知っての通り、Intelは2022年からTSMCのFabを使うという噂が流れています。
これはほぼ確定と見てよいと思います。
根拠は過去に「Fabの体制は維持する」と発言したintelのCEO ボブ・スワンさんが退任したからです。
参考リンク：https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2101/14/news050.html
自分の発言の責任を取って退任と言う形なのではないでしょうか。
余談ですが、10年もあれば一つの産業が興って消えるのに十分な流れのはやい現代では、このように急激な変化で当初の計画がとん挫することはよくあります。
必要な時に役員が引責して退任出来る体制の企業は強いと私は思います。
日本の企業はこういうことができなかったというのが落ちぶれた原因の一つだと私は考えています。
まあ、これは余談です。
ここで、Intelの今までのデスクトップ向けCoreシリーズの一覧を見てみましょう。
IntelデスクトップCPUの世代比較：
| Intel CPU ファミリ | 製造 プロセス | 最大 コア数 | TDP | チップセット | プラット フォーム | メモリ サポート | PCIe サポート | 発売 |
| Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3rd Gen) | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (４th Gen) | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5th Gen) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (7th Gen) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8th Gen) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9th Gen) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10th Gen) | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11th Gen) | 14nm | 8/16 | 未確認 | 500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12th Gen) | 10nm? | 16/24 | 未確認 | 600-Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2021 |
| Meteor Lake (13th Gen) | 7nm? | 未確認 | 未確認 | 700-Series | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2022? |
| Lunar Lake (14th Gen) | 未確認 | 未確認 | 未確認 | 800-Series | 未確認 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023? |
当サイトでよく使うものです。
この表を見ると、Alder LakeまではIntelのFabで作ると思います。
根拠は既にESが流れているからです。
次の第13世代Core Meteor Lake-SからTSMCのFabで作ることになると思います。
上の表ではAlder Lakeが2021年になっていますが、2022年でしょう。
その次のMeteor Lakeの発売タイミングがどうなるのかはわかりませんが、今まで一度もクリスマスシーズンを挟まなかったCoreと言うのはありませんので、2023年になる可能性もあるし、状況が大きく変化したので、Alder Lakeを早めに打ち切る可能性もあるのかなと思います。
以前のリークではCore i3はTSMCの5nmで作り、Corei5/7/9をTSMCの3nmで作るという話でした。
ちなみにIntleとTSMCのプロセスの関係はおおよそ次のようになっています。
| TSMC | Intel |
| 7nm | 10nm |
| 5nm | 7nm |
| 3mn | 予定なし |
ただし、ゲートピッチで確認しているわけではありませんので、あくまでもおおよそです。
Intelの7nm以降は恐らく放棄されるのでしょう。
TSMCの工場のキャパは大丈夫なのか？
リークでは2021年にTSMC5nmでCore i3を2022年にTSMC3nmでCorei5/7/9を製造するという話だったと思います。
このタイミングに関してはAlder Lakeをクリスマスシーズンに売るにはMeteor Lakeを2023年に発売しなければならず、この1年の差はどうなるのかちょっと予測が出来ません。
2023年にはTSMC2nmが量産体制に入るとも言われています。
そうした上で考察すると、TSMCはIntelのために工場を増設するのかなと思います。
AppleはAppleシリコンとしてM1を製造しましたが、Intelが考えているのはM1の2022年版か2023年版への対抗でしょう。
豊富な資金で最新のプロセスを使うAppleを同じく金の力で最新のプロセスを使い、Appleシリコンに勝つというのがIntelの野望のように「見えます。」
この2022-2023年版のM1は毎年更新されると想定してアップルの命名法則から名づけると、
2020年・・・M1(TSMC5nm)
2021年・・・M2(TSMC5nm+?)
2022年・・・M3(TSMC3nm)
2023年・・・M4(TSMC2nm?)
こんな感じになります。
どちらにしてもかなりの設備投資になると思いますので、この点から見ても、最終的なTSMC版Intelプロセッサの発売は新規工場の完成から製造開始になることを考えると2023年になる可能性もあるのかなと思います。
AMDはどうする
AMDは特に予定を変更したりはしないと思います。
しかし、2022年に発売されると言われているZen4は5nmであり、もし仮に2022年に本当にIntelが3nmプロセッサを発売するとすれば、今度は逆にAMDがIntelにプロセスルールで殴られることになるでしょう。
と言うか、最終的には金で殴られると言えると思います。
規模の小さい企業にとっては、やはり金の力で殴られるというのが一番堪えるので、IntelがTSMCのFabに金の力で割り込んだのはAMDに対処する唯一無二の正解だと私は思います。
当サイトの記事でもそれをずっと主張してきました。
今までのIntelのスケジュールは発表した予定より1年遅れで進んでいますからそこがどうなるのかは不明です。
しかし、Appleシリコンは予定を遅らせて戦えるほど甘くはないと思います。
intelが現時点でAMDとAppleどちらを主敵と考えているのかはわかりません。しかし、本当にAppleシリコンに対応すると考えているならば、AlderLakeを途中で打ち切ってでもTSMC版プロセッサを発売すると思いますし、そうなると資金で劣るAMDは最新プロセスに割り込み出来るとは思えず、厳しい戦いを強いられることになると思います。
というわけで今回は私独自の視点で、IntelのTSMC版プロセッサの発売タイミングの考察をしてみました。