中国最大のチップ装置メーカー、SiCarrier社が、社内半導体生産を新たなレベルに引き上げることを意図した幅広いチップ製造ツールを発表した。
中国のSiCarrierは、国内最大のチップ製造ツールメーカーであり、ASMLおよび他の支配に対する大きな脅威である
近年、中国の半導体の進歩は、グローバルな影響力に対抗する国家のコミットメントのおかげで、大規模な上昇を見た。Huawei、SMIC、その他多くの企業が、中国がチップ生産ラインを構築するための一翼を担っており、ある程度の成功を収めている。
十分に言及されていない名前として、SiCarrierがある。SiCarrierはファーウェイの支援を受けた企業で、チップ製造ツールの構築に特化していると言われている。
中国で開催されたSEMICON 2025で、同社は次の装置ラインナップを発表し、足手まといにならないという意思を示した。
Massive release from SiCarrier/Huawei
They went ALL IN pic.twitter.com/SgaPcvwjUU— Zephyr (@zephyr_z9) March 26, 2025
セミコンで公開され、@zephyr_z9によって明らかにされた同社の最新カタログでは、SiCarrierは、ICデバイスの半導体製造に使用されるRTP（Rapid Thermal Processing）システムを含む、多数のチップツールを開発しているとされている。
カタログには他にも多数のツールが掲載されているが、SiCarrierが隠したいものかもしれないが、リソグラフィ用のツールはない。
このようなチップ製造製品のラインナップは、ASML、アプライド、LAM、その他多くの企業に対抗するための試みである。
セミコンでSiCarrierの杜立軍社長は、国内のチップ製造ツールには5nmチップを製造する能力があると主張したが、非光学技術を採用することは歩留まり率の問題に直面することを意味し、世界の代替品と比較して生産コストがはるかに高くなる。
しかし、SiCarrierはSMICやファーウェイと協力して解決策を探っており、中国がチップ生産の自立を達成することがいかに大きな意味を持つかを考えると、近いうちにブレークスルーがもたらされるものと期待される。
非光学技術、つまり我々のプロセス装置を使ってリソグラフィーの問題の一部を解決できる道があるかもしれない。
- ロイター経由 杜立軍
SiCarrierの主な目的は、オランダのようなチップ製造ツールの主要供給国から半導体のバランスを傾けることである。
これは、中国が独自のEUVリソグラフィ装置を開発するための第一歩となるもので、中国が最先端ノードを開発するための唯一の障壁となるかもしれない。
解説：
中国が独自のチップツールを発表。
中国のSiCarrierというメーカーが独自のチップ製造ツールを発表して業界に衝撃を与えているようです。
中国といえば7nmの障壁を破れていません。
5nm相当とうたったチップでも実際には7nm相当といわれています。
これはASMLの半導体露光装置やアメリカ製チップツールなどがないことが主な理由です。
中国はアメリカの規制によってこれらのツールを導入することができなくなってしまいました。
さて、どうなるのでしょう？
私は今までの例から考えると、2-3割程度の7nmの障壁を破る可能性はあるかなと思っています。
中国のこのような技術は結局のところ欧米の人材がコアな部分にいることが多いため、そうしたコアな人材の協力を禁止された現在では実現するのはなかなか難しいと思います。
セミコンでSiCarrierの杜立軍社長は、国内のチップ製造ツールには5nmチップを製造する能力があると主張したが、非光学技術を採用することは歩留まり率の問題に直面することを意味し、世界の代替品と比較して生産コストがはるかに高くなる。
元の記事中にもこのような表現がありますが、試作品を製造できるのと量産に耐えうる製品を製造できるのとではやはり求められるものが違います。
コストを度外視すれば可能なのでしょうが、それでは意味がありません。
中国は5nmの製造ができることを主張していますが、現時点ではわたくしは7nmの障壁を超えられていないと思います。
中国人は自分を大きく見せるのが大好きですから、量産を意味しなくても「できる」とよく言っていますが、話をよくよく聞いてみると、量産は不可能だった・・・このような話は中国あるあるです。