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中国SMICと韓国Samsungの半導体製造技術の話題

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SMIC 7nmクラスN + 1ファウンドリノードが2020年第4四半期までに稼働

cnTechPostレポートによると、hinaの国家支援SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、7ナノメートルクラスのN + 1ファウンドリノードを稼働させ、「小規模生産」を達成するという野心的な目標を2020年第4四半期に設定しました。

米国と中国の間の地政学的な敵意が、世界中の5G技術市場を支配するという国の計画を脱線させる恐れがあるため、同社の肩に重くのしかかっています。

SMICの14 nm FinFETノードと比較して、SMIC N + 1ノードは、パフォーマンスを20%改善し、チップの電力消費を57%削減し、ロジック領域を63%削減し、SoC領域を55%削減するように設計されています。

中国の報道機関は、SMICの共同CEOであるLiang Mengsong氏の声明を引用しています。

Liang博士は、N + 1 7 nmノードとその直後のノードがEUVリソグラフィを使用しないことを確認しました。

N + 1はN + 2の形で改良され、チップの電力消費はN + 1と比べて控えめに改善されます。

これは、SMICの14 nm FinFETノードを改良した12 nm FinFETノードに似ています。

ライフサイクルの後半では、企業がEUVリソグラフィ装置を手に入れれば、N + 2は大規模なEUVへの切り替えを含むさまざまなフォトマスクを受け取ることができます。

SMICは増加した投資の受け入れ側にあります。

2019年の収益は30億ドルでしたが、その設備投資は今年31億ドルに達すると予想されています。

同社が上海に20億ドルで12インチのウェーハファブを新たに設立し、さらに5億ドルを投資して12インチの生産能力を北京のファブに追加しました。

中国の半導体業界は、サムスンやTSMCのような最先端の外国のファブに実行可能な代替案をファーウェイに提供するために、時間をかけて競争しています。

HuaweiのTSMCへのアクセスを妨害する新しい米国の規制は、SMICのような中国本土の企業でのサブ10 nmノードの開発を加速するだけです。

ソース:techpowerup - SMIC 7nm-class N+1 Foundry Node Going Live by Q4-2020

 

コロナウイルスの影響を受けてサムスンの3 nm量産が遅れに直面

サムスンの3 nm製造はすでに会社に実を結び、韓国の巨人はすでに今年の初めにリスクの生産を達成しています。

同社は以前、3 nmプロセスの量産を2021年初頭に開始すると予測していました。

しかし、DigiTimesによるレポートでは、コロナウイルスのパンデミックに続いて、この目標が2022年に落ち込んだ可能性があります。

報道機関によると、業界筋はこの遅れを製造プロセスにおけるサムスンの責任ではなく、新しいノードの生産を増やすために行われなければならない全体的な物流運動にあると指摘しています。

物流および輸送サービスへの影響により、EUVおよびその他の重要な生産設備の納品に遅れが生じており、それがなければサムスンは量産目標を達成するのに苦労します。

これが最終的にサムスンの最終収益と収益予測にどのように影響するかは不明ですが、特にライバルのTSMCがなんとかしてこれらの問題を回避できれば、同社の高密度製造技術には何のメリットもありません。

ソース:techpowerup - Samsung 3 nm Volume Production Facing Delays in Wake of Coronavirus Impact

 

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