「 Fab情報 」 一覧
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サムスン、第2世代3nmチップの試作を開始--SF3ノードのフル稼働は今年後半と報じられる
サムスンのSF3プロセスが2024年に向けて始動、しかし難題がある。 サムスン・ファウンドリーが、SF3として知られる第2世代3nmクラス・プロセス技術によるチップの試作を開始したと、Chosunが無 ...
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インテル、18A（1.8nm）プロセス・ノード以降のロードマップを数週間以内に公開 - 2月のイベントで5N4Y以降の計画を共有する予定
インテルのポスト5N4Yロードマップはもうすぐ見られるだろう。 インテルは、社内外の生産能力を活用するIDM 2.0パラダイムを2021年に導入するとともに、「5N4Y」と名付けられた「4年間で5つの ...
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ブラックリスト入りした中国のチップメーカーSMICは、先端ツールへのアクセスを制限する米国の制裁にもかかわらず、3nmプロセス技術に取り組んでいる： レポート
EUVなしで3nm？ 日経の報道によると、米国の制裁措置により先進的なチップ製造装置へのアクセスができないにもかかわらず、中国のSMICは5nmや3nmといった7nm以降の製造プロセスの開発に引き続き ...
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インテルが最先端リソグラフィ・ツールを買収 - ASMLが製造する10台の高NA EUVツールのうち6台を来年買収との報道
2023/12/21 -CPU情報
Fab情報, Intel(その他)サムスンはまた、ASMLから高NAのEUVツールを入手することに合意した。 TrendForceのレポートによると、インテルは今年、ASMLから0.55開口数(high-NA)の極端紫外線(EUV)リ ...
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TSMCが初めて1.4nmプロセス技術に言及、2nmは引き続き順調と発表
2027～2028年に1.4nmチップの量産を開始する可能性 TSMCの1.4nm級製造技術の開発は順調に進んでいることを、同社はIEEE International Electron Devices ...
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中国が制裁をものともしない5nm技術を持っている証拠が続々 - ファーウェイが中国ファブのN+2ノードで製造された新しいAIプロセッサを準備中と報じられる
しかし、十分な数を作ることができるだろうか？ マーケット・インテリジェンス企業TrendForceは、ファーウェイがSMICのN+2ファブリケーション・テクノロジーを使用して製造される後継機を準備中で ...
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日本、中国とロシアへの流出を防ぐためチップ補助金受給者に厳格なルールを設定
半導体の助成金を受ける企業に対する日本のルールは、米国のそれと似ている。 日本政府は、半導体やその他のハイテク分野で補助金を受ける企業に対して厳しいルールを導入した、と日経新聞が報じている。 このルー ...
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中国国営携帯電話メーカー、チップ設計部門を閉鎖、チップ製造独立への道における国の苦難を浮き彫りに
チップ不足が解消した現在、TCLは自社製ディスプレイドライバーチップを望まなくなった。 中国の家電メーカー大手TCLテクノロジー・グループは、ディスプレイドライバー（DDIC）や電源管理IC（PMIC ...
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IntelはTSMCでの新しいチップの製造に140億ドルを費やす：レポート
TSMC に青いチームのチップが増えました。 半導体アナリストのAndrew Lu氏のレポートによると、Intelは2024年に3nm CPUタイルを製造するためにTSMCに40億ドル相当の注文を行う ...
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中国SMICファウンドリー、利益80％減の苦境に陥る
中国のプレミア・ファブが暗礁に乗り上げる。 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（SMIC）の第3四半期決算が発表され、利益は昨年比で80％減少した（via ...