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AMD AM5次世代デスクトップ・プラットフォームの詳細がリーク - Zen 4 Ryzen CPUサポート、LGA 1718ソケット、デュアルチャネルDDR5メモリ

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将来のRyzen CPUおよびAPUに搭載される予定のAMD AM5デスクトッププラットフォームに関する詳細がExecutableFixによってリークされました。

AMD AM5プラットフォームは、Intel 600シリーズのプラットフォームと直接競合することになり、どちらもコンシューマー向けにDDR5メモリをサポートする最初の製品となります。

AMD AM5デスクトッププラットフォームの詳細がリーク - 将来のRyzen CPU/APUサポート、デュアルチャネルDDR5メモリ、Socket LGA 1718

今回のリーク情報によると、次世代AMD AM5ソケットは、チームレッドにとってここ数年で最大のプラットフォームアップグレードになるとのことです。AM4ソケットは、「Zen」、「Zen+」、「Zen 2」、そして現行の「Zen 3」と、4世代にわたる「Zen」アーキテクチャに対応してきました。

Zen 4からは、AMDは真新しいAM5プラットフォームを用意し、将来のRyzenデスクトップCPUやAPUをサポートすることになります。

https://twitter.com/ExecuFix/status/1396185408904564738?ref_src=twsrc%5Etfw

AM5プラットフォームの大きな変更点の一つは、PGAソケットからLGAソケットへの変更です。

AM5プラットフォームでは、LGA 1718ソケットが採用され、その名のとおり、CPUと接触するピンは1718本になります。

これは、次世代Alder Lake CPUをサポートするIntel LGA 1700ソケットよりも18本多いピン数です。

つまり、Ryzenデスクトップのチップの下にピンが付いていることはもうなく、代わりにインテルのデスクトップCPUの下にあるようなコンタクトパッド(金色)が付いていることになります。

また、AM5プラットフォームの特徴として、600シリーズのチップセットが新たにラインナップされます。

X670 PCHは、X570に代わるフラッグシップ製品になると思われます。

X670マザーボードは、デュアルチャネルのDDR5メモリをサポートし、ネイティブスピードは4800から10,000まで、DRAMメーカーが示唆しています。興味深いのは、このプラットフォームがPCIe 4.0をサポートし、IntelのAlder LakeのようにPCIe 5.0に移行しないという点です。

PCIe Gen5.0はGenoaでのみサポートされますが、AMDが次世代グラフィックスカードの普及に必要と判断した場合、将来のAM5プラットフォームにはこの技術が搭載されることになるでしょう。

AMDのRaphael Ryzen「Zen 4」デスクトップCPUについて現在わかっていることのすべて。

Zen 4ベースの次世代RyzenデスクトップCPUは、コードネーム「Raphael」と呼ばれ、コードネーム「Vermeer」と呼ばれるZen 3ベースのRyzen 5000デスクトップCPUに取って代わることになります。

現在得られている情報によると、Raphael CPUは5nmのZen 4コアアーキテクチャをベースとし、チップレットデザインの6nm I/Oダイを採用する予定です。

AMDは、次世代のメインストリームデスクトップCPUのコア数を増やすことを示唆しているため、現在の最大16コア、32スレッドからわずかに増加することが予想されます。

新しいZen 4アーキテクチャは、Zen 3に比べてIPCが最大25%向上し、クロックは約5GHzになると噂されています。

「マーク、マイク、そしてチームは驚異的な仕事をしました。現在の製品でも遜色ありませんが、野心的なロードマップを持つ当社では、極めて高い競争力を持つために、Zen 4とZen 5に注力しています。」

「将来的にはもっとコア数が増えるでしょうが、それが限界だとは言いません。それは、我々がシステムの残りの部分をスケールアップしていくことで実現するでしょう」。

AMD CEO、リサ・スー博士 via Anandtech

 

AMDのリック・バーグマン氏、Ryzen CPU用の次世代Zen 4コアについて

Q-5nm TSMCプロセスを採用し、2022年初頭に登場するかもしれないAMDのZen 4 CPUが実現する性能向上のうち、コア数やクロック速度の向上ではなく、IPC(インストラクション・パー・クロック)の向上によるものはどの程度になるのか。

Bergmanは次のように述べています。バーグマン:「現在のx86アーキテクチャの成熟度を考えると、答えは "上記のすべて "ということになるでしょう。Zen 3の技術資料を見ると、19%のIPC向上を実現するために行ったことが延々と書かれています。Zen 4も同様に、キャッシュから分岐予測、実行パイプラインのゲート数に至るまで、あらゆることを検討しています。より多くのパフォーマンスを引き出すために、すべてが精査されます」。

"確かに(製造)プロセスは、ワットあたりのパフォーマンスなどを向上させるための新たな扉を開くものであり、我々はそれを活用していく。"

AMD EVPのリック・バーグマン氏、via The Street

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また、Raphael RyzenデスクトップCPUにはRDNA 2オンボードグラフィックスが搭載される見込みで、これはIntelのメインストリームデスクトップラインナップと同様に、AMDのメインストリームラインナップもiGPUグラフィックスをサポートすることを意味します。

Zen 4ベースのRaphael Ryzen CPUの発売は2022年後半になると予想されているので、発売までにはまだ時間があります。このラインナップは、IntelのRaptor Lake第13世代デスクトップCPUのラインナップに対抗するものとなる。

AMD Zen CPU/APUロードマップ:

Zen
アーキテクチャー
Zen 1Zen+Zen 2Zen 3Zen 3+Zen 4Zen 5
製造プロセス14nm12nm7nm7nm6nm?5nm3nm?
サーバーEPYC Naples
(1st Gen)
N/AEPYC Rome
(2nd Gen)
EPYC Milan
(3rd Gen)
N/AEPYC Genoa
(4th Gen)
未確認
ハイエンド
デスクトップ
Ryzen Threadripper
1000
(White Haven)
Ryzen Threadripper
2000 (Coflax)
Ryzen Threadripper
3000 (Castle Peak)
Ryzen Threadripper
5000 (Chagal)
N/ARyzen Threadripper
6000 (未確認)
未確認
デスクトップRyzen 1000
(Summit Ridge)
Ryzen 2000
(Pinnacle Ridge)
Ryzen 3000
(Matisse)
Ryzen 5000
(Vermeer)
Ryzen 6000
(Warhol / Cancelled)
Ryzen 6000
(Raphael)
未確認
デスクトップ
ノートPC向け
APU
Ryzen 2000
(Raven Ridge)
Ryzen 3000
(Picasso)
Ryzen 4000
(Renoir)
Ryzen 5000
(Lucienne)
Ryzen 5000
(Cezanne)
Ryzen 6000
(Barcelo)
Ryzen 6000
(Rembrandt)
Ryzen 7000
(Phoenix)
Ryzen 8000
(Strix Point)
低電圧
モバイル
N/AN/ARyzen 5000 (Van Gogh)
Ryzen 6000 (Dragon Crest)
未確認未確認未確認未確認

ソース:wccftech - AMD AM5 Next-Gen Desktop Platform Details Leak Out – Zen 4 Ryzen CPU Support, LGA 1718 Socket, Dual-Channel DDR5 Memory

 

 

解説:

SocketAM5はLGA1718、DDR5に対応するもPCIe Gen5には未対応

AMDの次期ソケットAM5についてのリークが出ました。

ソケットはPGAからLGAになります。

PGAはAM4のようなソケット、LGAはIntelのようにマザーボード側にピンが付いているタイプです。

LGAよりもPGAの方が扱いやすいのですが、LGAのほうが電気的な特性に優れているので高度化する製品の中に合って仕方ないのかなと思います。

AMDがIntelの後追いであることがよくわかる話です。

チップセットはX670をはじめとするAMD600シリーズチップセットですが、DDR5に対応すればシステム価格を下げることが難しくなりそうですので、当初はX670のみが出ることになりそうですね。

PCIe Gen 5には非対応ですが、PCIe Gen3からGen4へ移行した時は特にソケットの変更は必要ありませんでしたので、後から変更可能である可能性が高いでしょう。

PCIe Gen 5はIntelが導入に積極的だったと言われていますので、この辺何かあるのかもしれません。

IntelのAlderLakeはDDR4/5両対応になると言われており、マザーボードメーカーが製品によって選択する形になると思われますが、Zen4はロードマップを見てもDDR5のみに対応するということになりそうです。

I/OダイはGFの契約が変更になってTSMCの6nmになると言われていますがDDR4/5両方のメモリコントローラーを搭載するまでは至らなかったようですね。

暫くはAM4も併売されるのかもしれません。

IntelのCoreアーキテクチャーも猛烈な勢いでIPCを強化しており、Zen4とライバルになるRaptorLakeはどちらがシングルスレッド性能が高いのか予想が付かないレベルです。

 

その他今まで出てきたリーク

Zen4はZen3から25%IPCが向上すると言われており、製造プロセスはTSMCの5nmを使うと言われています。

5nmはIntelの10nmの倍くらいの半導体密度があり、10nmで追いついたIntelがまた引き離されるということになります。

Intelの7nmはTSMCの5nm以上の密度を誇りますが、AlderLakeの次はRaptorLakeと言う10nm製造のAlderLakeの改良版を挟むと言われており、7nmは順調としているIntelの発表とは裏腹に、すぐには7nmに移行できるほどではないようです。

そのため、Zen4とぶつかるのはRaptorLake(Intel10nm)と言うことになり、ここでまた製造プロセスのミスマッチが起きるということになります。

Zen4のアーキテクチャーは当初1コア当たり4スレッドと言われてきましたが、最近の情報では1CCD=1CCX=8コアで、4コアのLittleコアが追加されると言われています。

big.Littleフィロソフィを搭載するのはIntelの後追いです。

Zen4のEPYCであるGenoaは1CCD当たり8コア16スレッドとされており、もし4Smallコアの追加が本当なら、Littleコアが有効にされていないようですね。

AMDのbig.LittleフィロソフィではSmallコアで実行したプロセスをbigコアに引き渡す特許が申請されており、Zen4にこの機能が搭載される可能性は高いと思われます。

 

申し訳ありません。big.LittleフィロソフィはZenn5からでした。取り消し線で該当部分を消して訂正させていただきます。

 

 

Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)

 

Ryzen 7000シリーズ(Socket AM5)

 

Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)

 

Ryzen 5000/4000シリーズ

 

 

 

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