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噂:AMD Zen 3は8%以上のIPCと200MHzの高クロックをZen 2と比較

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週末にテクスフィアが縮小しつつあると考え始めたとき、私たちはリークの弾幕を得て、私たちの机に噂が現れました。

皆さん、これは楽しいものですので、すぐに話を進めましょう!

AMDのZen 3アーキテクチャは、Zen 2と比較して8%以上優れたIPCを実現

では始めましょう、それはRedGamingTechのCrimsonRayneから直接来ました。

AMDのZen 3アーキテクチャは来年発売される予定であり、この噂が本当だった場合、現在のRyzen 3000シリーズのプロセッサと比較して、クロックあたりのパフォーマンスが8%以上向上します。

英国で行われた最近のInnovators Highlights Epycカンファレンスに続き、Zen 3マイクロアーキテクチャに関するいくつかの重要な情報が確認されました。

現在のZen2のチップレットあたり8コアの設計を維持しているという事実を含め、キャッシュ階層、インフィニティファブリック、およびクロックメッシュを大幅に改善しています。

※ クロックメッシュとは何のことかわかりませんでしたので、そのままにしておきます。

これは、キャッシュレイテンシの低下、IPCの向上、クロック速度の向上につながります。

しかし、これにより、同社の次世代Zen 3マイクロアーキテクチャ、特にZe3がまさに中間の一時しのぎであり、わずかなパフォーマンスの改善と改良が行われる可能性があるという憶測が高まっています。

うわさの情報源が信じられるとすれば、これは真実とはほど遠いものであり、Zen 3はRyzen 3000シリーズチップを超える大きなパフォーマンスの改善をもたらすでしょう。

Ryzen 1000からRyzen 2000ではなく、Ryzen 2000シリーズからRyzen 3000シリーズへのジャンプに似ています。

AMD Zen 3は、Zen 2と比較して最大200MHzのクロック速度が可能

それが終わったら、このうわさの嵐の第二部に入りましょう。

これは、AMDの中国の研究室に精通していると主張する情報源から来ており、初期のZen 3エンジニアリングサンプルは、同社の初期のZen 2エンジニアリングサンプルと比較して約200Mhz高いクロック速度で動作できると主張しています。

これが主にTSMCの7nm FinFET製造プロセスの成熟によるものなのか、主にZenマイクロアーキテクチャのクロックメッシュの改善によるものなのかは完全には明らかではありません。

しかし、本当なら、AMD Ryzen 4000シリーズCPUがオーバークロックで5 GHzに近いクロック速度に達する可能性があることを意味する可能性があります。

そうは言っても、これらのうわさを割り引いて考えることを忘れないでください。

Ryzen 4000シリーズはまだ市場に出ておらず、変更される可能性は常にあります。

AMD Ryzen世代の比較

ファミリーネームAMD 1st Gen RyzenAMD 2nd Gen RyzenAMD 3rd Gen RyzenAMD 3rd Gen Ryzen
アーキテクチャーZen 1Zen+Zen 2Zen 3
製造プロセス14nm12nm7nm7nm+
最大CPUコア数8816不明
最大CPUスレッド数161632不明
PCIeサポートPCIe Gen 3.0PCIe Gen 3.0PCIe Gen 4.0PCIe Gen 4.0
最大L2キャッシュ8 MB8 MB16 MB不明
最大L3キャッシュ32 MB32 MB64 MB不明
ソケットAM4AM4AM4AM4
チップセットX370X470X570X670
発売2017201820192020

ソース:wccftech - Rumor : AMD Zen 3 Delivers 8%+ IPC & 200Mhz Higher Clock vs Zen 2

 

解説:

早くもZen3のうわさが登場

今のところ3900Xは品薄で、3950Xも第三世代のThreadripperもまだ出ていませんが、早くもZen3のうわさが流れています。

私は下の通りだと思っていました。

Ze3がまさに中間の一時しのぎであり

しかし、この噂が真実だとするならば以下の解釈が正しいようです。

うわさの情報源が信じられるとすれば、これは真実とはほど遠いものであり、Zen 3はRyzen 3000シリーズチップを超える大きなパフォーマンスの改善をもたらすでしょう。

Ryzen 1000からRyzen 2000ではなく、Ryzen 2000シリーズからRyzen 3000シリーズへのジャンプに似ています。

 

これが製造プロセスで勝つということであり、毎年製造プロセスが改善できるということは、毎年クロックとIPC、両方を改善できるということになります。

AMDが突然強力になったような錯覚をしている方もいると思いますが、この傾向はずっと前から続いていたということです。

 

IceLakeはSkyLakeからIPCを18%改善したということですが、仮にIcelakeが5GHzまで回ったとしても、Zen3に勝てるとは言い切れないところです。

よってRkcetLakeの正体が、14nm++上に構築されたIceLakeだったとしてもシングルスレッド性能で勝てるとは言い切れない性能を発揮する可能性があるということですね。

これが製造プロセスで勝つことの恩恵であり、その恩恵は絶大です。

こうしたリーク系のサイトでは製造プロセスの話が大きくクローズアップされますが、それはこういうことです。

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