AMDの次世代RDNA GPUは、回を重ねるごとに技術的に進歩しており、MCMテクノロジーはその始まりに過ぎません。AMDが公開した特許の中で、AMDは次世代GPUに積層型のアクセラレータ・ダイを搭載することについて述べています。
AMDの次世代RDNA GPUは、プライマリGPUにスタック型アクセラレータダイを搭載し、機械学習機能を備える可能性がある。
AMDのGPU向けMCMソリューションには、すでに最先端の技術が採用されており、次世代RDNA GPUにはチップレットベースのアーキテクチャに3D Infinity Cache技術が採用されるという噂もあります。最新の噂では、次世代RDNA GPUには別の技術が搭載されるかもしれません。
それはAPD（Accelerated Processor Die）と呼ばれるもので、機械学習タスクを実行するためにメインGPU（おそらくスタックチップレット）に組み込まれたダイと考えられます。
特許に掲載されている2つの図によると、APDダイはメモリと機械学習アクセラレータの両方のダイであり、メモリ、機械学習アクセラレータ、メモリの相互接続、ダイ間の相互接続、およびコントローラを含んでいます。
APDダイ内のメモリは、APDコアダイのキャッシュとして使用することも、マトリクス乗算などの機械学習アクセラレータで実行される演算に直接使用することもできます。
APDコアダイ上でシェーダタスクの実行が要求されると、APDコアダイは、1つ以上のダイ間相互接続を介して一連の機械学習タスクを実行するよう、一連の機械学習算術論理ユニットに指示します。
これらのAI/ML特化型コアは、NVIDIAのTensorコアに対するAMDの回答となる可能性があります。
Tensorコアは、ゲーム分野ではDLSSスイートを強化し、HPC分野ではDNNおよび機械学習タスクを支援します。このような特化型コアは、RDNA 3以降の次世代GPUの主要コンポーネントとなり、企業は特定のタスクをこれらのGPU支援アクセラレータにオフロードすることで、より高いパフォーマンスを引き出すことができるようになります。
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とはいえ、このような特許はいきなり実現するものではありません。
この特許が公開されたのは12月2日ですが、AMDはすでにフラッグシップGPUであるRDNA 3をテープアウトしたと噂されています。
もしAPDがスタック型チップレットになったとしても、後にRDNA 3が量産されたときに簡単に組み込むことができるかもしれませんし、そうでなければRDNA 4などに搭載されることになるかもしれません。
パフォーマンスの向上に役立つのであれば、ゲーミングGPUに搭載したい興味深い技術の一つであることは間違いありません。
解説：
RDNA3からRadeonにも機械学雌雄専用の回路が搭載か？
これが何かと言えばGeforceのTensorコア相当のものです。
RX6000シリーズには機械学習専用の回路は搭載されていませんでしたが、RDNA3世代からようやく搭載されるようです。
RDNA3からFSRが2.0になり、機械学習を使ったDLSSと同じような仕組みになるという話がちらっと出ていましたが、それを裏付けるようなリークです。
もしこの話が本当ならば、DLSS、XeSS、FSR2.0と同じような技術が3種類出てくることになります。
AMDのGPU Radeonシリーズ
Radeon 7000シリーズ
Radeon RX 6000シリーズ
※ SAPPHIREはAMD Radeon専業のメーカーであり、Radeonのリファレンス的なメーカーです。
