GigabyteのIntelの次世代400シリーズチップセットマザーボードは、EEC認定（TUM_APISAK経由のVideocardz）を通じてリークおよびリストされています。
Intel 400シリーズチップセットは、来年初めに到着する予定の第10世代Comet Lake-Sプロセッサをサポートします。
GigabyteのZ490シリーズを含むIntel 400シリーズチップセットベースのマザーボード–第10世代Comet Lake-S CPU用に設計
400シリーズのチップセットに基づいた合計35のマザーボードがリストされています。
チップセット自体には、Z490（フラッグシップメインストリーム）、H470、B460およびH410が含まれます。
Gigabyte / AORUSには、発売時にさらに多くのマザーボードが搭載されている可能性がありますが、これらはこれまでにわかっているものです。
リストされているボードは次のとおりです:
| H410 | B460 | H470 | Z490 |
| H410 D3 | B460 HD3 | H470 HD3 | Z490 AORUS ELITE |
| H410M A | B460M AORUS PRO | H470M D3H | Z490 D |
| H410M D2VX SI | B460M D2V | H470M DS3H | Z490 GAMING X |
| H410M DS2 | B460M D2VX SI | Q470M D3H | Z490 UD |
| H410M DS2V | B460M D3H | Z490 WHITE | |
| H410M H | B460M D3P | Z490M | |
| H410M HD3 | B460M D3V, | Z490M DS3H | |
| H410M S2 | B460M DS3H | Z490M GAMING X | |
| H410M S2H | B460M GAMING HD | ||
| H410M S2P | B460M HD3 | ||
| H410M S2V | B460M POWER | ||
| H410N |
これは、2020年初頭にIntelのComet Lake-Sプロセッサを搭載した400シリーズのマザーボードを入手していることをほぼ裏付けています。
Z490ラインナップには多くのハイエンドオプションがありません
これは、ハイエンドのゲームおよびマニア市場向けのAORUSシリーズボードではなく、Gigabyte固有のマザーボードであるという事実による可能性があります。
Comet Lake-S第10世代CPUおよび400シリーズプラットフォーム–これまでにわかったこと
Intel Comet Lake-Sラインナップは、第10世代CPUファミリとしてブランド化されます。
Skylake以降にアップグレードされた14nm ++プロセスノードとアーキテクチャを備えた新しいCPUラインナップは、愛好家により良いクロック速度とより多くのコアを提供することを目指しています。
第8世代はメインストリームプラットフォームで6コアをもたらし、第9世代は8コアをもたらしましたが、第10世代は10コアと20スレッドをもたらします。
このプラットフォームは、エンスー向け125W CPU、65WメインストリームCPU、および35W低電力CPUをサポートします。
ソケットは変更になり、LGA 1200と呼ばれます。
これらは既存のLGA 1151ソケットより49個多いため、現在のボードの互換性に別れを告げることになります。
第10世代ラインのいくつかの主要な機能を以下にリストします。
- 優れたマルチスレッドパフォーマンス
- 最大10個のプロセッサコアと20個のスレッド
- 強化されたコアとメモリのオーバークロック
- Intel Turbo Boost Technology 2.0
メディアおよびディスプレイ機能：
- Rec.2020およびHDRサポート
- HEVC 10ビットHWデコード/エンコード
- VP9 10ビットHWデコード
- プレミアムUHD / 4Kコンテンツのサポート
- 統合USB 3.1 Gen 2（10 Gb / s）
統合されたIntel Wireless-AXのサポート：
- ギガビットWi-Fi 802-11ax（160MHz）およびBluetooth 5
- 次世代Intel Optaneメモリのサポート
その他の機能：
- Thunderbolt 3テクノロジーのサポート
- クアッドコアオーディオDSPを搭載したIntel Smart Sound Technologyのサポート
- モダンスタンバイのサポート
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IntelデスクトップCPU世代の比較：
| Intel Sandy Bridge Platform | Intel Ivy Bridge Platform | Intel Haswell Platform | Intel Broadwell Platform | Intel Skylake Platform | |
| CPUアーキテクチャー | Sandy Bridge | Ivy Bridge | Haswell | Broadwell | Skylake |
| 製造プロセス | 32nm | 22nm | 22nm | 14nm | 14nm |
| 最大コア数 | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 4/8 |
| チップセット | 6-Series “Cougar Point” | 7-Series “Panther Point” | 8-Series “Lynx Point” | 9-Series “Wild Cat Point” | 100-Series “Sunrise Point” |
| ソケット | LGA 1155 | LGA 1155 | LGA 1150 | LGA 1150 | LGA 1151 |
| サポートメモリ | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR4/DDR3L |
| TDPs | 35-95W | 35-77W | 35-84W | 65W | 35-91W |
| プラットフォーム | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA |
| 発売 | 2011 | 2012 | 2013-2014 | 2015 | 2015 |
| Intel Kaby Lake Platform | Intel Coffee Lake Platform | Intel Coffee Lake Refresh Platform | Intel Comet Lake Platform | Intel Rocket Lake Platform | |
| CPUアーキテクチャー | Kaby Lake | Coffee Lake | Coffee Lake | Comet Lake | Rocket Lake |
| 製造プロセス | 14nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 14nm++ | 14nm++ |
| 最大コア数 | 4/8 | 6/12 | 8/16 | 10/20 | 10/20 |
| チップセット | 200-Series “Union Point” | 300-Series | 300-Series | 400-Series | 400-Series? |
| ソケット | LGA 1151 | LGA 1151 | LGA 1151 | LGA 1200 | 不明 |
| サポートメモリ | DDR4/DDR3L | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 |
| TDPs | 35-91W | 35-95W | 35-95W | 35-120W | 不明 |
| プラットフォーム | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA |
| 発売 | 2017 | 2017 | 2018 | 2020 | 2021 |
プラットフォームに対する大きな変更の1つは、使用可能なPCIeレーンの数です。 Intelは、AMDのようにPCI Express Gen 4への移行を推進していませんが、AMDのRyzen 3000 / X570プラットフォームと比較して、より多くのPCIeレーンを提供することを計画しています。
プラットフォームの詳細には、最大46個のI/Oレーンがあり、そのうち30個はチップセットによって提供されます。
つまり、CPUには引き続き16個のPCIeレーンが搭載されますが、PCHのほうは多くなります。
24個のPCIe 3.0レーンがあり、残りは異なるI/Oチャネルに帯域を供給します。
LGA 1200プラットフォームではIntelのOptaneメモリもサポートされているため、これも楽しみです。
プラットフォームのブロック図も提供されており、DDR4-2666（ネイティブ）の互換性が保持されることが示唆されています。
今年後半にIntelが第10世代デスクトップラインアップで詳細を聞くことを期待し、CES 2020年頃に正式な発表を予定しています。
解説：
来年の1月早々に発売されるといわれているComet Lake-SとIntel400シリーズチップセットの情報が出てきました。
記事はかなりわかりにくい書き方をしてありますが、
より多くのPCIeレーンを提供することを計画しています。
これはGPU用のPCI Expressレーン数が増えるわけでもチップセットのPCI Expressレーン数が増えるわけでもありません。
そこは従来と同じく、CPU16+チップセット24となります。
増えるのはI/Oのレーン数となります。
要するにUSB2.03.0やSATA、Thunderblot3などその他の帯域を増やすと言う意味だと思います。
非常にわかりにくいのですが、このくらいしか差が出せないのでしょう。
がっかりされた方もいると思いますが、もともとComet Lake-S自体がSkyLakeアーキテクチャーを延長したもの(バックアッププラン)なのでどうしようもないです。
プラットフォームが次世代に移行できないのもその関係です。
チップセットとCPU間のリンクは相変わらずDMI3.0なので、PCHからぶら下がる帯域が増えたとしても総合的な性能に変化はないでしょう。
私は以前、Comet Lake-Sはパスした方が良いと言いましたが、あれから、Rocket Lake-Sと互換性があるとの情報が上がってきていますので、まだ4コア8スレッドをお使いの方はそろそろ更新された方が良いと思います。
ちなみにプラットフォーム互換性がありますので、RocketLake-SもPCI Express 3.0に留まる可能性が高いです。
アーキテクチャーはIceLake相当になると言われていますが、今のところどうなるかはハッキリしていません。
GPUダイとCPUダイを分けて生産するという噂も聞こえてきます。
こういうのはチップレット構成とは言わないんですかね。
残念なことに元記事の表を見ると、Intelは2022年(の新製品)まで14nm++で生産することになるようです。
10コア20スレッドになればまたダイの面積が増えて生産量を圧迫すると思いますが、供給量は大丈夫なんでしょうか。
CPUの性能だけでなく、プラットフォーム性能でもAMDの後塵を拝してしまっている上に不安要素が一杯です。
続報を見るとCPUは相変わらずぱっとしませんので、せめてGPUで挽回してほしいところです。
Intel冬の時代はまだまだ続きそうな気配です。
Core Ultra 200Sシリーズ ソケットLGA1851 Intel 第14世代Coreシリーズ ソケットLGA1700 ※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
