今後のTSMC 5nmで製造された製品は、すでにChinaTimesからのリークで確認されており、それは我々がすでに期待していた製品を持っていたが。
AMD Zen 4 CPU、AMD Radeon RDNA 3 GPU、NVIDIA Hoppper GPU、それはまた、インテルのXeグラフィックスという予想外の名前が挙がっていた。
Intelが5nmに移行するという噂の発信元には多くの情報がありましたが、これはもう一つの名誉です。
AMDのCPUとGPU、NVIDIA Hopperについての断片的な情報が確認されていますが、私の情報源では - 何も今のところ決定していないので、Intel Xeに関しては割り引いて考えた方がよいでしょう。
AMD Zen 4、RDNA3とNVIDIA HopperはTSMCの5nmプロセスで確認された; Intel Xeも同様にそのグループに参加していますか？
数年という長い停滞に思える期間のあと、事態は信じられないほどの範囲で加熱し始めています。
我々は以前、NVIDIAがノード移行に非常に積極的な計画を立てていることを報告し、AMDから市場シェアを取り戻すため、7nmを僅か一年で放棄して、5nmに移行する可能性があります。
ChinaTimesのこのレポートは、NVIDIAがTSMCの5nmノードでHopper GPUを事前予約しているという以前のリークを確認しているが、これはまた、IntelがTSMCの5nmプロセスを利用している可能性があることを示唆している。
最初は直観的ではないように見えるかもしれないが、それにはいくつかの情報が含まれているかもしれない。
Intelのファウンドリはすでにフル稼働しており、TSMCのプロセスは大型GPUの構築に完全に適している。
TSMC 5nm投資計画の概要。TSMC 5nm N5、および強化されたN5+。
総生産規模：2022年通年生産開始、100万枚達成
2020年量産。アップルの A14/A14Xアプリケーションプロセッサ Huawei HiSilicon. Kirin 1000とネットワークプロセッサ
2021~2022年量産－AMD：Zen4アーキテクチャのCPU、RDNA3アーキテクチャのGPU／Broadcom：高速ネットワークプロセッサ／Qualcomm. Qualcomm: Snapdragon 875、X60などの5Gモデム／Nvidia: HopperアーキテクチャGPU／Mediatek: Dimensity 2000シリーズ %Gチップ／Intel: XeアーキテクチャGPUまたはFPGA／Apple. Apple: A15 アプリケーション・プロセッサ／Huawei HiSilicon。Kirin 1100、AIおよびサーバ・プロセッサ
IntelがTSMCの門戸を叩くというのは、多くの人を驚かせるかもしれないが、我々にとっては完璧に理にかなった動きだ。
TSMCと密接に仕事をしていた元Radeonのリーダーで構成されるIntelのグラフィックスチームが、ファウンドリーの懸念にとらわれず、設計プロセスだけに集中できるようになれば、投資家のリスク分散が非常にうまくいくことになるだろう。
一方で、NVIDIAは来年、（MCMベースと思われる）Hopper GPUをTSMCの5nmプロセスで展開するようだ。技術愛好家にとっては非常にエキサイティングなものになりそうだ。以下、@chiakojhuaさん提供の記事の残りの部分の翻訳です。
TSMCの5nmプロセスは第3四半期に量産フェーズに入る旨。下期の受注はAppleやHiSiliconが中心だが、Qualcomm、Mediatek、Xilinx、Broadcom、AMD、Nvidiaなど他の主要顧客がすでに5nmチップの設計を開始しており、今後2年以内に量産に入ると予想されている。
さらに、Intelが5nmチップの一部をTSMCに外注するのではないかとの噂もある。
アナリストは、TSMCが今年の5nmの収益シェア10%という目標を達成し、来年全体で25-30%という新記録を打ち立てると予想している。
最近では、HiSiliconが先進プロセスノードの受注をSMICに一部シフトしたり、Samsung Foundryが5nmプロセスの量産を開始すると発表したり、QualcommやNvidiaからの受注をすでに確保しているなど、TSMCが競合他社からの受注を失ったという噂が多い。
しかし、業界オブザーバーは一般的に、Samsungの5nmの能力と歩留まりでは、下半期にはTSMCに追いつけないと考えている。また、TSMCは今年中に5nmを量産供給できる唯一のファウンドリになると確信している。
パンデミックの影響で下期の見通しは悪い。TSMCは下半期からAppleのアプリケーションプロセッサA14やHiSiliconの5G携帯電話用チップKirin 1000シリーズの量産を開始するが、先日の投資家向けカンファレンスで発表された通期の売上高が15-18%以上増加するとのガイダンスでは、下半期の連結売上高は上半期と同程度になることが示唆されている。
しかし、TSMCが下半期に5nm化を本格的に進めていることに加え、今後2年間に5nmでの量産に向けてチップを設計する顧客が増えていることから、通期の設備投資額は150億～160億ドルを維持するとしている。
装置業界の情報筋によると、TSMCの5nmへの注文は来年には「爆発的に」増えるという。
5nmを採用するAppleのA14XとA15アプリケーションプロセッサに加えて、HiSiliconの次世代Kirin 1100シリーズモバイルチップ、AI、Severプロセッサも5nmを採用するという。
さらに、Qualcommの新しい5G携帯電話チップ「Snapdragon 875」や「X60モデムチップ」、Nvidiaの次世代HopperアーキテクチャGPU、AMDのZen4アーキテクチャCPU、RDNA3アーキテクチャGPUもTSMCの5nmプロセスで量産されるという。
最近の業界の噂では、IntelがTSMCの5nmプロセスの主要顧客の1つになるとの見方もある。
TSMCのC.C.Wei最高経営責任者(CEO)は、先日の投資家向けカンファレンスで、TSMCの5nmプロセスで設計されたチップのテープアウト数が、7nmの量産初期段階の同時期よりも多くなると指摘している。
7nmに続いて5nmも長寿命ノードとなり、今年の収益の10%を占めると予想されている。- チャイナタイムズ
このリークは、TSMCが2001年第3四半期までに5nm製品を量産する予定であるというDigiTimesの以前の報道を裏付けるものでもある。
同社が先進的な7nmプロセスのためにEUVに移行していることを考えると、この動きは、理論的にはマルチパターニングではるかにタイトなプロセスを可能にすることができる光源に移行することで、ファウンドリが「困難をリセット」することを可能にするので、正確には驚くべきことではない(EUVは、マルチパターニングが7nmや5nmプロセスでさえも必要ないことを意味する)。
解説：
China Timesから驚くべきニュースが飛び込む
China Timesから驚くべきニュースが入ってきました。
それによると、intelのXeとFPGA製品、nVidaのMCMベースのGPU、Hopper、AMDのRDNA第三世代GPUがTSMCの5nmで製造されるとのことです。
このChina Timesがどの程度の信ぴょう性なのか判断しかねるところがありますが、中国は間違いなく世界の半導体ビジネスの中心地になっており、様々な最新情報の発信源となってもおかしくないと思います。
intelのXeやFGPA製品をTSMCの5nmで製造するということはIntelの工場はすでに最先端レベルで戦える状態ではなくなっているということです。
ここにきて、この情報を見て、Intelが段階的にFabを売却し、Fabless企業になる可能性が出てきたのかなと思います。
突然語られるようになった2021年予定のHopperとは何者か?
PC関連でもう一つ気になるのはnVidiaのHpperです。
このGPUはMCMで構築されるとされています。
MCMはコスト的には有利でしょうから最新のプロセスを使ってもあまり(比較的)コストがかからないことが予想されます。
これは、ゲーム用のGPUを作るのに明らかに適していると思います。
nVidiaは一時期Samsungのプロセスを使うとしていましたが、その間にAMDがTSMCの7nmプロセスをすべて予約してしまい、かなりの危機感を覚えていると伝えられています。
7nmの第一世代Naviは日本ではパッとせず、じりじりと値段が下がっていますが、世界的な出荷ベースでみるとnViidiaに対して巻き返ししており、7nmを予約されてしまったnVidiaが危機感を覚えてもおかしくないでしょう。
このHopperが何者かはまだわかりませんが、矢継ぎ早に世代交代が行われる可能性もあるのかなと思います。
事実ライバルのAMDは1年ごとにTSMCのプロセスの進化に合わせてCPUもGPUも急速にモデルチェンジを繰り返しており、そのたびにnVidia GPUとの差を縮めています。
もちろん現段階では全く判断できませんが、このHopperがRTX4000シリーズである可能性も0ではないのかなと思います。
AMD Radeonの急激な進化に対応するために一部もしくは全部のモデルを1年でモデルチェンジする可能性も0ではないです。