IDM2.0のすべて
著名なハードウェア・リーカー@YuuKi_AnSが公開したリークスライド（すぐに削除された）によると、Lunar Lake MXプロセッサのコンピュート・タイルはTSMCのN3Bファブリケーション・テクノロジーを使用して製造されるようだ。
インテルのLunar Lakeプロセッサーは、主にモバイル機器向けに、ワットあたりの性能効率を飛躍的に向上させるためにゼロから設計された全く新しいマイクロアーキテクチャを搭載する予定だが、このスライドが何年前のものかは不明で、シリーズの古い計画を反映している可能性もある。
スライドによると、インテルのLunar Lake MXプラットフォームのラインナップは、最大8つの汎用コア（4つの高性能Lion Coveコアと4つのエネルギー効率に優れたSkymontコア）、12MBキャッシュ、最大8つのXe2 GPUクラスタ、最大6タイルのNPU 4.0 AIアクセラレータを備えたプロセッサを提供する。
電力目標に応じて、このプラットフォームは8Wのファンレスおよび17W～30Wのファン付き設計をサポートする。
このコンピュートタイルは、TSMCの3nmクラスのN3Bプロセス技術で製造されるとされている。
一方、インテル自身は、Lunar Lake CPUが独自の18A（1.8nmクラス）プロセスを使用することを示唆している。
※ 画像をクリックすると別Window・タブで拡大します。
インテルのLunar Lake MXプラットフォームは、インテルのマルチチップレットFoveros3D相互接続設計アプローチを維持する。
それでも、物理的なフットプリントを減らすために、インテルはCPU、GPU、メモリーコントローラーを同じタイルに詰め込み、他のすべてをSoCタイルに入れる計画だとスライドは述べている。
さらに、インテルのLunar Lake MXは主にラップトップをターゲットにしており、16GBまたは32GBのLPDDR5X-8533メモリ・オン・パッケージが搭載される予定である。
※ 画像をクリックすると別Window・タブで拡大します。
スライドに示されたインテルの見積もりによると、Lunar Lake MXの設計は、CPUパッケージの外側にメモリを搭載する一般的な設計と比較して、100～250mm^2のスペースを節約できる。
インテルがTSMCのN3Bプロセス技術を使ってLunar Lake MXプロセッサを製造するのは奇妙だが、完全に予想外というわけではない。
なぜなら、GPUはCPUよりも大きくなる傾向があり、Xe2 GPUをインテルの18Aノード用に再アーキテクチャするのは、低消費電力モバイル・プロセッサに費やしたい時間よりも長くかかる可能性があるからだ。
とはいえ、インテルが主力CPUの1つにサードパーティのプロセス技術を採用するのは今回が初めてであり、設計と製造に対するIDM 2.0アプローチの柔軟性を浮き彫りにしている。
解説：
Lunar Lake MXは、x86コアにTSMCの外注ノードを使用する
4タイルのうち3タイルがTSMCのMeteorlakeに続き、LunarLakeではx86コアをTSMCが生産することになるようです。
Zen3が出たときAMDは絶頂でしたが、その時に「IntelがAMDに勝つにはTSMCの容量を全部押えたらよい」と言いましたが、最近のIntelを見ているとそのような戦略であるように見えます。
実際にはAppleやnVIDIAなども使っており、Intelが独占しているわけではありませんが、AMDがSamsungを検討しているところを見ると、資金力の大きい企業に容量を奪われて押し出されたように見えます。
ここまで来ると、メインFabがTSMCでサブでIntelのFabを使っていると言われても仕方ないのではないでしょうか。
さて、肝心のLunarLakeですが、PCの出荷数の7割以上を占めるモバイル向けと言うことになっています。
この辺は何度も何度も繰り返していますが、MeteorLake、Raptorlake/refleshまたはArrowLake、LunarLakeとモバイルでは3種類のコアを使い分けており、どちらに力を入れていくのかが明確にわかるようになっています。
そのうちLunarLakeは省電力向けで、LPDDR5Xをオンパッケージにしているようです。
こちらはAppleのM2/3をほうふつとさせる話です。
結局はPCの主役は今ではもうノートPCであり、SoCがどんどん高性能化して、いずれはゲーミングPCもその波にのまれるのではないでしょうか。
例えば、すべての人が4Kゲーミングを必要としているわけではありません。
現在のXbox Series SのようにFullHDでも構わないという層は一定数おり、そうなると特に大きくて爆熱で高価なゲーミングPCが必要になるわけではありません。
Intelのこうしたモバイル偏重の動きはやはり今後はSoCが高性能化してエントリーレベルのゲーミングPCを置き換えていくのかなと言う感じがします。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
