CPU情報

Intelのデスクトップコンシューマロードマップがリーク - 2019年第3四半期に最大18コアのCascade Lake-X、10コアまでのComet Lake-Sを2020Q1に発表

投稿日:

2つのロードマップでは足りない場合は、3つ目のIntelデスクトッププロセッサのロードマップリークが発生し、2020年までに主流とハイエンドのデスクトップラインナップがいくつか発売されたことが確認されます。

重大なロードマップリークが数日前に発生し、2022年までに発売が予定されているインテルのモバイルとデスクトップのラインナップがいくつか示されました。

また、インテルが2022年までデスクトップPCプラットフォームに姿を見せられない将来の製品の製造使われるであろう10nmプロセスノードの悲惨な状況についても垣間見ることができました。

 

インテルデスクトップコンシューマのロードマップがリークしています - 10nmは存在せず、14nmベースのSkylakeの後継製品で、2022年までにコア数とクロック数が増加

このように、最新のリークされたデスクトップのロードマップには、前のものにはなかった非常に興味深いものがいくつかあります。

このロードマップはdellの社内プレゼンテーションからのものであり、本物のものである必要がありますので、詳細を確認しましょう。

まず第一に、これと以前のものとの主な違いは、HEDTのラインナップが以前のものは欠けていたということです。

新しいロードマップには、HEDTからメインストリーム、さらにはWorkstation部品までのデスクトップセグメント全体が含まれています。

 

インテルメインストリームデスクトップCPU- 2020年にComet Lake 10コア、2021年にRocket Lake 10コア、すべて14nmです

最初に、私たちは主流の部分を持ち、詳細を見ていますが、IntelのSシリーズCPUプランについてすでに知っていたものとほとんど変わっていません。

Coffee Lake-Refreshシリーズの後継機種は、2コア、4コア、6コア、8コア、および10コアのSKUを搭載する、Comet Lake-Sラインナップです。

これらのプロセッサはすべて、Skylake以来見てきた同じ14nmアーキテクチャをベースにしているため、より優れたクロックを提供する必要がある改良されたプロセスノードを除いて、それほど変わらないでしょう。

Intelの14nm CPUの主な問題は、既存のプロセスノードを使用してコアを追加し続けているため、熱性能の面で複雑になることです。

 

Core i9-9900Kでは、Intelがヒートスプレッダ内の熱伝導材にソルダリングを使用しているにもかかわらず、チップは90℃に達するため、オーバークロックはハイエンドの簡易水冷クーラーまたはカスタム水冷を使用している場合にのみ適しています。

Intelが5 GHz近くのまで回る10コアをどうにか実現するならば、私たちは温度がどんなものであるか想像することができるでしょう。

 

Comet Lake-Sファミリーは、2020年第1四半期には一般消費者向けの発売が予定されており、2020年第2四半期には商業向けの発売が予定されています。

ロードマップには、Comet Lakeの後継であるRocket Lakeがありません。これは、同じ10コア、さらに高速のクロック速度を持つ14nmのデザインを特徴としています。

Rocket Lake-Sのラインナップは2021年に計画されており、2022年後半には10nmまたは10nm以下の適切なデスクトップラインナップが続くでしょう。

それぞれのラインナップをさまざまな新機能でサポートするための新しいマザーボードシリーズの発売が予定されていますが、PCIe Gen 4またはDDR 5がすぐにそれらに対応することは期待できません。

 

Xeon Eについては、現在、最大8コアを搭載した新しいCoffee Lake-Eシリーズの製品が発売されていますが、Comet Lake Xeon-Eと呼ばれる今後のファミリでは、2020年Q1でPCIe Gen 3をサポートします。

その後継はRocket Lake Xeon-Eで、これも最大10コアを搭載し、新しいPCIe Gen 4.0規格をサポートし、2021年第1四半期に発売されます。

 

ここで考慮すべきことがいくつかあります。まず、競合他社が7nm +(EUV)またはサブ7nmに移行する2021年まで14nmに頼ることは、Intelのメインストリーム/クライアントデスクトッププランには適していないことです。

また、エントリーレベルのワークステーションプラットフォームであるXeon-Eは、来月、AMDのX570プラットフォームで導入が予定されているPCIe Gen 4.0規格をサポートするのがかなり遅れます。

Intel Sandy Bridge PlatformIntel Ivy Bridge PlatformIntel Haswell PlatformIntel Broadwell PlatformIntel Skylake PlatformIntel Kaby Lake Platform
アーキテクチャーSandy BridgeIvy BridgeHaswellBroadwellSkylakeKaby Lake
製造プロセス32nm22nm22nm14nm14nm14nm+
最大コア数4/84/84/84/84/84/8
チップセット6-Series “Cougar Point”7-Series “Panther Point”8-Series “Lynx Point”9-Series “Wild Cat Point”100-Series “Sunrise Point”200 -Series “Union Point”
ソケットLGA 1155LGA 1155LGA 1150LGA 1150LGA 1151LGA 1151
サポートメモリDDR3DDR3DDR3DDR3DDR4 /DDR3LDDR4 /DDR3L
TDP35-95W35-77W35-84W65W35-91W35-91W
プラットフォームDesktop LGADesktop LGADesktop LGADesktop LGADesktop LGADesktop LGA
発売201120122013-2014201520152017
Intel Coffee Lake PlatformIntel Coffee Lake Refresh PlatformIntel Comet Lake PlatformIntel Rocket Lake PlatformIntel Ice Lake Platform 
アーキテクチャーCoffee LakeCoffee LakeComet LakeRocket LakeIce Lake
製造プロセス14nm++14nm++14nm++14nm++10nm
最大コア数6/128/1610/2010/20未定
チップセット300-Series300-Series400-Series?400-Series?ICL PCH
ソケットLGA 1151LGA 1151未定未定未定
サポートメモリDDR4DDR4DDR4DDR4new
TDP35-95W35-95W未定未定未定
プラットフォームDesktop LGADesktop LGADesktop LGADesktop LGADesktop LGA
発売20172018202020212020?

IntelハイエンドデスクトップCPU - 2019年第3四半期のX299ボードプラットフォームに18コアの14nm Cascade Lake

HEDT(ハイエンドデスクトップ)CPUに移行すると、同じロードマップはX299プラットフォームがこれからも続くことを示しており、14nmで合計18コアを搭載し、2019年第3四半期に到来するIntelの次期Cascade Lake-Xプロセッサをサポートするでしょう。

クロック速度の高速化と14nmプロセスノードの改善を除けば、基本的にHEDTプラットフォームの大きなアップグレードはないことを確認しています。

LGA 3647ソケットの熱狂的ファンのマザーボード用のIntelのXeonプロセッサはここにリストされていないが、それは一部のライン(Xeon W-3175X)であり、そしておそらくそれは今年後半に主力の変種が登場するであろう。

 

Xeon側では、最近発表されたCascade Lake-SPプロセッサに続くCascade Lake-SP refreshプロセッサが、2020年第1四半期に登場する予定です。

プロセッサのラインナップは、Cooper Lakeと見なされており、新しいIntel DLBoostおよびBFloat 16アルゴリズムを提供する14nmアーキテクチャに基づいています。

これは、Intelが2021年後半に10nm Ice Lakeチップに移行する前に立ち上げた最後のファミリとなります。

 

プロセッサは、28コアのCascade Lake-Refresh(LGA 3647)から18コアのCascade Lake-W Refresh(LGA 2066)まであります。

Intelはまた、2020年第1四半期に、Comet LakeベースのXeon Eラインナップを発表する予定で、PCIe Gen 3.0のサポートと最大10個のコアプロセッサを搭載しています。

Intel HEDT ファミリーGulftownSandy Bridge-EIvy Bridge-EHaswell-EBroadwell-E
製造プロセス32nm32nm22nm22nm14nm
フラッグシップ製品Core i7-980XCore i7-3960XCore i7-4960XCore i7-5960XCore i7-6950X
最大コア数/スレッド数6.126.126.128/1610/20
クロック3.33/3,60 GHz3.30/3.90 GHz3.60/4.00 GHz3.00/3.50 GHz3.00/3.50 GHz
最大キャッシュ12 MB L315 MB L315 MB L320 MB L325 MB L3
最大PCI-Exレーン数(CPU側)32 Gen240 Gen240 Gen340 Gen340 Gen3
チップセット互換性X58 ChipsetX79 ChipsetX79 ChipsetX99 ChipsetX99 Chipset
ソケット互換性LGA 1366LGA 2011LGA 2011LGA 2011-3LGA 2011-3
メモリ互換性DDR3-1066DDR3-1600DDR3-1866DDR4-2133DDR4-2400
最大TDP130W130W130W140W140W
発売Q1 2010Q4 2011Q3 2013Q3 2014Q2 2016
発売時価格$999 US$999 US$999 US$1059 US$1700 US
Intel HEDT ファミリーSkylake-XSkylake-XSkylake-XCascade Lake-X 
製造プロセス14nm+14nm+14nm+14nm++
フラッグシップ製品Core i9-7980XECore i9-9980XEXeon W-3175X未定
最大コア数/スレッド数18/3618/3628/5618/36
クロック2.60/4.20 GHz3.00/4.50 GHz3.10/4.30 GHz未定
最大キャッシュ24.75 MB L324.75 MB L338.5 MB L324.75 MB L3
最大PCI-Exレーン数(CPU側)44 Gen344 Gen344 Gen344 Gen3
チップセット互換性X299X299C612EX299
ソケット互換性LGA 2066LGA 2066LGA 3647LGA 2066
メモリ互換性DDR4-2666DDR4-2800DDR4-2666DDR4-2933
最大TDP165W165W255W165W?
発売Q3 2017Q4 2018Q4 20182H 2019
発売時価格$1999 US$1979 US~$4000 US未定

※ クリックで別Window・タブで拡大します。

私たちはHEDTプロセッサをテーマにしていますが、Intel Cascade Lake-XプロセッサのエンジニアリングサンプルはすでにSisoftwareデータベースに登場しています。

10コア、20スレッドのCPUが最大4.6 GHzのブーストクロックと19.25 MBのL3キャッシュで発見されました。

これは、Core i9-9900X 10コア、20スレッドCPUを超える4.5 MHzの最大ブーストを持つ周波数で100 MHzのブーストです。

このプロセッサは、現在入手可能なデザインと比較してやや現代的な機能を提供する既存および新規に製造されたX299マザーボードと互換性のある3回目の焼き直しとなります。

 

最終的に、HEDTと主流のIntel CPUは、第3世代のRyzenとRyzen Threadripperファミリーが、ますますコア数を増やしつつあり、7nm Zen 2アーキテクチャーの助けを借りて、AMDとの激しい競争を繰り広げています

優れた温度管理と電力効率を提供しながら、最新のIntel CPUと同じIPCを実現できます。

ソース:wccftech - Intel’s Desktop Consumer Roadmap Leaks Out Too – Cascade Lake-X in Q3 2019 With Up To 18 Cores, Comet Lake-S Q1 2020 With Up To 10 Cores

 

解説:

昨日モバイル版のリーク情報を出しましたが、実はデスクトップ版も出ていました。

完全に見落としており、申し訳ありませんでした。

今日はデスクトップ版のリーク情報になります。

今回のソースはあのdellの社内資料ということでかなり信憑性が高いもののようです。

dellの飼料によると先日のリークとは違ってRocket Lake-Sの名前はありませんが、おおむね先日のリーク通りの内容となるようです。

2022年まで14nm++で行く、というのは衝撃的な内容でしたが、今回のリークの内容はAMDが今年対応する予定のPCI-Ex4.0にも2019年に量産が始まるDDR5にも対応しないという衝撃的なものです。

Comet Lake-SとRocket Lake-Sはおそらくはバックアッププランなので、現行の建て増しになるのは理解できますが、それでもintelが向こう3年近く最新技術に対応しないというのは驚天動地と言ってもよいです。

また、元記事でも10コア20スレッドのComet Lake-Sが爆熱になることを心配しています。

この辺は私も8コア16スレッドのCore i9-9900Kを使っていますので、身に染みています。

これ以上コア数を増やしても全コアブースト時のクロックを落とさざるを得ないのではないかと思います。

現在Sandy Birdgeを使っているintelファンの方はしばらく製造プロセスが更新されない鬼っ子になると思われるラインナップが続きますので、65W版のCore iシリーズが発売されるのを機会にプラットフォームを更新された方がよいと思います。

爆熱、PCI-Express4.0未対応というのは結構な地雷ですよ。

一方でハイエンドデスクトップに関しては、まあ順当と言ってよい結果になっています。

Cascade Lake-XまでLGA2066を引っ張り、次でプラットフォームごと更新というのは当初の予定通りでしょう。

予定と違うのはThreadRipperが出たのでCore i9-9980XEに連なる9000Xシリーズを慌てて発売したことのみだと思います。

次の更新ではLGA3647系列とプラットフォームを統一してくるものと思います。

Core-X系統はThreadRipper3000シリーズが出たら性能で抜かされると思います。

こうしたハイエンドのプラットフォームは売り上げは見込めなくてもイメージリーダーになるため、全体のラインナップの印象を左右します。

そこでAMDに負けるのはintelにとってかなりの痛手でしょう。

しかし、こういう高額なプラットフォームで妙な差別化のためにサーバーの劣化版を発売するのは私は見ていてあまり良い気持ちはしませんでした。

もともと、口の悪い人たちからは「サーバーの残りかす」と揶揄されてきたLGA2066ですが、こういう手抜きがどのような結果をもたらすかさすがにintelも理解したのではないかと思います。

 

 

-CPU情報
-

Copyright© 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド , 2019 All Rights Reserved.