次期Alder Lakeデスクトップファミリーを含むインテルの次世代CPU用に設計されているインテルLGA 1700 & LGA 1800ソケットがIgor's Labによってリークされました。
このソケットは少なくとも2世代のCPUに対応し、さらに次世代に対応するために拡張される可能性があります。
Intel LGA 1700 & LGA 1800ソケットのデザインと設計図がリーク、Alder Lakeと将来の世代のCPUをサポートする。
Update: HXLによって発見されたIntel LGA 1700ソケットコネクタがTaobaoに掲載されています。
前述の通り、このソケットは非対称のデザインを採用しており、リテンションブラケットは既存のLGA 12**/115*ソケットよりもわずかに大きくなっている。
このソケットの価格は35人民元または5米ドルで、バルクでのみ販売される予定です。
Intel LGA 1700 / LGA 1800ソケット図（Image Credits: Igor's Lab.)
先週、Intel LGA 1700とLGA 1800のソケットカバーがリークしましたが、そのカバーにはLGA 1700とLGA 1800の両方のソケットのラベルが貼られていて、1つの興味深いディテールがありました。
LGA 1700ソケットは、少なくともAlder LakeとRaptor Lakeの2つの世代をサポートします。
しかし、LGA 1800が何のために設計されているのかはまだわかりません。
Xeon-Wプラットフォームに特化したものかもしれませんし、2023年に登場する初の7nmプロセッサ「Meteor Lake」用に設計されているかもしれませんが、それは純粋な推測に過ぎません。
Intel LGA 1700 / LGA 1800 ソケット実装（Image Credits: Igor's Lab.)
Intel LGA 1700 / LGA 1800 ソケット実装（Image Credits: Igor's Lab.)
Intel LGA 1700 / LGA 1800 'V0' Socketの詳細 (出典: Videocardz)
| 仕様 | |
| Intel LGA1700ソケット詳細 | |
| IHSからMBへの高さ (Z-Stack, 検証済みの範囲): | 6.529 – 7,532 mm |
| サーマルソリューション ホールパターン: | 78 x 78 mm |
| ソケット・シート・プレーンの高さ: | 2.7 mm |
| IHSから見た最大のサーマル ソリューション重心の高さ: | 25.4 mm |
| Static Total Compressive 最小値: | 534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf) |
| End of life 最大値: | 1068 N (240 lbf) |
| ソケットローディング: | 80-240 lbf |
| ダイナミック・コンプレッション 最大値: | 489.5 N (110 lbf) |
| 最大サーマルソリューション重量: | 950 gm |
| 特記事項: | LGA17xx-18xxのサーマルソリューションに Keep In Zoneが導入されました。 2つのボリュームが用意されています。 非対称ボリュームは、最大のデザイン スペースを提供します。 対称型ボリュームは、基板上でデザインを 回転させることができます。 負荷がかかっているサーマル ソリューションは、ボリューム内に収まる必要があります。 |
興味深いのは、Alder LakeのCPUには非対称デザインが採用されており、IHSの下にダイがどのように配置されるのかは分かりませんが、AMD Threadripperでは、このようなデザインのCPUはIHSを完全にカバーする必要があることが分かっていますので、真新しいAlder LakeのCPUを冷却する際には、この点が厄介かもしれません。
これまでのところ、Alder LakeはモノリシックかつハイブリッドなCPUデザインであることがわかっているので、この第12世代チップの冷却がどのように処理されるかが注目されます。
Intel LGA 1700 / LGA 1800ソケットのコンタクトピン（画像クレジット: Igor's Lab.)
ピンの配置については、Intel LGA 1700ソケットは、既存のLGA 1200ソケットと同様の2つの接触部を持つ「L」字型のデザインを採用しますが、500本以上のピンを収容する必要があるため、より広いコンパートメントになります。
Intel Alder Lake Desktop CPUは、2021年第4四半期の発売が予定されており、PCIe5.0とDDR5の技術に加えて、マイクロソフトがWindows 11 OS向けに最適化した新しいハイブリッド・アーキテクチャ・アプローチを採用した初のメインストリーム・コンシューマ・プラットフォームとなります。
解説：
Socket-V0のソケットカバー写真がリーク
これによるとLGA17XX/18XXのソケット周りのデザインは共通になるようです。
つまり、金具なども変更する必要が無く、CPUクーラーなどを使える可能性が高いということになります。
LGA1700はAlderLakeのソケットとリーク情報がありましたが、LGA18XXは初出となります。
LGA18XXがどこに使われるのかはわかりませんが、常識的に考えるとMeteorLakeか、同世代のワークステーション向けXeonに使われるかのどちらかになると思われます。
かなり具体的な図がリークされていますので、今年中に出るという噂は間違いないとみてよいでしょう。
Rocket Lakeの寿命はかなり短かったということになります。
いよいよ、今年のQ4からメモリはDDR5世代に入ります。
AlderLakeはDDR4/DDR5のハイブリッドになると言われていますので、マザーボードでDDR4/DDR5用両方が出るということになります。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
