インテル、次世代GPUとCPUのテストを準備中
Battlemage、Arrow Lake、Lunar Lake。
インテルはこのほど、テスト用のインターポーザーに関する情報を含むウェブサイトの更新を行った。
専用のウェブページでは、「Gen5 VR」（この例ではCPU Voltage Regulator）を含むさまざまなツールで採用されているコンポーネントを紹介している。
これらのインターポーザーは、実際の製品に組み込まれる前に、来るべき世代のチップを評価する手段として機能する。
最新のウェブサイト更新では、まだ発表されていない少なくとも4つの次期製品の存在が強調されている： Battlemage (BMG)、Arrow Lake (ARL)、Lunar Lake (LNL)である。
最も興味深いのは2つのBattlemageインターポーザーで、1つはBGA2362-BMG-X2、もう1つはBGA2727-BMG-X3である。このリークは、少なくとも1つの例では、Battlemage GPUが、2660ピン（BGA2660-DG2-512EU）を誇るAlchemistシリーズの現在のフラッグシップGPU（DG2と記載）と比較して、より多くのピン数を有することを示唆している。
より広い意味では、インテルは新シリーズに2つのGPU、あるいは潜在的に2つの異なるパッケージ・サイズの発売を準備しているようだ。
GPUメーカーが複数のGPUに同一のパッケージサイズを採用するのは一般的な慣行であり、これによってGPUメーカーとそのパートナーは、製品が同等の仕様であればプロセッサを混在させる柔軟性を得ることができ、実行可能な選択肢となる。
さらに、ハイエンドのデスクトップとノートPCのハイブリッド向けに設計された次期シリーズであるArrow Lake-HXについても言及されている。
広く知られているように、これらのシリーズはインテルがモバイル・フォーム・ファクターで提供するフラッグシップ製品で、デスクトップ・モデルからシリコンを借用し、別のパッケージに収められている。
ARL-HXシリーズについては以前から言及されていたが、今回のリークにより、インテルから直接否定できない証拠が得られたことになる。
最後に、Lunar Lake-Mシリーズ（LNL-M）向けのインターポーザーが公開された。
このシリーズは、インテルのラインナップの中で最も低消費電力を目指している。
Alder Lakeの場合、このようなCPUは5〜7ワットの消費電力をターゲットとするタブレット向けに調整されていた。
解説：
Battlemage GPUとCore Ultra Arrow Lake HXのインターポーザーを発表
インターポーザーとは「間に挟むもの」と言う意味で、
ソケットやその他接続素子を別のソケットやその他接続素子に電気的に接続するためのプリント基板である。インターポーザの目的は、接続ピッチを拡大することや接続を別の接続へ迂回させることである。
Wikiより
そのBattlemage GPUとCore Ultra Arrow Lake HXのインターポーザーがIntelより発表されました。
これらは製品評価用と言うことで、少なくとももう現時点でESは存在しているようで、私が懸念したような製品発売の遅れはないようです。
同時にデスクトップとダイを同じくする高性能モバイル向けのArrow Lake HXシリーズも存在することが確認されたということになります。
Intel 20Aはトラブル噂がちらほら聞こえてきましたが、どうだったのでしようか。
このままデスクトップが正常に出せるくらいの状態になっているのですかね。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
