「CPU情報」 一覧

AMD Zen 4搭載Ryzen「Raphael」デスクトップCPUの噂。20%以上のIPC向上、発売時は16コアのフラッグシップ、AM5 LGA1718ソケットでDDR5-5200、2022年発売

2021/05/27   -CPU情報
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AMDのZen 4搭載Ryzen「Raphael」CPUにまつわる情報が、Moore's Law is Deadによって投稿されました。 Zen 4についての最新のビデオでは、リーク者は新しい情報を明 ...

AMDの次世代StrixポイントRyzen APUは3nmのZen 5とZen 4のハイブリッドCPUコアを搭載、との噂

AMDの次世代APU「Strix Point Ryzen」は、2つのZen IPを同一パッケージに搭載するハイブリッド・コア・アーキテクチャ方式を採用すると噂されています。 この噂は、Twitterユ ...

AMD Zen 4 "Raphael" RyzenデスクトップCPUモックアップ写真、AM5 LGA1718ソケットと最大170WのTDPに対応

2021/05/27   -CPU情報
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AMDの次世代CPUであるZen 4搭載のRaphael Ryzen Desktopの最初のモックアップがExecutableFixによって投稿されました。 この写真は、AM5プラットフォームとLGA ...

Alder Lake-S用のIntel Socket V (LGA1700)の高さが低くなり、穴のパターンが変更されました。

Intel Socket V (LGA1700) 次世代の冷却に関する興味深い記事がIgor'sLABに掲載されています。 Socket V (LGA1700)は、Intel Alder Lake-S ...

HiSilicon、Arm制限からの脱却を目指してRISC-Vプロセッサを開発

2021/05/25   -CPU情報, その他
 

プロセッサーなどの半導体デバイスの設計・開発を専門とするHuaweiの子会社HiSiliconが、本日大きな発表を行いました。 少し前に、米国政府はHuaweiが米国製の技術を一切使用できないようにブ ...

Intelの7nm「Meteor Lake」コンピュートタイルがテープインしました

Intel Meteor Lake がテープインしました Intelは、Meteor Lakeのコンピュートタイルがテープインしたことを確認しました。 テープインとは、非モノリシック設計に用いられる比 ...

AMD AM5次世代デスクトップ・プラットフォームの詳細がリーク - Zen 4 Ryzen CPUサポート、LGA 1718ソケット、デュアルチャネルDDR5メモリ

2021/05/23   -CPU情報
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将来のRyzen CPUおよびAPUに搭載される予定のAMD AM5デスクトッププラットフォームに関する詳細がExecutableFixによってリークされました。 AMD AM5プラットフォームは、I ...

Intel Alder Lake 14 Core & 20 Thread Desktop CPUのサンプルを発見、64GB DDR5メモリでテストを実施

Geekbench 5ベンチマークで、14コア20スレッドのIntel Alder LakeデスクトップCPUが発見されました。 このチップは、これまでに確認されたAlder Lakeラインナップの多 ...

AMD Ryzen 6000 notebookのロードマップがリーク、2022年にZen3+とNavi2を搭載した6nm Rembrandtが登場

2021/05/21   -CPU情報
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6nmのZen3+コアを搭載したAMD Rembrandtを2022年に発表 リーカーの「vegeta」氏が、来年のAMDノートブック製品のロードマップを明らかにしました。 このロードマップは、ここ数 ...

AMD、最大5.0GHzのRyzen 5000 "Vermeer "CPUのB2ステッピングを準備中

2021/05/18   -CPU情報
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更新 B2ステッピングは生産性の向上のための変更で、BIOSの変更も必要ないとのこと。 ソース: https://www.techpowerup.com/282423/amd-confirms-b2- ...

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