AMD Renoir APUがCES 2020で発表、NVIDIA MX 250とIris Pro Graphicsを粉砕する

1か月前に独占記事で述べたように、ルノワールAPUはCES 2020で間もなく発売される予定であり、ツイッターを通じてRenoir APUの4つの潜在的な亜種（KOMACHIおよびLocuzaを介して）

これらの仕様は確認されていないので、割り引いて考えることをお勧めします。

Lisa Suは、Ryzen 4000モバイルリーズが2020年初頭に着陸することを既に確認しており（CES 2020を参照）、TSMCの7nmプロセスに基づいて、Renoir APUの実現可能な仕様を最初に確認します。

AMD Renoir APUは、Vegaグラフィックスに基づいて最大15 CUを搭載可能です。

今のところ、Renior APUの仕様に関して具体的なことはわかりません。

2020年初頭に予定されている発売のみです。

しかし、KOMACHI ENSAKA（非常に有名なtwitterリーク情報提供者）によるリークに基づいて、TwitterユーザーLocuzaによるこの教育された当て推量が信じられるとしたら、NVIDIAおよびIntelのdGPU / iGPU製品に脅かすような性能をを潜在的に持っているでしょう。

B12 = 12CU.
つまり、Renoir "Mobile" APUのiGPUは12CUですか。 pic.twitter.com/0bS993JUZY
— 比屋定さんの戯れ言@Komachi (@KOMACHI_ENSAKA) November 2, 2019

これは、Renior APUの全体の推測に基づいているリークでした。

TwitterユーザーのLocuza_は、今後のAPUの潜在的な構成を計算するために自分自身でそれに基づいて、12〜15 CUの範囲の4つの可能な設計を思い付きました。

この時点で、12 CUの設計のみが確認されており、他のすべては推測に基づいたものであることに注意してください。

問題のGPUはおそらくVegaグラフィックスに基づいており、最大45WのTDP（CPUを含む）となります。

ここが興味深いところですが、最高のバリエーションはRyzen 9と呼ばれ、B12指定をサポートしていることがKOMACHIのリークからわかります。

B12は基本的に12 CUを意味し、これが実在すると確信している唯一の構成です。

既存のAPUで最も知られている構成は、最大11 CUのVegaグラフィックスをサポートし、1.9 TFLOPsの演算性能を持つRyzen 5 3400Gです。

追加のCUとより高いクロックレートを考慮すると、2.2 TFLOPを簡単に超えるはずのパフォーマンスレベルがあるでしょう。

これがどのようなことか理解するには、MX250はわずか1.4 TFLOPの演算性能しかないことを知っておいてください。

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TwitterユーザーLocuza_が指摘したその他の複雑な構成要素の一部を以下に示します。

GCN5について知っておくべき1つの詳細は、最大3つのCUがI $とK $を共有することです。
12は、I $ / K $スライスが4つしかない場合の最大ユニット数です。
13は、CUを1つ追加するだけで、新しい32KBI $ / 16KBK $を意味します。
13 CU confic 1は非常にまれであり、confic 2はより現実的ですが、12 CUは14または15/15 CUにうまく適合します。

このAPUは7nmプロセスで製造される可能性が高いため、Raven RidgeのCUよりもGCN5ベースのグラフィックスのパフォーマンスがクロック速度の大幅な向上によって大幅に改善されるでしょう。

最小限のクロック速度の改善として200 MHzを想定している場合、13 CUバージョンでは2.5 TFLOP、15 CUバージョンでは最大3.1 TFLOPの理論値となるでしょう。

これは、既存のIntel Iris Proグラフィックスと同様に、NVIDIAのエントリーレベルのdGPU製品を完全に無意味にするパフォーマンスです。

ソース：wccftech - AMD Renoir APU Launching CES 2020, Will Destroy The NVIDIA MX 250 And Iris Pro Graphics