9/3追記：この結果はES/QSとマザーボードの設定で電圧が盛られ過ぎていたのではないかと言う情報が出ています。
AMDのRyzen 7000 CPUの熱性能に関する新しいレポートがBilibiliのEnthusiast Citizenによって発表され、次期Zen 4チップの熱を抑えるために本格的な冷却ハードウェアが必要になるようです。
噂によると、Ryzen 9 7950Xは230Wで最大95℃、Ryzen 5 7600Xは120Wで最大90℃
過去の情報やリークで非常に信頼性の高いリーカーが、AMDのZen 4コアアーキテクチャを採用したRyzen 7000デスクトップCPUは、これまで生産された中で最もホットなチップになるだろうと述べています。
リーク者は、AMD Ryzen 9 7950XとRyzen 5 7600Xという2つのチップについて話しています。
この情報はES/QSサンプルでの結果のため、最終的な結果は異なる可能性があります。
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AMD Ryzen 9 7950Xは、95℃の温度上限（TjMax）をのため、集中的なタスクでは5.0GHz以下になると報告されており、その条件下でチップを動作させるには、強力なクーラーが必要となる。
純正構成でフルロードの場合、CPUは最大230ワットの電力を消費し、最大95℃で動作すると言われています。
Ryzen 5 7600Xも同様にチップはフルロードで最大120Wの電力で、最大90℃で動作します。
今回のZen4 vs RPLでは、マルチコアの7950Xは13900Kに掛け値無しで負けるだろう。蓄積された熱が温度制限と相まって、高負荷の7950Xは5GHzを維持できず、230W95度が出たら灰になる。R5でも120W90度とあまり良くない、これはコストで妥協している。230W 95度のZen4 vs 270W 82度のRPL。
お金もあるし、ウェハも気軽に作れるし、いいことづくめと言わざるを得ません。価格面では、今回はAMDのアドバンテージはないかもしれません。最初のX670Eは安くないです。DDR5 は DDR4 に比べてまだ安くない。AMDのCPUは安くても、Intelは現段階ではB660とDDR4が安いでしょう。R5ユーザーやはり正直です。待っててください。データはすべてES/QSによるもので、正確であることを保証するものではありません。
ビリビリでのエンスージアスト市民
また、AMD Ryzen 9 7000シリーズのチップは、AIDA64でハイエンド360mm AIO Liquidクーラーを使用して92～94℃で動作しているとの情報が、関係者から寄せられている。
オーバークロックは適用されておらず、今回も純正のQSチップによる結果です。
さらにリーク者は、AMDのRyzen 7000 CPUとIntelの次期第13世代Raptor Lake CPUの熱密度と性能を比較した。
彼は、270Wというはるかに高いワット数を消費するにもかかわらず、Raptor Lake CPUは、Ryzen CPUと同じ冷却装置を使用して、フルロードで82Cというはるかに低い温度を維持できると報告しています。
さらに、Intel Core i9-13900Kの5.3GHzオールコアオーバークロックの結果、85℃以下の温度を維持できることまで紹介しています。
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Zen 4のチップレットは前モデルよりも小さくなっていますが、密度はかなり高いので、多くの冷却が必要になります。
そのため、今回はチップレットにも金メッキを施し、チップレットからIHSに効率よく熱を逃がすようにしたようだ。
CPUのTDPは170Wがピークだが、PPTまたは最大パッケージ電力は230W、OCは280Wの数値が使われている。
この数値にはIOダイも含まれており、単体では20～25W程度になるはずだ。
以下は、Harukaze5719氏による熱密度の内訳である。
これらのことから、AMDのRyzen 7000デスクトップCPUを搭載した新しいPCを構築する予定なら、ユーザーは間違いなくハイエンドのAIOクーラーに投資することを期待する必要があることがわかる。
もちろん、これは現時点では単なる噂であり、この噂の妥当性を確認するには最終的なテストとレビューを待つ必要がありますが、AMDは、ここに詳述したように、IHSとZen 4 CCDの両方に金メッキを施すことによって、CPUからの放熱を確保するために最善の努力を行っています。
AMD Ryzen 7000 CPUは、9月27日にAM5プラットフォームと同時に発売されます。
解説：
発熱に関してレポートしたユーザーからのリーク。Zen4は厳しい結果に。
マザーボードから電圧の昇圧設定が無くなるほどファクトリーOCされているRyzen7000シリーズですが、かなりの爆熱になるようです。
半導体には最も効率の良くなる適切な設定(動作クロック、電圧など)かありますが、Ryzen7000シリーズの場合、かなり無茶をして、このスイートスポットのはるか上で動作させているようです。
そのため、爆熱になって挙句、動作クロックを維持できないということのようです。
95度で5GHzを維持できないということですので、かなり発熱が厳しいようですね。
これはES/QS話ですので、製品版でもこうなるかははっきりしませんが、恐らくそのまま出ると私は考えています。
この話を聞くと他の方にはちょっとお勧めできないかなと思います。
文中を見ると、コストダウンのために犠牲になっている部分もあるようですね。
AM5はシステム価格が高止まりしますので、これだとなかなか厳しい結果になりそうです。
X670Eは高いということです。
恐らく、5.3GHzから5.5GHzくらいが適切な動作クロックを無理やり5.7GHzくらいまで上げているのでしょうね。
メーカーとしては出来る限りZen4の性能を上げて出さざるを得ないのでしょうが、こうした背伸びは結局製品のバランスを崩し、ユーザーから敬遠されるパターンでしょう。
(だからと言って、他にどうしようもないわけですが。)
残念ですが、RaphaelはRaptorはおろか、Alderにもはっきり敵わないというのが結論のようです。
ファンとしては残念極まりないですが、発売後実機に基づくレビューが出るでしょうから、嘘をついても仕方ないですから、現時点での情報を見た正直な感想です。
Zen4からジム・ケラー氏は携わっていないようですが、やはり天才の抜けた穴を埋めるのは厳しかったようです。
個人的にはこの爆熱設定で出すのであれば、TDP105Wから120Wくらいの動作設定を持たせてほしいかなと思います。
可能性は低いですが、製品版で改善されることを期待します。
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