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VIA CenTaur CHA NCORE AI CPUの写真、ソケット付きLGAパッケージ

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VIAのCenTaur部門は、新しいCHA x86-64マイクロアーキテクチャとオンダイNCORE AIコプロセッサーにより、CPU業界に予期せぬ驚きをもたらしました。

これは、IntelおよびAMD以外の企業が7年近くで世界的にターゲットにした最初のx86プロセッサーであり、15年以上でVIAの最初のソケットプロセッサーとなります。 SemiAccurateはCenTaur CHA NCORE 8コアプロセッサのモックアップを評価し、チップが実際にソケットに接続されていることがわかりました。

下の写真のように、プロセッサはフリップチップLGAです。 アライメントのノッチと裏側の付属品のトレースを見てソケットになっていると推測します(BGAには欠けている傾向があります)。

一方、パッケージの「接点」は影を落とし、BGAパッケージのボールに似ています。

上面には、統合ヒートスプレッダー(IHS)があり、その下には1つの正方形のダイがあります。

CenTaurは、TSMCの16 nm FinFETプロセスでCHA NCOREを構築しました。

パッケージは、このサイズのダイのピン数が非常に多いように見えますが、それはおそらく、クワッドチャンネルDDR4メモリインターフェイスと44 PCI-Express gen 3.0レーンを含むHEDTライバルI / Oによるものです。

ソース:techpowreup - VIA CenTaur CHA NCORE AI CPU Pictured, a Socketed LGA Package

 

解説:

大昔、VIAという台湾のメーカーがx86の省電力CPUを出していたのですが、VIA Edenシリーズなどが有名でした。

CPU直付けの最近でいえばIntelのAtomのような位置づけの製品です。

というよりAtomシリーズに連なる省電力系の走りとなったのがVIA Edenシリーズといってもよいかもしれません。

先日お伝えした中国独自のシステムにライセンス供与していましたが、今度は自前で8コアのCPU+AI処理用のコプロの付いたCPUを出すようですね。

写真を見るとBGAのようにも見えますがLGAとのことです。

4chのメモリと44PCI Expressレーンを持つということですので機能的にはLGA2066相当ということになります。

※ただし独自のソケットになると思われます。

VIAというと省電力という先入観がありましたが、こちらは明らかにHEDTのスペックであり、このニュースが驚きを与えたというのは頷ける話です。

VIAは自作向けから離れていた間も組み込み向けのシステムはずっとやっていました。

というより、自作向けよりも今はIoTや自動運転向けのシステムのほうが有望でしょう。

そちらが主力になってもおかしくはないです。

なかなか興味深いシステムですが、ソケットは独自になるでしょうし、自作パーツ向けに流れてくるかどうかは微妙だと思います。

AMDがIntelを抑えて最高性能製品を出していますが、今度はVIAまで自作市場に戻ってくるとなれば結構盛り上がるんじゃないでしょうか。

 

 

 

 

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