AMD、Zen 4デスクトップCPU Ryzen 7000「Raphael」の量産を来四半期より開始へ

AMDのRyzen 7000 Zen 4 Desktop CPUが、早ければ来月にも量産に入ると言われていると、Greymon55が報じています。

AMD Ryzen 7000 Zen 4コア搭載デスクトップCPUが早ければ来月にも量産に入ると噂される

AMDのRyzen 7000「Zen 4」デスクトップCPUラインナップのコードネームであるRaphaelが量産段階に入るという噂です。

また、パッケージング工場は準備中で、来月（4月）か5月初旬に量産を開始するとも伝えられています。

The packing plant has already prepared all the work and will start mass production next month or early May.
— Greymon55 (@greymon55) March 29, 2022

Zen 3「Vermeer」やZen 3D「Warhol」の過去のスケジュールを考えると、これらのチップは通常、量産開始から市場に届くまでに4～5ヶ月かかります。

となると、AMD Ryzen 7000「Zen 4」デスクトップCPUのラインナップは、早ければ9月か10月頃と予想され、AMDがCES 2022で確認した2022年後半という発売時期とも一致することになる。

これは、Intelの第13世代Raptor Lake CPUのラインアップと同時期となる。

AMDのRaphael Ryzen「Zen 4」デスクトップCPUについてわかっていることのすべてがここにある。

Zen 4ベースの次世代RyzenデスクトップCPUは、コードネーム「Raphael」と呼ばれ、コードネーム「Vermeer」と呼ばれるZen 3ベースのRyzen 5000デスクトップCPUの後継となる予定です。

現在得られている情報では、Raphael CPUは、5nmのZen 4コアアーキテクチャをベースに、チップレットデザインの6nm I/Oダイを搭載する予定だ。

AMDは、次世代メインストリームデスクトップCPUのコア数の増加をほのめかしているが、最近の噂では、フラッグシップパーツのコア数は最大16、スレッド数は32、TDPは最大170Wと指摘されている。

新しいZen 4アーキテクチャは、Zen 3に比べて最大25%のIPC向上を実現し、約5GHzのクロックスピードを達成すると噂されています。

AMDのZen 3アーキテクチャをベースにした次期Ryzen 3D V-Cacheチップは、スタックドチップレットを採用しているので、そのデザインはAMDのZen 4ラインのチップにも引き継がれると予想される。

AMD Ryzen「Zen 4」デスクトップCPUの期待される機能：

プラットフォーム自体は、AM5マザーボードはLGA1718ソケットを採用し、かなり長い間使用される予定です。

このプラットフォームは、DDR5-5200メモリ、28のPCIeレーン、より多くのNVMe 4.0 & USB 3.2 I/O を特徴とし、ネイティブUSB 4.0をサポートして出荷される可能性もあります。

AM5用の600シリーズチップセットは、当初、X670フラッグシップとB650メインストリームの少なくとも2種類が用意される予定です。

X670チップセットのマザーボードは、PCIe Gen 5とDDR5メモリの両方をサポートする見込みだが、サイズアップのため、ITXボードにはB650チップセットのみが搭載されると伝えられている。

また、Raphael Ryzen Desktop CPUは、RDNA 2オンボードグラフィックスを搭載する見込みで、Intelのメインストリームデスクトップラインナップと同様に、AMDのメインストリームラインナップもiGPUグラフィックスをサポートすることになるという。

新しいチップに搭載されるGPUコアの数については、2～4個(128～256コア)と噂されている。

これは、まもなくリリースされるRyzen 6000 APU「Rembrandt」に搭載されるRDNA 2 CU数よりは少ないが、IntelのIris Xe iGPUを抑えるには十分な数であるという。

Ryzen 7000デスクトップCPUの詳細については、こちらをご覧ください。

AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較：