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Intel初の7nmクライアント向けマイクロアーキテクチャは "Meteor Lake"

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intel初のクライアント・セグメント・プロセッサ・マイクロアーキテクチャは、独自の7nmシリコン製造プロセスで構築され、コードネームは "Meteor Lake "と呼ばれています。

このコードネームは、ドライバーファイルや技術文書の中で表面化し始め、そのうちの1つがKomachi Ensakaによってスクリーンショットされ、ウェブ上にリークされました。

10nm++の "Alder Lake "を継承していること以外はあまり知られていないが、これは、1枚のシリコン上に多数の高出力コアと高効率コアを組み合わせることで、Armのbig.LITTLEヘテロジニアスコア技術をx86

アーキテクチャ上に再現しようとするIntelの野心的な試みである。

年内の量産に向かうIntelの「Lakefield」は、このようなヘテロジニアスコアの最初のものだ。

2019-20年を通しての古いレポートでは、Intelが高性能CPUコア「Golden Cove」を収益化する時期に、「Meteor Lake」(当時は名前だけで知られていた)が出てくる可能性があると推測されている。

「Alder Lake」のように、モバイルとデスクトップの複数のクライアントフォームファクタをターゲットにした異種チップになる可能性が高い。

同社は、トランジスタ密度でTSMCの5nmクラスに匹敵するとされる7nmプロセスを活用して、「Alder Lake」を上回るコア数を実現する可能性がある。

"Meteor Lake "については、2022年の発売に向けて、もしも "Meteor Lake "がまだ有効であるのであれば、さらに詳しく知ることができるだろう。

ソース:techpowerup - Intel's First 7nm Client Microarchitecture is "Meteor Lake"

 

解説:

2022年に7nmのMeteor Lakeが登場予定

Alder Lake以降のTSMC5nm相当のプロセッサの情報が出てきました。

Meteor Lakeというコードネームだけが知られており、Alder Lakeのように高効率コアと高性能コアの組み合わせになる可能性が高いということです。

おそらくですが、IntelはこのMeteor Lakeでクライアント向け製品のDDR5とPCI Express5.0をサポートする予定ではないかと思います。

 

予定は予定・・・・です。

ただし、Intelの10nmの立ち上げを見ると、7nmが予定通りに立ち上がるかどうかは不明であることに加えて、TSMCはすでに3nm(Intelの5nm相当?)の生産のめどをつけ、2nmの研究を立ち上げています。

この時点で周回遅れが確定しています。

今とあまり製造プロセスの技術格差が変わらないということになります。

それに加えて、Comet Lakeも最終的な発売日が5か月ほど遅れてしまっており、続くRocket LakeやAlder Lakeをスケジュール通り投入できるのかどうか不明です。

最大限Intelサイドに立って発言したとしても、2022年までの3年間でComet Lakeを含めると4回新製品を投入することになります。

今年も含めた3年間で4回の新製品ということは、1回は最大の掻き入れ時であるクリスマスシーズンを挟まない製品が出てくるということになります。

客観的にみると、どこかで予定通りにいかないことを前提としたスケジュールのように見えます。

こういう「大本営発表」は大企業においては「ノー」と言えない会議に向けに無理やり作った予定であることが大半です。

社会人経験のある人はわかると思いますが、現場から見ると絶対無理なスケジュールでも株主や役員の手前、そういわざるを得ないことは多々あります。

Comet Lakeもそのようにして遅れていったのだと思います。

知っての通り、こういう無茶は長くは続きません。

Intelだからクリアしてしまうのか、それともズルズルと後れを取るのか。

未来のことはだれにもわかりませんが、記事中にも「もしも "Meteor Lake "がまだ有効であるのであれば」と表現されている通り、遅れる可能性は非常に高いと思います。

ただし、注目すべき点はAlder Lakeから採用される異なった種類のコアを組み合わせるbig.LITTLEヘテロジニアスコア技術が投入されることです。

現在の技術を安易に使い続けるだけでなく、新しい技術を積極的に取り入れて製品を変化させていくのはまさしくIntelらしいと思います。

AMDのほうが冒険しているように見えますが、実際にはIntelのほうが製品に新しい技術を取り入れています。

AMDは後追いで二番手というポジションだったので、冒険する必要がなかったのでしょうが、トップランナーになりたいのであれば、やはりこうした技術を積極的に取り入れていく姿勢は重要だと思います。

IntelデスクトップCPU世代の比較:

Intel CPU
ファミリ
製造
プロセス
最大コア数 TDP チップセット ソケット サポート
メモリ
PCI-Ex
Ver
発売
Sandy Bridge 32nm 4/8 35-95W 6-Series LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011
Ivy Bridge 22nm 4/8 35-77W 7-Series LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 3.0 2012
Haswell 22nm 4/8 35-84W 8-Series LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2013-2014
Broadwell 14nm 4/8 65-65W 9-Series LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2015
Skylake 14nm 4/8 35-91W 100-Series LGA 1151 DDR4/
DDR3L
PCIe Gen 3.0 2015
Kaby Lake 14nm 4/8 35-91W 200-Series LGA 1151 DDR4/
DDR3L
PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake 14nm 6/12 35-95W 300-Series LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake 14nm 8/16 35-95W 300-Series LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2018
Comet Lake 14nm 10/20 35-125W 400-Series LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 3.0 2020
Rocket Lake 14nm 10/20 不明 500-Series? LGA 1200? DDR4? PCIe Gen 4.0? 2021
Alder Lake 10nm? 16/32 不明 不明 LGA 1700? DDR5? PCIe Gen 4.0? 2022?
Meteor Lake 不明 不明 不明 不明 不明 DDR5? PCIe Gen 4.0? 2023?

 

第10世代intelCore i5/7/9シリーズ

ロック解除モデル

 

通常モデル

Core i9-10900

 

Core i7-10700

 

Core i5-10600

Core i5-10500

Core i5-10400

Core i3-10320

Core i3-10300

 

※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。

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