「 Fab情報 」 一覧
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TSMCの2nmプロセスは軌道に乗りつつあり、2025年までに量産を開始する予定。
TSMCは2025年までに最先端の2nmプロセスを量産する予定であり、台湾の巨大企業はアップルやNVIDIAなどの企業から大きな関心を寄せられている。 TSMCの2nmノードは、市場からの巨大な需要が ...
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TSMC、5nmと3nmの供給で「稼働率100%」に達したと報告、市場での優位性を示す
TSMCの5nmおよび3nmプロセスは、台湾の巨大企業が100％の稼働率を達成したと報告されているように、同社が市場で「最もホット」な製品の一つとなっている。 TSMCの5nmおよび3nm製品が巨大な ...
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バイデン&トランプ、12月のTSMCアリゾナ工場開所式に出席の噂、米国半導体の過去と未来が一堂に
バイデン氏およびドナルド・トランプ氏、現職およびその後の米国大統領が、TSMCのArizona facility openingに出席すると報じられており、両政策立案者が米国半導体業界を新たな高みに引 ...
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Intelは倒産するには大きすぎるかもしれない - ワシントンの政策立案者たちは、チップメーカーが回復できない場合の潜在的な解決策についてすでに議論している。
2024/11/03 -その他
Fab情報, Intel(その他)アメリカの議員たちは、Intelの財務状況が悪化した場合、どのように立ち直らせるかについて静かに議論している。 Semaforの報道によると、情報筋によれば、この救済策は、2024年末までに少なくとも ...
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TSMC、ASMLの高NA EUV装置を年内に導入、費用はなんと3億5000万ドル
台湾大手のTSMCは、2024年末までにASMLから高NA EUVリソグラフィ装置の最初のバッチを受け取り、次世代プロセスへの移行を示す。 TSMC、市場競争の中で高NA装置への切り替えを決定、A14 ...
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インテルCEO、台湾発言でTSMC最新チップ技術の40％ディスカウントを失う - レポート
インテルのパトリック・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）が、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の中国における製造拠点について発言したことが、両社の関係を悪化させ、最 ...
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Intel、中国成都施設の拡張計画を発表、高度なチップ・パッケージング・サービスを統合
Intelは、成都工場をはじめとする中国の既存施設を拡張し、パッケージングとテスト・サービスを強化する計画を発表したと報じられている。 Intel、中国に軸足を移し、「カスタマイズ 」ソリューションで ...
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Intelとサムスンが 「ファウンドリー・アライアンス 」を締結し、プロセス技術とともに生産設備を共有すると報じられる
2024/10/23 -その他
マーケティング情報, Fab情報, Intel(その他)Intel・ファウンドリーがサムスンに 「ファウンドリー・アライアンス 」を打診したと報じられた。 Intelとサムスンは、広範な協力関係を通じてTSMCの半導体支配に対抗することを決意している。 さ ...
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Qualcomm、Intelに買収提案との報道
ウォール街は、アマゾンとの巨額の契約を含むIntelの再建戦略に対する最新の演出に感心していないようで、チップメーカーは最終的に、現在の泥沼から抜け出すには完全な売却しかないという結論に達するかもしれ ...
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Intel CEO、今後の計画を明らかに： 独立した子会社としてファウンドリーに注力、積極的なリストラ政策とx86採用の拡大
Intel のパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）と取締役会は、最新の株主総会の結果を従業員と共有し、次の展望を示した。 Intel CEOが従業員に今後の展望を説明、チーム・ブルーは持続可能 ...