Intel 900シリーズチップセットの仕様がリーク ― Nova Lake-S向けにB960・Z970・Z990・Q970・W980の5モデル

ハードウェアリーカーの「Jaykihn」氏がX（旧Twitter）上で、Intelの次世代「900シリーズ」チップセットの仕様表を公開した（https://x.com/jaykihn0/status/2020799854331441293/）。

このチップセットファミリーは、2026年後半に登場予定のNova Lake-Sデスクトップ向けCPU「Core Ultra 400S」シリーズと組み合わされるプラットフォームだ。

新ソケットLGA-1954を採用し、現行のArrow Lake向けLGA-1851からの完全なプラットフォーム刷新となる。

ラインナップはコンシューマー向けのB960・Z970・Z990、ビジネス向けのQ970、ワークステーション向けのW980の計5モデル。

なお、従来の800シリーズに存在したエントリー向けのHシリーズ（H810相当）は、現時点では900シリーズには含まれていない。

コンシューマー向け：B960とZ970

B960とZ970は共通のPCH（Platform Controller Hub）シリコンをベースとしており、I/O構成の基本スペックは同一だ。

両チップセットともPCIeレーン総数は34本、DMI Gen5 x2接続、チップセット側のPCIe 5.0レーンはゼロ、PCIe 4.0レーンが14本、SATA 3.0ポートが4基となっている。

Thunderbolt 4/USB4ポートは1基、USB 3.2（20Gbps）は最大2ポート。

両者の違いはオーバークロック対応にある。

Z970はCPUオーバークロック（IA OC）とメモリオーバークロックの両方に対応するが、B960はメモリオーバークロックのみの対応となる。

BCLK OCはどちらも非対応だ。

この差別化は、AMDのX870とB850の関係に近い構造といえる。

フラッグシップ：Z990

Z990は900シリーズの最上位チップセットとして、大幅に強化されたI/Oを提供する。

PCIeレーン総数は48本に拡大し、DMI Gen5 x4接続で帯域が倍増。

チップセット側にPCIe 5.0レーンを12本、PCIe 4.0レーンを12本搭載する。

SATA 3.0ポートは8基、Thunderbolt 4/USB4ポートは2基、USB 3.2（20Gbps）は最大5ポートと、すべての項目でZ970を大きく上回る。

オーバークロックはIA OC、BCLK OC、メモリOCのすべてに対応し、完全なチューニング環境を提供する唯一のチップセットだ。

BCLK OCへの対応は、倍率ロックされたNon-K CPUでもオーバークロックが可能になることを意味する。

もっとも、Non-K CPUを使うユーザーがZ990マザーボードを選ぶかどうかは別の話だ。

ビジネス・ワークステーション向け：Q970とW980

Q970はビジネス向けチップセットで、PCIeレーン総数は44本、チップセット側PCIe 5.0レーンは8本、DMI Gen5 x4接続を備える。

Intel vPro＋Standard Manageability（現在のIntel vPro Essentials）に対応するが、オーバークロック機能は一切搭載されない。

W980はワークステーション向けの最上位モデルで、I/O面ではZ990とほぼ同等の構成だ。

PCIeレーン総数は48本、チップセット側PCIe 5.0レーンは12本を搭載する。

最大の特徴はECCメモリのサポートで、900シリーズで唯一この機能を持つ。

メモリオーバークロックには対応するが、CPU OCとBCLK OCは非対応となっている。

vPro＋Standard Manageabilityにも対応しており、管理性と信頼性を重視した構成だ。

以下に、リークされた900シリーズチップセットの主要スペック比較表を示す。

※すべて「最大（up to）」の数値。DDR5メモリサポートの詳細は未公開。

全チップセット共通のポイント

すべてのチップセットが、CPU側からのPCIe 5.0レーン構成（グラフィックス用およびNVMe用）に対応する。

ただし、B960とZ970はCPU側のPCIe 5.0 x16の分割（bifurcation）※に非対応とされており、拡張カードの柔軟性では上位チップセットに劣る。 ※bifurcation：x16スロットをx8+x8やx4+x4+x4+x4などに分割して使用する機能

なお、Intelはこれらの仕様を公式には確認していない。

また、Jaykihn氏はDDR5メモリサポートの詳細についても情報を共有していない。

Nova Lake-S CPUの登場は2026年後半が予定されており、900シリーズマザーボードも同時期の発表が見込まれる。

Computex 2026でのティーザーや先行情報公開の可能性もある。

解説

さて、900シリーズチップセットの仕様が出てきたわけですが、正直なところ、チップセットの仕様そのものよりも「Nova Lake-Sが本当にIntelの巻き返しになるのか」という点の方が気になります。

というのも、Intelは2024年秋に投入したArrow Lake（Core Ultra 200Sシリーズ）で、かなり手痛い失敗をしているんですよね。

ゲーミング性能で前世代のRaptor Lakeを下回るケースが続出し、発売直後からBIOSやドライバの最適化不足が次々と発覚。

Intel自身のCFOが2025年8月のドイツ銀行カンファレンスで「fumbled the football（しくじった）」と認めるという、異例の事態にまで発展しました。

しかもこの問題、Arrow Lake単体の話で終わらないんです。

その前のRaptor Lake（第13・14世代）でもCPUの物理的な劣化問題が発生しており、Intelのデスクトップ向けCPUは2世代続けて信頼性に傷がついた状態です。

つまりNova Lake-Sにとっての最大の課題は、「性能でAMDに勝てるか」以前に、「失った信頼を取り戻せるか」なんですよね。

最大52コアだとか、AMDの3D V-Cacheに対抗するbLLC（Big Last Level Cache）で最大288MBだとか、スペックの数字だけ見れば確かに魅力的です。

でも、いくらカタログスペックが豪華でも、発売後にまた「最適化不足でした」とか「BIOSアップデートで改善します」なんて話になったら、もう取り返しがつかない。

個人的には、Nova Lakeでようやく「まともな土俵に立てる可能性がある」という段階だと見ています。

AMDとの競争のスタートラインに立つには、まず製品がちゃんと動くこと、性能が期待通り出ること、安定性に問題がないこと。

この当たり前のことを証明するところからやり直しです。

そしてもう一つ、Nova Lake-Sの登場タイミングで大きな懸念材料になっているのがDRAMの価格高騰です。

現在、世界的なメモリ不足が深刻化しており、2025年後半からDDR5メモリの価格は3〜4倍に跳ね上がっています。

AI向けのHBM（High Bandwidth Memory）需要がメモリメーカーの製造キャパシティを食い尽くしており、コンシューマー向けDDR5の供給が大幅に絞られているのが原因です。

業界の予測では、この供給不足は2026年前半がピークで、価格の本格的な正常化は2027年以降になるとされています。

Nova Lake-Sが2026年後半に登場するとして、その時点でDDR5メモリの価格がまだ異常な水準にあれば、いくらCPUやマザーボードの性能が良くても、プラットフォーム全体のコストが跳ね上がります。

新しいLGA-1954ソケットで新マザーボード必須、さらにメモリも高騰中となれば、自作PCユーザーにとってはかなりハードルの高いアップグレードになりますよね。

チップセットの仕様を見る限り、Z990の充実したI/OやB960のコスパ志向など、セグメントの切り分けは悪くありません。

AMDのX870E/X870/B850のような階層構造を意識した設計で、ゲーマーにとってはB960・Z970・Z990の3つから選べるのは歓迎すべきところです。

ただ、繰り返しになりますが、チップセットの仕様がどれだけ良くても、肝心のCPUが信頼できる製品として出てこなければ意味がない。

そしてDRAMの高騰が収まっていなければ、プラットフォーム全体としての魅力が大きく削がれる。

Nova Lake-Sは、この2つの条件をクリアして初めて、AMDとの競争のスタートラインに立てるんだと思います。

それまでは期待半分、様子見半分というのが現実的なスタンスではないでしょうか。