中国のGPUメーカーであるInnosiliconは、AI処理に特化した大容量112GB VRAMを搭載したGPU「Fantasy 3」を発表しました。
このGPUは、DirectX 12、ハードウェアレンダリング（HW-RT）、CUDAに対応しています。
Innosiliconは、112GBという超大容量VRAMを誇るGPU「Fantasy 3」をリリースし、AI用途向けGPU市場に本格参入を図る姿勢を示しました。
デュアルスロット設計を採用したこのGPUは、CUDA、DirectX 12、ハードウェアレンダリング（HW-RT）に対応しており、AI、ゲーム、コンテンツ制作など、幅広い用途に対応できる設計となっています。
なお、Innosiliconは以前、中国国内市場向けに「Fantasy 1」と「Fantasy 2」というGPUをリリースしていましたが、今回の「Fantasy 3」では、より幅広い市場を視野に入れた戦略的な製品展開を図っているものと思われます。
同社は最近開催されたイベントで、最新の自社製品である「Fantasy 3」を公開しました。
これは汎用性の高いGPUソリューションで、RISC-V CPUと組み合わせられるほか、NVIDIA CUDAとの互換性、DX12、ハードウェアレイトレーシング、Vulkan 1.2、OpenGL 4.6への対応など、幅広い機能を備えています。
新開発のOpenCoreアーキテクチャを採用したこのGPUは、AI学習、大規模科学計算、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、ゲーム（クラウドコンピューティング）など、多様な用途に対応するよう設計されています。
同社は、Fantasy 3 GPUについて、112GBという大容量のVRAM以外には具体的な詳細を公開していない。
このGPUはYUV444カラーをサポートしており、動画編集やコンテンツ制作に最適化されている。
また、Windows、Linux、Androidの各プラットフォームに対応する予定だ。
Innosiliconによると、Fantasy 3 GPUは、32B/72B規模のLLMをローカル環境で実行できるほか、サーバーに8枚のGPUを搭載すれば、DeepSeek R1、Qwen 2.5、Qwen 3などの671B/586B規模のLLMまで対応可能になるという。
Innosiliconは、次世代GPU「Fantasy 3」に加え、サーバー向け次世代DDR5メモリソリューション（MRDIMM対応）や、120チャネル対応のPCIe Gen5/4サーバー用スイッチチップなども展示しました。
同社は、Fantasy 3 GPUの発売を間近に控えているとしています。
また、同社は、Fantasy 3 GPUを1枚使用したシステムで、DX12とハードウェアレイトレーシングに対応したゲームをデモで動作させて見せました。
さらに、Fantasy 3チップをベースとした112GB以上の大容量メモリ搭載モデルも検討中であると示唆しましたが、最終的な製品化は市場需要次第となるでしょう。
InnosiliconのIPポートフォリオには、高速インターフェース用サブシステムなど、幅広い先進技術が含まれています。
次世代AI向け主要IPとしては、LPDDR6/5Xコンボ、GDDR7/6X、MR DDR5、UCIeチップレット、UALINK、PCIe 6.0/5.0、112G SerDesソリューションなどが挙げられます。
業界最高レベルのメモリインターフェースソリューションを提供するInnosiliconは、顧客企業がメモリ性能のボトルネックを克服し、高速データ通信を必要とするAI技術革新の最前線でリーダーシップを発揮できるよう支援しています。Innosiliconは、世界有数の半導体製造企業TSMCの28nm、22nm、16/12nm、7nm（N6を含む）、5nm（N4を含む）、3nmプロセスなど、最先端のプロセスノードに対応した実績のあるIPを提供しており、これまでに300社以上のグローバル大手企業にソリューションを提供し、100億個以上のSoCに貢献してきました。
AIワークロードにおけるメモリ性能のボトルネックを解消するため、Innosiliconは、TSMCのN6およびN3プロセス技術と完全互換な、最新のLPDDR6/5XコンボPHY+コントローラIPを開発しました。TSMC北米OIPエコシステムフォーラムでは、Innosiliconは最新のホワイトペーパー「メモリインターフェースの未来を切り拓く：AI、セキュリティ、自動車など幅広い分野向けLPDDR6/5Xコンボサブシステム」を発表し、次世代インターフェースソリューションにおける自社のリーダーシップを強調する予定です。
InnosiliconのデュアルプロトコルLPDDR6/5Xコンボは、LPDDR6モードで最大14.4Gbpsのピークパフォーマンスを実現します。この高速性能は、データ伝送速度が極めて重要となる様々なアプリケーションに十分対応可能です。
このイベントに加え、Innosiliconは2025年のTSMC OIPエコシステムフォーラムで、新たな高速インターフェースIPおよび高度なSoCソリューションも展示する予定です。詳細はこちらをご覧ください。
解説：
中国のInnosiliconという企業からFanyasy3(Fenghua No.3)というGPUが発売されるようです。
このGPUが話題になっているのはCUDA互換などNVIDIA製品との互換性をうたっているところです。
このInnosiliconという企業はGDDR7やGDDR6、LPDDR6などのPHYだったりASICなどを手掛けている企業です。
元記事中に公式サイトへのリンクがありますが、このFanyasy3(Fenghua No.3)というGPUの情報はありませんでした。
さて、この製品で一番気になるところはCUDA互換というところでしょう。
CUDAの互換性がどのくらいあるのかですが、おそらく、CUDA用のバイナリがそのまま実行できるレベルの完全な互換性はないのではないかと思います。
そういうレベルの互換性をNVIDIAのIPを冒さずに実装するのは極めて困難だと思うからです。
AMDはROCmを持っていますが、ROCmはHIPというCUDAの命令を翻訳する仕組みがあります。
しかし、互換性があるといってもソースの手直しは必要でCUDA用のバイナリがそのまま使えるわけではないです。
製品情報も何もないので推測するしかありませんが、せいぜいこのレベルの互換性だと思います。
わずかな手直しでコンパイルできる程度の互換性ですね。
この製品で驚くべき点は112GBのRAMでこれがGDDR7/6なのかHBM系なのかはたまたLPDDR6なのかは元記事には書かれていないが、これだけのメモリを実装しているので、一定の需要はあると思われます。
性能的にはおそらく、MI300やBlackwell Ultraなどの一線級のサーバー向けGPUには遠く及ばず、それどころかRTX5090やRTX Pro 6000にも及ばないかもしれない。
しかし、Ascend 910Cが中国内製製品として性能がやワットパフォーマンスが低くても一定の需要があるように、NVIDIA製品の中国向け代替製品として、受け入れられるものと思われる。
Ascend 910Cはラックスケールの代替品だが、こちらはおそらくRTX Pro 6000のようなワークステーションモデルの代替品だろう。
輸入を打ち切られても代わりがあるということが重要で、性能がアメリカ製品に追いつくにはかなりの時間が必要だろう。
どのくらいの価格になるかは書いていないが、旧西側諸国のメディアのどこかに流れてレビューが報告されると面白いのではないかと思います。