ほぼ四半期前に我々が独占的に報じたように、インテルは、チップを製造するための原材料が不足しているという需要と供給のバランスが取れていない状況にあります。
このことは、現在、同社によって確認されている。Intel社はx86市場のシェアを守るためにサーバー（特にIce Lake）の出荷を優先しているため、ABF不足による影響を受けるのはコンシューマー向けチップのみであることはお伝えしたとおりです。
半導体業界ではABF基板が不足しており、Intelはコンシューマ向けCPUを配給している
優先順位としては、Intelはサーバーに最もリソースを割いていると言われており、次にモビリティ、最後にデスクトップのコンシューマパーツとなっている。
Tiger Lakeで断続的に供給と価格の上昇があったのもこのためで、Alder Lakeではさらに悪化することが予想されます。
世界的なチップ不足が2023年まで解消されないことを考えると、GPUの価格（プレミアム）が徐々にCPUにも適用されていくでしょう。
Intelの最高財務責任者であるジョージ・デイビス氏は、Intelの2021年第2四半期のアナリスト・投資家向け電話会議の中で、「業界全体での部品や基板の供給不足が続くことで、CCGの収益は前四半期比で低下することが予想される」と述べた（via SeekingAlpha）。「
我々は、供給不足が数四半期にわたって続くと予想しているが、第3四半期の顧客にとっては特に深刻であると思われる。データセンターでは、企業、政府、クラウドが第3四半期にさらなる回復を見せると予想している。"
信越化学工業やグローバル・ウェハースなどの上流の300mmウェハメーカーは、すでに100％の生産能力で稼働しており、インテルなどの下流のファウンドリーに供給される基板にも限りがあります。
同社がパートナー企業に不足を確認していることから、ゲーマーにとっては、暗号通貨や基板の不足によって価格が上昇するなど、非常に困難な年になりそうです。
今回の供給不足の原因は上流にあるため、インテルやTSMCのようなファウンドリがこの状況を緩和するためにできることはほとんどありません。
これは、私たちが独占情報を掲載した際のインテルのコメントです。
3月23日に発表した財務見通しのプレスリリースで述べたように、半導体とインテル製品に対する需要は非常に堅調です。
当社はこの需要に対応するために生産能力を拡大しており、その結果、クライアント向けCPUの年間供給量は2020年に対して前年比で2桁の伸びを見込んでいます。
しかし、半導体部品や基板に対するかつてないほどの世界的な需要は、当社を含む多くの業界にとって課題となっています。
当社はサプライチェーンのパートナーと積極的に協力し、サードパーティ製の材料や部品の入手可能性を高めることで、当社のプロセッサーの生産量をさらに向上させるとともに、より広範なPCエコシステムをサポートしていきたいと考えています。
当社は引き続きお客様のサポートに注力しており、お客様のニーズを満たすために供給を増やす努力を続けていきます」と述べています。
-インテルの広報担当者、Wccftech経由
もちろん、「だれかの損はだれかの得」です。
需要が供給を上回ることによる価格の上昇は、ゲーマーにとっては悪いことですが、インテルのようなファウンドリやデザインハウスにとっては、収益の面では好都合であり、実際にマージンの損失を軽減することができるかもしれません。
ABF基板の問題を軽減するために、インテルは複数のABFメーカーに投資し、実際にABF基板の生産を自社のパッケージング施設で完結させるための設備を導入した。
解説：
今度は半導体材料の方が不足・・・CPUにも値上げの波が来るとのこと。
残念なお知らせです。
今度はABF基板と言うものが不足してCPUの価格がQ3以降、徐々に上がっていくとのこと。
intelはABF基盤を生産する複数メーカーに投資しているとのこと。
このABFと言うのは「味の素ビルドアップフィルム」の略で日本の食品メーカー味の素が開発したものらしいです。
冗談に聞こえるかもしれませんが、本当です。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
