表には出ていませんが、韓国が中国に寄っていくならば、韓国企業も何れサプライチェーンから締め出される可能性もあると思います。
10月21日から中国企業に対して新しい半導体の規制が施行され、16/14nm以下のロジックチップ、18nm以下のDRAM、128層以上のNANDフラッシュが規制の対象で、半導体製造装置も含まれています。
半導体製造装置はメンテナンスをすることも禁止され、規制の施行後、稼働できたとしてもいずれ止まっていくものと思います。
これらの技術を用いずに最先端のスマートフォンを生産した場合、A4ノートPCサイズになると言われています。
最新のPCデバイスの情報とともに半導体業界の情報も集めている方は今回の規制がどれほど絶望的な内容なのか理解できると思います。
中国は韓国企業の囲い込みに入っており、万が一アメリカの規制に許可なく違反した場合、制裁の対象になる可能性が高いです。
こうした事情を知ってからIntelの発言を聞くと印象が変わるのではないかと思います。
今まで半導体王国として我が世の春を歌ってきた中国と中国と付き合いのある韓国企業、日本企業は大きな方針の転換を迫られていると言ってもよいでしょう。