インテル、複数の次世代CPU/GPUファミリーを発表。Raptor Lake、Meteor Lake、Xe-HPG DG2ゲーミンググラフィックスカード、Ponte Vecchio 600W液冷、Emerald Rapids HEDTチップ

Intelは、Raptor Lake、Meteor Lake、Xe-HPG DG2グラフィックスカード、Emerald LakeやPonte VecchioなどのHPCクラスのデザインを含む、いくつかの次世代CPUおよびGPU製品を公式ウェブページに掲載しています。

これらの製品については誰もが一度は耳にしたことがあると思いますが、公式リストにはさらに詳細な情報が掲載されており、これらを発見したのはKomachi氏とMomomo_US氏の功績です。

Intelの未発表＆次世代CPU/GPUファミリーが確定 - コンシューマ向けにRaptor Lake、Meteor Lake、Xe-HPG DG2、HPC向けにEmerald Lake、Ponte Vecchioが登場

いくつかのラインナップがあるので、記事をCPU編とGPU編の2つに分けてお届けします。

IntelのCPUファミリーで確定しているのは、第13世代のRaptor Lake＆第14世代のMeteor Lakeです。さて、Intelは数日前にすでにMeteor Lakeを確認していましたが、さらにいくつかの豆知識を得ましたのでご紹介します。

また、サーバー向けには、Xeon CPUのSapphire RapidsおよびGranite Rapidsの後継となるEmerald LakeおよびDiamond Lakeファミリーを紹介しています。

また、GPUについては、Xe-HPG DG2を搭載したグラフィックスカードの構成や、フラッグシップGPUであるPonte Vecchio（ポンテベッキオ）の具体的なバリエーションを紹介しています。それではまず、CPUから見ていきましょう。

Intel第13世代Raptor Lakeデスクトップ（コンシューマー）CPU

このリスト自体では、新しい仕様は明らかにされていないが、Raptor Lake CPUが存在し、今後は第13世代のIntel Core CPUファミリーの一部となることが確認されている。

また、Raptor Lake CPUはAlder Lake CPU（Sシリーズ）と一緒に掲載されており、LGA 1700ソケットと互換性があることがほぼ確認されています。

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まず、これまでに分かっていることを説明すると、Intel Raptor Lake CPUはAlder Lakeに取って代わることになりますが、Rocket LakeからAlder Lakeに移るのを見るように、大きな変化ではありません。

Alder Lakeの第12世代CPUは、10nmのEnhanced SuperFinプロセスを採用しながら、ハイブリッドコアの設計手法を採用した初めてのインテル製CPUとなります。

また、DDR5とPCIe 5.0をサポートする新しいプラットフォームが採用されます。

Raptor Lakeは、基本的にこれらの機能のほとんどを継承しつつ、プラットフォームとコアの変更で若干のアップグレードを行います。

デスクトップ向けのIntel Raptor Lakeパーツについては、コアパフォーマンスを向上させるために、新しいハイブリッドCPUコアの変更が行われるとされています。

Alder Lakeは最大で16コア、24スレッドであることがわかっています。この中には、Golden Coveアーキテクチャを採用した8コアと、Gracemontコアアーキテクチャを採用した8コアが含まれます。

Raptor Lakeでは、これらのコアを再利用することが予想されますが、デスクトップとモバイルの両方のCPUパーツで、キャッシュやクロックの処理方法が変更されることが予想されます。

また、ゲーム用のCPUキャッシュについても言及されており、これはAMDが独自に開発したゲームキャッシュに対するインテルの回答となる可能性があります。

これがRaptor Lakeに搭載されている組み込み型のDRAMキャッシュになるのか、それともL2/L3の設計を強化したものになるのかはまだわかりませんが、AMDのRyzen CPUが提供している絶対的に巨大なキャッシュに対抗するために、ゲームのパフォーマンスが大きく向上することは間違いありません。

また、Intel vProテクノロジーも機能面で拡張されます。

デスクトップ向けのRaptor Lake CPUは、DDR5-4800を利用し、最大48本のPCIe Gen 5レーンを搭載するが、モビリティ・バリエーションでは、新しいLPDDR5Xメモリがサポートされ、また、新しいDLVRパワー・デリバリー・システムが採用される。

Intel第14世代デスクトップ（コンシューマー）CPU「Meteor Lake」について

Intelは、第14世代デスクトップCPUファミリーであるMeteor Lakeを公式Webページで確認している。

我々はすでにIntelから、IntelのMeteor LakeラインのデスクトップおよびモバイルCPUが、新しいラインのCoveコアアーキテクチャをベースにしていると予想されることなど、いくつかの詳細を得ている。

これは、MLID（Moore's Law is Dead）で報じられたように、「Redwood Cove」と呼ばれると噂されており、7nmのEUVプロセスノードをベースにしたものになるという。

Redwood Coveは、異なるFabでも製造可能なアグノスティック・ノードとなるように一から設計されていると述べられています。TSMCがRedwood Coveベースのチップのバックアップ、あるいは一部のサプライヤーであることを示唆する記述もあります。

これは、IntelがCPUファミリに対して複数の製造プロセスを想定している理由を示しているのかもしれない。

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コンシューマー向け第14世代デスクトップ/モバイルCPU「Intel・Meteor Lake」

Meteor Lakeは、リングバスインターコネクトアーキテクチャに別れを告げる最初の世代のCPUとなる可能性があります。

また、Meteor Lakeは完全な3Dスタック設計で、外部工場から調達したI/Oダイを使用するという噂もあります（再びTSMCが登場）。

また、チップ上のさまざまなダイ（XPU）を相互に接続するために、IntelがFoveros Packaging TechnologyをCPUに正式に採用することも注目されています。

Meteor LakeデスクトップCPUファミリは、Alder LakeおよびRaptor Lakeプロセッサで使用されているLGA 1700ソケットを引き続きサポートする見込みです。

また、DDR5メモリとPCIe Gen 5.0のサポートも期待できます。

このプラットフォームは、DDR5とDDR4の両方のメモリをサポートします。

メインストリームおよび低価格帯の製品にはDDR4メモリDIMMが、プレミアムおよびハイエンド製品にはDDR5 DIMMが採用されます。

また、Meteor Lake PとMeteor Lake Mの両CPUは、モバイルプラットフォームに向けた製品です。

IntelデスクトップCPU世代の比較：

Intel CPU ファミリ	製造プロセス	最大コア数	TDP	チップセット	プラットフォーム	サポートメモリ	PCIeサポート	発売
Sandy Bridge (第2世代)	32nm	4/8	35-95W	6-シリーズ	LGA 1155	DDR3	PCIe Gen 2.0	2011
Ivy Bridge (第3世代)	22nm	4/8	35-77W	7-シリーズ	LGA 1155	DDR3	PCIe Gen 3.0	2012
Haswell (第4世代)	22nm	4/8	35-84W	8-シリーズ	LGA 1150	DDR3	PCIe Gen 3.0	2013-2014
Broadwell (第5世代)	14nm	4/8	65-65W	9-シリーズ	LGA 1150	DDR3	PCIe Gen 3.0	2015
Skylake (第6世代)	14nm	4/8	35-91W	100-シリーズ	LGA 1151	DDR4	PCIe Gen 3.0	2015
Kaby Lake (第7世代)	14nm	4/8	35-91W	200-シリーズ	LGA 1151	DDR4	PCIe Gen 3.0	2017
Coffee Lake (第8世代)	14nm	6/12	35-95W	300-シリーズ	LGA 1151	DDR4	PCIe Gen 3.0	2017
Coffee Lake (第9世代)	14nm	8/16	35-95W	300-シリーズ	LGA 1151	DDR4	PCIe Gen 3.0	2018
Comet Lake (第10世代)	14nm	10/20	35-125W	400-シリーズ	LGA 1200	DDR4	PCIe Gen 3.0	2020
Rocket Lake (第11世代)	14nm	8/16	未確認	500-シリーズ	LGA 1200	DDR4	PCIe Gen 4.0	2021
Alder Lake (第12世代)	10nm (ESF)	16/24?	未確認	600 シリーズ?	LGA 1700	DDR5	PCIe Gen 5.0?	2021
Raptor Lake (第13世代)	10nm (ESF)	16/24?	未確認	700-シリーズ?	LGA 1700	DDR5	PCIe Gen 5.0?	2022
Meteor Lake (第14世代)	7nm (EUV)	未確認	未確認	800 シリーズ?	LGA 1700	DDR5	PCIe Gen 5.0?	2023
Lunar Lake (第15世代)	未確認	未確認	未確認	900 シリーズ?	未確認	DDR5	PCIe Gen 5.0?	2023

Intel Granite Rapids、Emerald Rapids、Diamond Rapids Future Xeon / HEDTCPUファミリ

コンシューマー向けのラインアップとは別に、Intel Emerald RapidsとDiamond Rapidプロセッサの存在も確認されています。

リストによると、第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサのSapphire Rapidsファミリーは、同じEagle StreamプラットフォームのEmerald Rapidsに置き換えられるようです。

今後、インテルはXeonプラットフォームをMountain StreamとBirch Streamに対応させる予定です。

興味深いことに、Mountain StreamではGraniteとDiamond Rapidsの両方が掲載されていますが、Birch StreamプラットフォームではDiamond Rapidsのみが掲載されています。

Diamond StreamプラットフォームはGranite Rapidsの後継となりますが、Mountain StreamとBirch Streamプラットフォームに関する正確な詳細はまだわかっていません。

これまでの報道では、Granite RapidsはBirch Streamプラットフォームで登場し、Birch Streamプラットフォームにも対応するとされていました。

そのため、Birch StreamプラットフォームではGranite Rapids-SPとDiamond Rapids-SPの両方のチップをサポートし、Mountain StreamではGranite Rapids-APとDiamond Rapids-APの両方のチップをサポートすることになると思われます。

Granite Rapidsは7nmプロセスノードで2023年に発売される予定で、Diamond Rapidsは2024年頃に発売され、7nmプロセスノードの進化版かインテルの5nmプロセスが採用される予定です。

Intel Xeon SP ファミリ：

ファミリーブランド	Skylake-SP	Cascade Lake-SP/AP	Cooper Lake-SP	Ice Lake-SP	Sapphire Rapids	Granite Rapids
製造プロセス	14nm+	14nm++	14nm++	10nm+	10nm SuperFin?	7nm+?
プラットフォーム	Intel Purley	Intel Purley	Intel Cedar Island	Intel Whitley	Intel Eagle Stream	Intel Eagle Stream
MCP (マルチチップパケージ) SKUs	No	Yes	No	No	不明	不明
ソケット	LGA 3647	LGA 3647 BGA 5903	LGA 4189	LGA 4189	LGA 4677	LGA 4677
最大コア数	28	28 48	28	40?	不明	不明
最大スレッド数	56	56 96	56	80?	不明	不明
最大L3キャッシュ	38.5 MB	38.5 MB 66 MB	38.5 MB	未確認 (1.5 MB Per Core)	不明	不明
サポートメモリ	DDR4-2666 6-Channel	DDR4-2933 6-Channel DDR4 2933 12-Channel	最大6-Channel DDR4-3200	最大8-Channel DDR4-3200	最大8-Channel DDR5-4800	8-Channel DDR5
サポートされる PCIe 世代	PCIe 3.0 (48 Lanes)	PCIe 3.0 (48 Lanes)	PCIe 3.0 (48 Lanes)	PCIe 4.0 (64 Lanes)	PCIe 5.0	PCIe 5.0
TDP範囲	140W-205W	165W-205W	150W-250W	~250W-~270W	不明	不明
3D Xpoint Optane DIMM	N/A	Apache Pass	Barlow Pass	Barlow Pass	Crow Pass	Donahue Pass
競合	AMD EPYC Naples 14nm	AMD EPYC Rome 7nm	AMD EPYC Rome 7nm	AMD EPYC Milan 7nm+	AMD EPYC Genoa ~5nm	AMD 次世代 EPYC (Post Genoa)
発売	2017	2018	2020	2020	2021-2022?	2022-2023?

また、Emerald Rapids CPU向けのFishhawk Fallsプラットフォームについても言及されており、現在AMDのThreadripper CPUファミリーが独占しているHEDT分野に、Intelが再び参入する計画があることを裏付けているようです。

Fishhawk Fallsプラットフォームは、Intelの第10世代Cascade Lake-X HEDT CPUをサポートしていたGalcier Fallsプラットフォームの後継となります。

Intelはその後、HEDTのラインナップを完全に放棄してしまったようです。

IntelがEmerald Rapidsチップで再びエンスージアスト向けCPUの分野に戻ってくることを期待したい。

Intel Xe-ゲームグラフィックスカード用のHPGDG2デスクトップおよびモバイルディスクリートGPU

グラフィックス面では、Xe-HPG DG2 GPUのいくつかのSKUと構成についての詳細があります。

Videocardzは、512 EU、384 EU、128 EUチップを含む、少なくとも3つの主なDG2 SKUが存在することを確認するために、利用可能なすべてのデータを集めるという素晴らしい仕事をしました。

それぞれのSKUには、異なる構成の複数のバリエーションが存在します。

IntelがさまざまなDG2GPU構成に使用する最終的な命名規則はわかりませんが、DG2-512、DG2-384、およびDG2-128を使用することでシンプルに保つことができます。

これらは、NVIDIAとAMDがAmpere GA102、GA104、GA106、AMDのNavi 21、Navi 22、Navi 23GPUなどのさまざまなGPU構成に名前を付ける方法と似ています。

Intel Xe-HPG DG2 GPUの仕様と詳細（Videocardz経由）：

Intel Xe-HPG DG2 512 EUディスクリート・ゲーミング・グラフィックス・カード

Xe-HPGベースのDG2 GPUは、フルサイズのチップから小型化されたものまで、さまざまな構成で提供されます。

これは、NVIDIAのAmpere GA102-400、GA102-200や、AMDのNavi 21 XTX、Navi 21 XT、Navi 21 XLのような命名規則に似ています。

最上位のDG2 512 EUバージョンには、今のところ1つの構成しか掲載されておらず、4096コア、256ビットバスインターフェース、最大16GB GDDR6メモリ（8GB GDDR6も掲載されている）のフルダイを使用しています。

需要と歩留まりに応じて、Intelはこのフラッグシップチップのバリエーションをさらに増やす可能性がありますが、今のところ断言はできません。

Intel Xe-HPG DG2 384 EUディスクリート・ゲーミング・グラフィックス・カード

次に、Intel Xe-HPG DG2 384 GPU SKUですが、これは少なくとも3つのバリエーションで構成されると予想されます。

フルファットチップは、3072コア、最大12GB GDDR6メモリ（6GB GDDR6も記載）、192ビットバスインターフェースを搭載します。

そして、2048コアと1536コアで構成される256EUと192EUの2種類のバリエーションがあります。

どちらも128ビットのバスインターフェースを備えていますが、256 EUモデルには最大8 GB GDDR6メモリ（4 GB GDDR6も搭載）が、192 EUモデルには4 GB GDDR6メモリが搭載されます。

これらの仕様から、これらのGPUはメインストリームのパーツとして位置づけられます。

以前、VideocardzはIntel Xe-HPG DG2 384 GPUバージョンのダイ構成をリークしました。

PCBの設計図には、6つのメモリモジュールの位置が記載されており、192ビットのバスインターフェースと、6または12GBのGDDR6メモリ容量が確認できます。

Intel Xe-HPG DG2 128 EUディスクリート・ゲーミング・グラフィックス・カード

最後に「Intel Xe-HPG DG2 128 EU」を紹介しよう。

トップモデルは、1024コア、64ビットバスインターフェース、4GB GDDR6メモリを搭載したフルファットモデルです。

縮小版では、96個のEUまたは768個のコアと、64ビットバスインターフェースの4GB GDDR6メモリを搭載します。

このGPUは、DG1 GPUベースのディスクリートSDVボードと非常によく似ていますが、DG2ではアーキテクチャ設計がより改善され、第1世代のXe GPUアーキテクチャよりも確実に性能が向上しています。

スペックから見ても、エントリーレベルのデスクトップ・ディスクリート市場をターゲットにした製品であることは間違いありません。

Xe-HPGスタックの中で最大のGPUであるDG2-512EUは、BGA2660ソケットを採用し、最小のSKUであるDG2-128EUはBGA1379ソケットを採用しています。

また、エントリーモデルでは14Gbps、フラッグシップモデルでは18GbpsのGDDR6メモリが搭載されます。

また、デスクトップ用のグラフィックスカードも用意されていますが、Intelは、モバイルの高級なTiger Lake-HおよびAlder Lake-Pノートブックに、DG2ディスクリートGPUのラインナップを展開します。

Intel Xe-HPG DG2 GPUベースのディスクリートゲーミンググラフィックスカードの仕様：

GPUモデル	GPU SKU	Execution Units	シェーディングユニット (コア数)	メモリ容量	メモリバス幅	TGP
Xe-HPG 512EU	DG2-512EU	512 EUs	4096	16/8 GB GDDR6	256-bit	~150W
Xe-HPG 384EU	DG2-384EU	384 EUs	3072	12/6 GB GDDR6	192-bit	不明
Xe-HPG 256EU	DG2-384EU	256 EUs	2048	8/4 GB GDDR6	128-bit	不明
Xe-HPG 192EU	DG2-384EU	192 EUs	1536	4 GB GDDR6	128-bit	不明
Xe-HPG 128EU	DG2-128EU	128 EUs	1024	4 GB GDDR6	64-bit	不明
Xe-HPG 96EU	DG2-128EU	86 EUs	768	4 GB GDDR6	64-bit	~120W