エンスージアスティック向けプラットフォームについて

エンスージアスティック向けCPU・チップセットの仕様と性能については触れていなかったのですが、今回、Ryzen Thread Ripper 2990X関連の記事を多く書きましたので、これを機会に触れておきたいと思います。

LGA2066　vs　SocketTR4

プラットフォームの比較を行ってみる。

intel X299のブロックダイアグラム

LGA2066

USBポート数は合計で最大14
マザーボード側のM2ソケットでCPU側のPCI Express X4を使いNVMe RAIDを行うにはSky Lake-X、ハードウェアドングル、intel製SSDが必要です。

SLi構成時のレーン配分の一例(Asrock X299 OC Formula)

44レーンのCPU(Sky Lake-X)
2-Way SLi時 X16/X16
3-Way SLi時 X16/X16/X8
4-Way SLi時 X8/X8/X8/X8

28レーンのCPU(Kaby Lake-X)
2-Way SLi時 X16/X8
3-Way SLi時 X8/x8/x8
4-Way SLiは使用不可

AMD X399のブロックダイアグラム

※　クリックで拡大します。

SocketTR4

CPU側のPCI Express X4を使いNVMe RAIDを行うにはBIOSが対応していれば可能

SLi構成時のレーン配分の一例(Asrock X399 Taichi)
2-Way SLi X16/X16
3-Way SLi X16/X16/X8
4-Way SLi X16/X16/x8/X8

このようになっている。

ちなみにLGA1151v2はCPUのPCI Express3.0レーン数は16、メモリはDDR4の2ch、Z370の場合、チップセット側のPCI Express3.0のレーン数は24だ。

X299も同じだが、CPUとチップセットはPCI Express 3.0 X4相当のリンクで接続されており、オンボードM2ソケット=チップセット側のPCI ExpressにNVMe SSDを複数接続してもCPUとのリンクがボトルネックになって速度が出せないという問題が発生している。

上のでも説明してあるがX299の場合、オンボードM2ソケットに対してCPU側のPCI Expressレーンを使うことによってこの問題を解決しようとしている仕組みがVROCで、CPUがSky Lake-Xであることとハードウェアドングル、そしてintel製のSSDであることが必要だ。

この制限のため、X299でNVMe RAIDが組みたいならば拡張カードを使ったほうがよいだろう。

基本的にはノーマルのRyzenを4個くっつけた形のRyzen ThreadripperのSocketTR4が一番高性能だ。

NVMe RAIDもBIOSが対応していたら出来てしまう。

PCI Express3.0のレーン数も60と圧倒的だ(チップセットとのリンクを計算に入れると64)

メモリもnon-ECCメモリの他ECCメモリも使うことが出来る。

ほぼ同時期に発売されたにも関わらずLGA2066とSocketTR4でここまで差がつくのは面白い。

Ryzen Threadripperの人気はこのプラットフォームの圧倒的な高性能も関係しているのかもしれない。

価格も高く、あまり馴染みのないプラットフォームだと思うが、両方とも基本的には、LGA1151v2やSocketAM4では足元にも及ばない高性能なPCが組めるプラットフォームになっている。

その圧倒的高性能を支えているのがCPUの持つPCI Express3.0レーン数だ。

intelの場合、VROCがあまりにも制限があり過ぎて使いにくいため柔軟な構成を行うには拡張カードが必要だが、NVMeのSSDでRAIDを組めばストレージを圧倒的なまでに強化できる。

intelもAMDも昔で言うノースブリッジの機能をCPUの中に取り込んでいるが、面白いのはAMDの方がよりCPUの中にチップセットの機能を取り込んでいるところだ。

AMDのCPUのほうがよりSoCに近いと言える。