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GigabyteとAORUSがRyzen 7000「AM5」デスクトップCPU向けAMD X670シリーズマザーボードをComputex 2022で発表

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GigabyteとAORUSは、Computex 2022で次期AMD X670マザーボードのファーストルックを公開することを確認した。

このマザーボードはAM5ソケットで設計され、最新のRyzen 7000「Raphael」デスクトップCPUラインナップに対応するのが特徴だ。

Gigabyte & AORUS、Computex 2022でRyzen 7000デスクトップCPU向けAMD X670「AM5」マザーボードの初公開を予定

Gigabyteのプレスリリースによれば、同社は次期X670シリーズチップセットを搭載するマザーボード4機種を発表する予定だという。

X670 AORUS Xtreme、X670 AORUS Master、X670 PRO AX、X670 AERO Dのマザーボードがこれにあたる。

現在、これらのマザーボードは、2022年5月23日に開催されるAMD独自のキーノート後にのみ、早期公開される予定です。

さらに、X670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX、X670 AERO Dなどのゲーミングシリーズを含む最新のAMD Socket AM5マザーボードもこの展示会で初公開されます。PCIe 5.0グラフィックススロットやM.2 Gen5インターフェイスを搭載したGIGABYTEマザーボードの先進的なデザインと充実した機能を、いち早く体験していただけます。

GIGABYTEより

予想通り、AMD 600シリーズのラインナップは、X670E、X670、B650の3つのチップセットで構成されることになる。

このラインナップは、当初ハイエンドセグメントをターゲットとし、最上位のX670EチップセットはヒンジのないPCIe Gen 5.0をサポートし、標準のX670マザーボードはPCIe 4.0と5.0が提供される予定である。

また、X670シリーズのチップセットはデュアルチップレットデザインを採用し、B650はシングルダイパッケージを採用しています。

AMDは、マザーボードがディスクリートグラフィックスカードとM.2 SSDソリューションの両方に対してGen 5.0サポートを搭載することを確認しています。

GigabyteとAORUSのマザーボードは、よりハイエンドなデザインであることは間違いないので、最高のI/O機能を搭載していることが期待されます。

他のメーカーもComputex 2022で独自の設計を発表する予定であり、これは楽しみなことです。

発売は数カ月後になりますが、これらのマザーボードを詳しく見ることで、DDR5とPCIe 5.0 I/Oをサポートする次期プラットフォームに何を期待すればよいかがわかるはずです。

AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較:

AMD CPU
ファミリ
コードネーム製造プロセス最大コア数/
スレッド数
TDPプラット
フォーム
チップセットサポートメモリPCIe世代発売
Ryzen 1000Summit Ridge14nm (Zen 1)8/1695WAM4300-SeriesDDR4-2677Gen 3.02017
Ryzen 2000Pinnacle Ridge12nm (Zen +)8/16105WAM4400-SeriesDDR4-2933Gen 3.02018
Ryzen 3000Matisse7nm (Zen 2)16/32105WAM4500-SeriesDDR4-3200Gen 4.02019
Ryzen 5000Vermeer7nm (Zen 3)16/32105WAM4500-SeriesDDR4-3200Gen 4.02020
Ryzen 6000Warhol?7nm (Zen 3D)16/32105WAM4500-SeriesDDR4-3200Gen 4.02022
Ryzen 7000Raphael5nm (Zen 4)16/32?105-170WAM5600-SeriesDDR5-4800Gen 5.02022
Ryzen 8000Granite Ridge3nm (Zen 5)?未確認未確認AM5700-Series?DDR5-5000?Gen 5.0?2023

ソース:wccftech - Gigabyte & AORUS To Unveil AMD X670 Series Motherboards For Ryzen 7000 ‘AM5’ Desktop CPUs at Computex 2022

 

 

 

解説:

AMD X670をComputexで初公開

Zen2の時はMSIがAMD製品に力を入れていましたが、今回はGigabyteと協力するようです。

公開されるX670製品はGigabyte製となるようです。

記事中にもありますが、

X670シリーズのチップセットはデュアルチップレットデザインを採用し、B650はシングルダイパッケージを採用

X670だけが単独で先に出るのか、B650もタイムラグ無しで出るのか注目です。

X670は恐らくかなり大きなチップセットになると思われるので、SocketsTRX4のようにハイエンドのATX/E-ATXマザー専用のチップセットになるのではないかと思います。

この辺もHEDT向けっぽいです。

あくまでも「風味」なだけでHEDTではないですが。

Asrockさんあたりが何とか頑張ってくれるとありがたいですし、面白くなると思うのですが・・・・。

 

 

Ryzen 9000シリーズ

 

Ryzen 7000X3Dシリーズ

 

Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)

 

Ryzen 5000/4000シリーズ

 

 

 

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