「 AI/ML 」 一覧

NVIDIAは数百万台のBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSとHBM DRAMの需要を新たなレベルに押し上げる

2024/04/18   -GPU情報
 

NVIDIAのBlackwell AI GPUsは、CoWoS(TSMC)&HBM DRAMを含む他のあらゆる関連セグメントを引き上げると予想され、市場は2025年までに数百万チップの出荷を見 ...

AMDのMI300XはNVIDIAのH100よりはるかに優れた選択肢だとAIスタートアップTensorWaveのCEOが語る

2024/04/18   -GPU情報, その他
 

AIスタートアップのTensorWave社は、AMDのInstinct MI300Xアクセラレータは、NVIDIAのH100などの競合製品よりもはるかに優れた選択肢であると考えている。 AIスタートア ...

Celestial AIがHBMとDDR5メモリを組み合わせて消費電力を90%削減、AMDが次世代チップレットに採用か

新興企業のCelestial AIは、DDR5とHBMメモリーを利用してチップレットの効率を高める新しい相互接続ソリューションを開発した。 Celestial AIは、HBMとDDR5メモリを組み合わ ...

ジム・ケラー氏、NVIDIAのBlackwellの100億ドルの研究開発費を批判、10億ドルで達成可能だったと指摘

2024/04/15   -GPU情報, その他
 

ジム・ケラー氏は、NVIDIAのBlackwell GPUについて興味深い提案をしており、同社は別のコスト効率の良いインターコネクト方式を利用すべきだったと主張している。 ジム・ケラー氏は、NVIDI ...

Intel Lunar Lake "Core Ultra 200 "CPUは100 AI TOPS以上と3倍のNPU性能を提供、2024年末までに4000万個のAI CPUを出荷へ

2024/04/11   -CPU情報
 

  Intelは、次世代CPU「Lunar Lake "Core Ultra 200"」がAI PCの勢いをさらに加速させる100以上のAI TOPを提供すると発表した。 Intel Lun ...

AMD、Versal第2世代アダプティブSoCをリリース、組み込みAI市場で強力に対抗

2024/04/11   -その他
 

AMDがAIエンジン専用に設計されたVersalシリーズの次世代チップを発表したことで、エッジAIコンピューティング市場の競争はさらに激しくなるだろう。 AMDの最新Versal Gen 2アダプティ ...

インテルGaudi 3 AIアクセラレータが正式発表:5nm、128GB HBM2e、最大900W、NVIDIA H100より50%高速&40%効率化

2024/04/10   -GPU情報, その他
 

インテルは、5nmプロセス・ノードをベースとし、エヌビディアのH100 GPUと直接競合する次世代AIアクセラレータ「Gaudi 3」をついに発表した。 インテルGaudi 3 AIアクセラレータがN ...

AIブームがAMDとインテルの次期チップを弱体化させた可能性: Strix APUはもともとCPUとiGPUの性能を高める大きなキャッシュを持っていた

2024/04/09   -CPU情報
 

最近のAIブームは、AMDやIntelなどのチップメーカーが他のコアIPよりもNPUを優先させたため、いくつかの次期SOCに弱体化をもたらした可能性がある。 マイクロソフトのAI機能の高速化要求は、N ...

AMD、SECにAIアクセラレーター「Instinct MI388X」を提出、CDNA 3をさらに高速化?

2024/03/31   -その他
 

AMDは新たなSEC提出書類に謎のInstinct MI388X AIアクセラレーターを記載し、チームレッドがこのラインナップでさらなる計画を立てている可能性を示唆した。 AMD、AIアクセラレータ「 ...

AMD、謎のAI GPU「MI388X」を公式文書に掲載 米国の制裁措置で中国販売禁止と発表

2024/03/30   -その他
 

またしても不思議な製品だ。 AMDはSECに提出した10Kファイルに、未発表のAIチップ「MI388X」を掲載し、米国の制裁措置により中国の顧客には販売できないと指摘した。 AMDやインテルのような企 ...

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