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Intel初の7nmクライアント向けマイクロアーキテクチャは "Meteor Lake"

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intel初のクライアント・セグメント・プロセッサ・マイクロアーキテクチャは、独自の7nmシリコン製造プロセスで構築され、コードネームは "Meteor Lake "と呼ばれています。

このコードネームは、ドライバーファイルや技術文書の中で表面化し始め、そのうちの1つがKomachi Ensakaによってスクリーンショットされ、ウェブ上にリークされました。

10nm++の "Alder Lake "を継承していること以外はあまり知られていないが、これは、1枚のシリコン上に多数の高出力コアと高効率コアを組み合わせることで、Armのbig.LITTLEヘテロジニアスコア技術をx86

アーキテクチャ上に再現しようとするIntelの野心的な試みである。

年内の量産に向かうIntelの「Lakefield」は、このようなヘテロジニアスコアの最初のものだ。

2019-20年を通しての古いレポートでは、Intelが高性能CPUコア「Golden Cove」を収益化する時期に、「Meteor Lake」(当時は名前だけで知られていた)が出てくる可能性があると推測されている。

「Alder Lake」のように、モバイルとデスクトップの複数のクライアントフォームファクタをターゲットにした異種チップになる可能性が高い。

同社は、トランジスタ密度でTSMCの5nmクラスに匹敵するとされる7nmプロセスを活用して、「Alder Lake」を上回るコア数を実現する可能性がある。

"Meteor Lake "については、2022年の発売に向けて、もしも "Meteor Lake "がまだ有効であるのであれば、さらに詳しく知ることができるだろう。

ソース:techpowerup - Intel's First 7nm Client Microarchitecture is "Meteor Lake"

 

解説:

2022年に7nmのMeteor Lakeが登場予定

Alder Lake以降のTSMC5nm相当のプロセッサの情報が出てきました。

Meteor Lakeというコードネームだけが知られており、Alder Lakeのように高効率コアと高性能コアの組み合わせになる可能性が高いということです。

おそらくですが、IntelはこのMeteor Lakeでクライアント向け製品のDDR5とPCI Express5.0をサポートする予定ではないかと思います。

 

予定は予定・・・・です。

ただし、Intelの10nmの立ち上げを見ると、7nmが予定通りに立ち上がるかどうかは不明であることに加えて、TSMCはすでに3nm(Intelの5nm相当?)の生産のめどをつけ、2nmの研究を立ち上げています。

この時点で周回遅れが確定しています。

今とあまり製造プロセスの技術格差が変わらないということになります。

それに加えて、Comet Lakeも最終的な発売日が5か月ほど遅れてしまっており、続くRocket LakeやAlder Lakeをスケジュール通り投入できるのかどうか不明です。

最大限Intelサイドに立って発言したとしても、2022年までの3年間でComet Lakeを含めると4回新製品を投入することになります。

今年も含めた3年間で4回の新製品ということは、1回は最大の掻き入れ時であるクリスマスシーズンを挟まない製品が出てくるということになります。

客観的にみると、どこかで予定通りにいかないことを前提としたスケジュールのように見えます。

こういう「大本営発表」は大企業においては「ノー」と言えない会議に向けに無理やり作った予定であることが大半です。

社会人経験のある人はわかると思いますが、現場から見ると絶対無理なスケジュールでも株主や役員の手前、そういわざるを得ないことは多々あります。

Comet Lakeもそのようにして遅れていったのだと思います。

知っての通り、こういう無茶は長くは続きません。

Intelだからクリアしてしまうのか、それともズルズルと後れを取るのか。

未来のことはだれにもわかりませんが、記事中にも「もしも "Meteor Lake "がまだ有効であるのであれば」と表現されている通り、遅れる可能性は非常に高いと思います。

ただし、注目すべき点はAlder Lakeから採用される異なった種類のコアを組み合わせるbig.LITTLEヘテロジニアスコア技術が投入されることです。

現在の技術を安易に使い続けるだけでなく、新しい技術を積極的に取り入れて製品を変化させていくのはまさしくIntelらしいと思います。

AMDのほうが冒険しているように見えますが、実際にはIntelのほうが製品に新しい技術を取り入れています。

AMDは後追いで二番手というポジションだったので、冒険する必要がなかったのでしょうが、トップランナーになりたいのであれば、やはりこうした技術を積極的に取り入れていく姿勢は重要だと思います。

IntelデスクトップCPU世代の比較:

Intel CPU
ファミリ
製造
プロセス
最大コア数TDPチップセットソケットサポート
メモリ
PCI-Ex
Ver
発売
Sandy Bridge32nm4/835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge22nm4/835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell22nm4/835-84W8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell14nm4/865-65W9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
Skylake14nm4/835-91W100-SeriesLGA 1151DDR4/
DDR3L
PCIe Gen 3.02015
Kaby Lake14nm4/835-91W200-SeriesLGA 1151DDR4/
DDR3L
PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake14nm6/1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake14nm8/1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Comet Lake14nm10/2035-125W400-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake14nm10/20不明500-Series?LGA 1200?DDR4?PCIe Gen 4.0?2021
Alder Lake10nm?16/32不明不明LGA 1700?DDR5?PCIe Gen 4.0?2022?
Meteor Lake不明不明不明不明不明DDR5?PCIe Gen 4.0?2023?

 

 

 

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