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Intel Rocket Lake Sがリーク– PCI-Express 4.0、Xe Graphics、およびバックポートの可能性

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Videocardzからの最新のリークは、Intelの非常に興味深いプラットフォーム、Rocket Lake Sに関するものです。

これは、2020年後半に到着することが予想されるCPUプラットフォームであり、10nmプロセスでIntelのWillow Coverコアを使用するTiger Lakeアーキテクチャの14nmバックポートになる可能性があります。

PCIe 4.0の採用と統合Xeグラフィックスの利用も、このリークで確認されています。

Intel Rocket Lake S:次世代のWillow Coveコアと14nmの高クロック

Rocket Lake-Sは500シリーズのマザーボードに組み合わされ、主要なアーキテクチャの変更に特徴的な機能を備えています。

Willow Cove自体はIPCの大幅な向上をもたらします。これはおそらく14nmプロセスに基づいていると考えられます。

Intelの現在の世代のプロセッサの取柄である高クロックを維持できる可能性があります。

その結果、成功を収めた世代よりもはるかに高速なプラットフォーム(NehalemからSandy Bridgeを考えてください)となる可能性があり、クロックレートが十分に改善されない場合は、今後の10nmファミリに損害を与える可能性さえあります。

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12ビットAV1、HEVC、およびE2E圧縮と新しいXeグラフィックアーキテクチャを備えているため、これらのプロセッサのほとんどすべてにエントリレベルのゲーム機能が搭載されています。

新しいオーバークロック機能も含まれます(これが14nmの最後の世代になる場合、Intelは自社のクロックを誇示したいでしょう。

PCIe 4.0もついに組み込まれ、DDR4サポートがネイティブに強化されました。

合計20個のCPU PCIe 4.0レーンがIntel Rocket Lake Sに含まれていますが、マザーボード上のチップセットはさらに多くを追加する必要があります。

この時点では、PCH PCIeレーンもPCIe 4.0になることは確認されていません。

ディスクリートIntel Thunderbolt 4(USB4準拠)も含まれています。これにより、IOが大幅に高速化されます(接続速度の速いストレージと外部dGPUエンクロージャーを考えてください)。

全体として、これは、Intelの既存のラインアップを確実にアップグレードする形になりつつあります。

眉をひそめる可能性があるのは、Intel SGXセキュリティが削除されたという事実だけです。

Intelにはそうするだけの理由があり、しかし、セキュリティの脆弱性が山積しているため、同社は犠牲を払いました。

Comet Lake-SからRocket Lake-SへのIPC向上については全くわからないが、すべての証拠は、これが「進化的」ジャンプではなく「革命的」ジャンプであることを示しています。

事実、このプラットフォームでは大きな機会費用が発生するため、このリークにより、ゲーマーや愛好家はRocket Lake-Sの到着を待ち、Comet Lake Sを完全にスキップすることになります。

ソース:wccftech - Intel Rocket Lake S Leaked – Features PCI-Express 4.0, Xe Graphics And Possibly A Backport

 

解説:

Rocket Lake-Sの情報が早くも出ました。

うがった見方をすれば、競争力のない、そしてさらにコロナウィルスで出鼻をくじかれた形のComet Lake-Sに早々を見切りをつけているといってもよいかもしれません。

CPUからのPCI Expressレーンは4.0になることが確定、さらにWillow Coveコアを14nmにバックポートして搭載するということのようです。

※ Willow CoveコアはTiger Lakeに搭載されるコアです。

Willow Coveコアは本来10nmに使われるているコアですが、デスクトップ版は14nmになるようです。

そしてIntelはそれをTiger Lake-Sとは言わずRocket Lake-Sと呼ぶようです。

Rocket Lake-Sは8コアまでといわれていますが、本来10nmで作っていたものを14nmに移植するのですから、ダイ面積が大きくなる過ぎるのでしょう。

そして、あくまでもデスクトップはマルチコア性能重視ではなく、シングルスレッド性能を樹脂するということなのでしょう。

記事中では、Rocket Lake-Sはハイクロックまで回り(おそらく5GHz超)今後のIntelのラインナップにすらダメージを与える可能性があるとしています。

AMDのスケジュールではZen3とZen4の間くらいに発売されることになると思います。

Zen4は5nmで製造される可能性があり、クロックも上がればIPCシングルスレッド性能も向上するでしょう。シングルスレッド性能でどの程度の差になるかが勝負のカギだと思います。

※ コメントでご指摘をいただきました。正しくはIPCではなく、シングルスレッド性能です。

Intelが一気に30%程度シングルスレッド性能を上げてもAMDがZen3とZen4で12%程度ずつシングルスレッド性能を上げたとしたら、ほとんど差がなくなります。

※ 1.12(Zen3のシングルスレッド性能向上率)X1.12(Zen4のシングルスレッド向上率)=1.25(Zen2からのシングルスレッド性能向上率:クロック上昇分含む)

上の計算式はクロックの上昇分を含みますので、かなり甘めの見積もりです。

こうしてみると、製造プロセスで差をつけられるというのが如何に恐ろしいことなのか理解できますね。

 

 

 

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