「 Fab情報 」 一覧
-
Intel、次期18Aおよび14Aチップの「顧客コミットメントは限定的」、ファウンドリ部門は2027年までに損益分岐点を達成すると発表
Intelは、同社のファウンドリー部門の進捗について、近い将来あまり楽観視していないようだ。 Intelファウンドリーは、将来のノードのためにNVIDIAやその他と提携しているという噂があったが、チー ...
-
TSMCの米国事業が活況、全Fabで全て予約が埋まっているとの報告、Intelファウンドリーは当面傍観か
TSMCは米国でもスポットライトを浴びているようだ。大手ハイテク企業がTSMCの米国工場への発注を急ぎ、大規模なボトルネックを生み出しているからだ。 TSMCの米国工場は、台湾でのビジネスに代わる有力 ...
-
Intel、18Aプロセスでマイクロソフトと「決定的な契約」を締結；グーグル、NVIDIA、その他多くの企業がノード採用へ
2025/05/09 -その他
Fab情報, Intel(その他)Intelファウンドリーは、18Aプロセスで「iPhoneの瞬間」を迎えたようだ。 Intelの18Aプロセスは、ファウンドリ部門にとって重要なブレークスルーとなる可能性がある。 Intelのチップ事 ...
-
TSMCの2nmプロセス、Apple、NVIDIA、AMD、その他多くの企業の関心により3nmを上回る「前例のない」需要が発生すると発表
TSMCの2nmプロセスは、世代を超えた大幅な性能向上をもたらすと期待されており、同社の次の「ゴールドラッシュ」の火付け役となる可能性が非常に高いと主張されている。 TSMC 2nmノード、需要面で他 ...
-
AMDがサムスン・ファウンドリーをパートナーから外すと報道、EPYCサーバーCPUの4nm受注をTSMC Arizonaにシフトすると噂される
サムスン・ファウンドリーのトラブルは続いており、AMDが同社への4nm受注を断念し、TSMCに切り替える可能性が高いと報じられている。 AMDはTSMCの米国事業に大きく傾倒している模様で、これがSa ...
-
Intelファウンドリーがダイレクト・コネクト2025で「プロセス・リーダーシップ」の計画を発表、最先端の14Aプロセスと先進の18A派生プロセスを発表
2025/04/30 -その他
Fab情報, Intel(その他)IntelのDirect Connect 2025は、新CEOがファウンドリーの勢いを好転させようとしている中、IFSが今後取り組む内容について概要を説明した。 Intelファウンドリーの14Aプロセ ...
-
TSMC、N2の欠陥密度を公開 - 同じ開発段階のN3より低い
大量生産の2四半期前 TSMCは今週開催された北米技術シンポジウムで、N2プロセス技術の欠陥密度（D0）について、同じ開発段階にある先行技術との比較で明らかにした。同社によると、欠陥密度はN3、N5、 ...
-
Intelのリップ・ブー・タン最高経営責任者（CEO）がTSMCのCEOと会談し、ファウンドリー提携について協議したと報じられる。
IntelのタンCEOがTSMCの担当者と会談し、提携の可能性について話し合ったと報じられている。 Intel CEO、「Win, Winの状況」でTSMCとの協業を否定せず、ファウンドリー引き渡しは ...
-
NVIDIA、Broadcom、Faraday、そして多くのASICクライアントがIntelの18Aプロセスを追求中、チップ・サンプリングが印象的な結果を示す
2025/04/25 -その他
Fab情報, Intel(その他)Intelの18Aプロセスが、同社にとって大躍進となりそうな旨。 Intelの18Aノード、業界大手が大注目；最先端ノード競争において決定的な役割を果たしそうだ。 Intelのファウンドリー半導体ベン ...
-
インテルがTSMCにNova Lakeの2nmを発注との報道、ファウンドリー部門は当面見送りの可能性
Intelは、チーム・ブルーがデスクトップ・プロセッサー分野での大々的なカムバックを計画していることから、Nova Lake CPU向けにTSMCに2nmの発注を行ったと報じられている。 Intel、 ...