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AMD「Renoir」ダイショットの写真

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AMDの新しい「Renoir」プロセッサの最初のダイの視覚化を次に示します。

Ryzen 4000シリーズモバイルプロセッサでデビューした「ルノワール」は、CPUと強力なiGPUを組み合わせたAMD APUの10年にわたる遺産を継承しています。

AMDは、TSMCの7 nmシリコン製造プロセスで「Renoir」を設計しました。

ダイのサイズは156mm²で、トランジスタ数は98億です。

ダイショットは、プロセッサの8つのCPUコア、GPUコンピューティングユニットのクラスター、統合メモリコントローラー、サウスブリッジ、およびチップのさまざまなI / OのPHYのように見える個別の領域を明らかにします。

「Renoir」は、「Zen 2」マイクロアーキテクチャに基づいた8つのCPUコアを備え、2つの4コアCCX(CPUコンプレックス)に分割されています。

「Matisse」または「Rome」MCM向けの8コアチップレットとは異なり、「Renoir」CCXには4 MBの共有L3キャッシュのみが搭載されています。これはおそらくメモリコントローラーのレイテンシが十分に低いためです。 コアあたりのL2キャッシュは512 KBで変更されていません。

「合計キャッシュ」(シリコン上のL2 + L3)は合計で12 MBになります。

「Renoir」のiGPUは、「Vega」と「Navi」のハイブリッドです。

SIMDコンポーネントは「Vega」から引き継がれ、ディスプレイおよびマルチメディアエンジンは「Navi」から引き継がれます。 iGPUは、最大512個のストリームプロセッサを追加する8つのNGCUを備えています。

Infinity Fabricはダイ領域の大部分をカバーし、ダイ上のさまざまなコンポーネントを接続します。

AMDは、最大4233 MHzのLPDDR4xおよび最大3200 MHzの標準DDR4をサポートする新しいデュアルチャネル統合メモリコントローラを導入しました。

ソース:techpowerup - AMD "Renoir" Die Shot Pictured

 

解説:

Renoirのダイショット

RenoirはXboxシリーズXの360mm2、Navi10(RX5700XT)の251mm2よりもかなり小さい156mm2、98億トランジスタとなります。

以前はゲーム機よりもノートPCのSoCのほうが高性能というイメージがありましたが、PS3辺りからだんだんと差が付き始めて、今ではゲーム機のSoCのほうが圧倒的に高性能です。

それはダイサイズからも推し量れるのではないかと思います。

何にしろ、これからAPUにもZen2コアが下りてくることが確定しました。

デスクトップのAPUはおそらくまだまだ先ですが、これからノートPC向けAPUとしてPCのの世界を席巻していくことになると思います。

 

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