AMDのメインストリームのAM4プラットフォームは現在の最新で、更新された機能と新しいチップセットが対応しており、AMDの現在および次世代のRyzenプロセッサーをサポートします。
X570 PCHとその最も重要な機能の一覧がスライドに表示され、新しい噂がGamer.com.twから流れました。
AMD X570 PCH、AM4プラットフォームおよび次世代Ryzen 3000シリーズCPUのリーク - PCIe Gen 4.0をサポートする最初のコンシューマプラットフォーム
ギガバイトが発表した1つのスライドでは、今後のRyzenファミリーのコードネームであるMatisseがX570と呼ばれる新しいチップセットが出る予定です。
Ryzenのプロセッサファミリ全体は新しいチップセットとの互換性があり、新しいプロセッサは古いチップセットとの下位互換性がありますが、新しいRyzen CPUのすべての機能を使うには、新しいX570 マザーボードが必要です。
X470では、Precision Boost OverdriveやXFR 2.0などの新しいマザーボードでのみサポートされていたRyzen 2000シリーズプロセッサの機能がいくつかありました。
AMDのZen 2ベースのRyzenのメインストリームプロセッサーファミリには新機能が搭載されることは間違いありませんが、スライドに記載されている主な点はPCIe Gen4のサポートです。
このスライドではMatisseを「すべてのPCIe Gen4ソリューション」と呼んでいました。
これは、おそらく、新しいPCIe規格をサポートする最初のコンシューマプラットフォームであることを意味します。
X570チップセットとそれぞれのマザーボードの発売は、Computex 2018にぴったりで道理にかなっています。
最大のコンシューマPCハードウェアトレードショーの中で、AMDは新しいRyzen 3000シリーズファミリを発表するイベントを開催する可能性が高いでしょう。
前回のComputexイベントで、AMDはRyzen Threadripper 2000シリーズプロセッサを発表しました。
これにより、マザーボードメーカーはイベントの出席者に新しいX570ソリューションを紹介することができるでしょう。
※ Computex2018となっていますが、Computex2019の書き間違いだと思います。原文がそうなっていますので、そのままにしておきます。Computexは世界最大の一般消費者向けPCのハードウェアトレードショーです。来年度は5月28日(火）～6月1日(土）に開催される予定です。
説明されていないもう一つの詳細は、Computex 2019（2019年中旬）の打ち上げがRyzenの主流向けに計画されている場合、新しい7nmプロセスノードの最初の打上げになるEPYC Romeプロセッサのほうが先に発売されるだろうということです。
Ryzen 3000シリーズプロセッサは、基本的に12nmプロセスノードに基づいたZen 1の最適化バージョンである既存のZen +よりも重要なIPCと効率改善を実現することを目指しています。
TSMCの7nmプロセスにより、AMDはGlobal Foundries製のRyzen 1000シリーズやRyzen 2000シリーズ製品よりも多くのクロックを絞ることができるため、エンドユーザーにはより高い性能を提供できます。
ここで詳しい説明は致しませんが、CES 2019(2019/1/9-12)で詳細については詳しくお尋ねする予定です。
AMD Zen 2 - より高い周波数とIPCの向上
ほとんどの人は、Zen 2は世代間の周波数/ IPC向上に過ぎないと考えています。
これは、アーキテクチャとしてのZen 2が完全にオーバーホールされているため、間違った前提です。
ZenからZen+への飛躍は進歩の一歩でした。
Zen+からZen2への飛躍は革命的なステップを目指しています。
はい、噂では、IPCの改善とクロック速度の向上があると主張しています。
彼らはまた、それらが非常に初期のエンジニアリングサンプルで予想以上に高いと述べています。
これは、最終的な小売サンプルが、我々がしばらく聞いてきたものに対してIPCジャンプが15％以上になる可能性があることを示しています。
しかし、それはこれで終わりません。
Zen 2はまた、メモリ遅延を減らし、より高い周波数、より低いレイテンシのメモリをより良くサポートすることによって、メモリコントローラを修正し改良することを目指しています。
これはコンシュマーPCが高速メモリにアクセスできることを考えると素晴らしいことですが、現在のシステムメモリより高い帯域幅のアクセスに依存しているサーバ市場にとっても重要です。
EPYC「Napes」は、驚異的な帯域幅の増加によってパフォーマンスチャートを混乱させ、レイテンシを短縮することで、競争の激しいXeonプラットフォームに対しても速度を向上させました。
一方、AVXもサポートされます。
Zen 2はAVX-512をサポートしていないと言われていますが、Zen 1の現在のAVXと比較するとパフォーマンスが確実に向上します。
TSMCの7nmノードとアーキテクチャ設計の改良により、クロック速度も大幅に向上します。
また、高性能XFRと高精度ブーストによって、ブースト周波数を改善することもできるでしょう。
解説：
いよいよZen2の具体的な発売日の情報が出てきました。
Computex2019で発表されるとありますので、今年のComputex2018で発表されたThreadripper2000シリーズの例に倣うと8月下旬頃に発売されるということになります。
intelのComet Lakeは今年のCore i9-9900Kの例に倣うと10-11月発売なので、それに微妙に近づけていくということなのかもしれません。
8月下旬にフラッグシップモデルを展開すると順調にいけばクリスマス商戦までにローエンドも含めたすべてのモデルを展開することができるでしょう。
だとすると、これはAMDの自信の表れということになります。
「intelと正面切って勝負しても性能で負けない」ということなのかもしれません。
一方のintelは14nm++で10コアの建て増しですので、かなり苦しいと言わざるを得ないです。
2019年はAMDの年になるでしょう。
また、X570などの500シリーズチップセットの最大のウリがPCI Ex4.0になるようです。
今まで登場が噂されてきたPCI Ex4.0がいよいよ登場するようです。
AMDの次期GPUであるNaviはPCI Ex4.0になるのかもしれません。
このようにプラットフォームと連動して製品展開できるのはプラットフォームホルダーであるAMDの強みの一つでしょう。
ただし、GPUに対する帯域は不足しているとはいいがたいですので、PCI Ex4.0化で最も恩恵を受けるのはNVMe SSDとなるでしょう。
リンクの総合的な帯域(速度)が2倍になりますので、今までと同じ速度ならX2で、X4なら倍の速度まで対応することになります。
詳細がまだ明かされていませんので断言できませんが、チップセットとCPU間のリンク速度も改善される可能性がありますので、その場合、チップセットにぶら下がっているストレージの性能も最大2倍まで対応することになります。
そのほかにも新Precision Boost Overdriveなども搭載されるのでしょうか。
テストではDDR4-3600という話が出ていましたので、OCメモリはたぶんDDR4-3600からDDR4-4000くらいまでの間が最も性能の出る速度になるんじゃないかと思います。
※そのように調整される可能性が高いと思います。
注意点としては初物の連発ですので、トラブルに見舞われる可能性が高いところですね。
Ryzenの1000シリーズもメモリの相性に関してはかなりの暴れ馬っぷりでしたが、今回もそうなる可能性が0ではないと思います。
Ryzen3000シリーズの詳細については今後も動向を注視したいと思います。
Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5) Ryzen 7000シリーズ(Socket AM5) Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵) Ryzen 5000/4000シリーズ 
