インテルの半導体製造事業は過去5年間で10ナノメートルのロードマップを実行するのに苦労しており、今後の「Comet Lake」を含む5世代のコアプロセッサ向けの「Skylake」マイクロアーキテクチャの再ハッシュ化を余儀なくされました。
「Sunny Cove」と呼ばれる新しいCPUコア設計を特徴とする「Ice Lake」というコードネームの真の次世代マイクロアーキテクチャは、2019年末に発売され、デスクトップのロールアウトは2020年になると予想されます。 というのは、IntelのFabではかなり短い治世になるとみられているからです。
水曜日に開催された投資家サミットで、Intelは自社の7nmプロセスの迅速な展開を見据えたシリコン製造ロードマップを発表した。
2021年に量産に入ると、Intelの7nmプロセスは2018年に7nmノードが登場したTSMCの3年後という驚くほどの遅れになります。
AMDはすでにこのノードでCPUとGPUを量産しています。
TSMCとは異なり、IntelはEUV（極端紫外線）リソグラフィをすぐに実装します。
TSMCは2018年にDUV（深紫外線）で7nmを開始し、そのEUVノードは3月に稼働しました。 サムスンの7nm EUVノードは昨年10月に上がりました。
Intelのロードマップでは、現在の10 nmノードから7nm EUVへの飛躍は見られていません。
Intelは10nmノードを改良して、エネルギー効率を向上させるでしょう。2020年には10nm+ノードが更新されます。
10nm +から7nm EUVへの移行により、トランジスタ密度が大幅に増加します。
Intelはまた、「デザインルール」を4分の1にすることで製造プロセスを効率化し、チップ設計者にナノスコピック回路を設計する方法の柔軟性と創造的自由度を高めています。
このプロセスは、異種チップ設計、Foverosパッケージ（非常に高度な形式のMCM）、およびEMIB（省スペースインターポーザー）にも最適化されます。
7nmのEUVノードには、2つの大きなアップデートがすぐに続きます。
7nm +ノードは2022年に予定されており、2023年には7nm ++ノードに続く予定です。
市場の他の場所では、2020年代初頭にTSMC 6nm EUVが中心となり、Samsungが5nm EUVノードを導入する可能性があります。
インテルは、2021年に7nm EUVベースのXeエンタープライズGPGPUを発売する予定です。
同社は、その上に「エンタープライズGP-GPU」が構築される予定であり、クライアントセグメント、プロフェッショナル、およびクラウドGPUを含むXeラインナップ全体ではないことに言及していました。
Raja Koduriが率いるXeディスクリートGPUチームは、おそらくIntelに "何か"を自社のファブ上に構築させる一方で、Samsungの最先端の5nm EUVノードを追求することで、ロープウェイを作っています。
ソース：techpowerup - Intel Switches Gears to 7nm Post 10nm, First Node Live in 2021
解説：
Intelが10nmを(実質的に)捨てて、2021年に7nmで製品を製造するという計画を推し進めていることが投資家向けの説明で明らかになりました。
2021年までデスクトップは14nmで行くようですが、2021年から、7nm製造のプロセッサに順次切り替えていく予定のようですね。
TSMCも28nm時代で足踏みし、20nmはモバイル専用のプロセスとなったのでいきなり16nmにジャンプしました。これはMaxwellから性能がいきなりジャンプしたPascalショック(とわたくしが勝手に呼んでいる)を起こしたので記憶に新しい方もいると思います。
どうもそれと似たようなことを計画しているようですね。
以前Raja氏が韓国サムスンのFabに詣でているという話が出ていましたが、この辺も何か関係しているようです。
参考:intelがXeのGPUを製造するためにサムスンにご機嫌伺いか？
Xe自体は7nmで製造するようですが、サムスンがチップを発注しないintelに技術を漏らすことはありえないので、なんらかの製造を発注した可能性も高いと思います。
不完全な10nmもそのまま改良を続け、10nm+として使い続けるようです。
intelはTSMCが28nmで足踏みしている間に32nm、22nm、14nmと順調に製造技術を進歩させてきました。
それがintelが優秀な製品を発表し続けてこれた源泉となっていたわけですが、14nm以降、製造プロセスの更新に失敗し、今度はTSMCが16nm、14nm、12nm、7nm、7nm+、5nmとintelを引き離しつつあります。
intelが7nmを予定している2021年には、TSMCは5nm+を予定しており、昨日も記事で触れましたが、すでにリスク生産を開始しています。
これだけでも半導体の製造がものすごいラットレースであることが実感できると思いますが、引き離されたからと言って何もしなければますます差が広がっていくわけです。
14nmもかなり難産で最初のデスクトップ14nm版Broadwellは高クロック製品が出せませんでしたが、10nmの製造で躓いたintelがスマホ勢の豊富な資金で最新プロセスにガンガン突っ込んでいくTSMCに追いすがることが出来るのか？
2021年に新しい7nmプロセスの立ち上げが成功するのかどうかがintelの正念場だと思います。
これに失敗したらおそらく、intelとAMDの立ち位置が大きく入れ替わることになるでしょう。
少しわかりにくかったことと、日本のメディアさんなどもintelのモバイル新製品について取り上げたので、今回関係のあるCPUを表にまとめました。
| シリーズ | TDP | パッケージ | ファミリーネーム | コア数 | 製造プロセス | 発売時期 |
| H/G シリーズ | 45-65W | BGA | Coffee Lake H Refresh | 2/4/6/8 | 14nm | 2019Q1 |
| U シリーズ | 15-28W | BGA | Ice Lake U | 2/4 | 10nm | 2019Q2 |
| Tiger Lake U | 4 | 10nm | 2020Q2 | |||
| Y シリーズ | -5W | BGA | Ice Lake Y | 2 | 10nm | 2019Q2 |
| N シリーズ | 6-10W | SoC | Gemini Lake Refresh | 2/4 | 14nm | 2019Q2 |
| E シリーズ | 6-10W | SoC | Elkhart Lake | 2020H2 | ||
| M シリーズ | 3-5W | SoC | Lakefield | 2019Q2 | ||
| Z シリーズ | -4W | SoC | Cherry Trail(旧製品) |
今回話題に上がったのはice Lake UとTiger Lake U、Lakefieldになります。
見てわかる通り、モバイル向けで、少なくとも自作向けには関係ないです。
また、Hシリーズはデスクトップと同じアーキテクチャーが使われますが、Coffee Lake H Refreshの後はComet Lake Hとなっており、自作向けもやはり従来の情報と変わりません。
Ice Lake UとTiger Lake U、LakefieldもTDP28W以下のモバイル向けであり、特にLakefieldは3-5W向けのSoCになっています。
この話は特に個別にに取り扱うつもりはありませんのでこの機会に説明しておきます。
Ice LakeとLakefieldはGEN11グラフィックスをTigerLakeはXeをGPUとして内臓するようです。