サムスン電子は、2028年からチップパッケージングにガラス基板を採用する計画で、半導体技術革新の正しい方向に大きな一歩を踏み出している。ETNewsによると、この移行はシリコンベースのインターポーザーからガラスインターポーザーへの大きな転換を意味し、同社が進化のための公式ロードマップを示したのはこれが初めてだという。
サムスンのガラス・インターポーザーは、より優れた性能、低コスト、迅速な生産を提供することで、AIチップのパッケージングに革命をもたらす可能性がある。
チップ製造において、インターポーザは2.5Dチップパッケージング、特にGPUが高帯域幅メモリまたはHBMで囲まれるAI半導体にとって重要なコンポーネントである。
インターポーザは2つのコンポーネントを接続し、より高速な通信を可能にする役割を担っている。
従来のインターポーザーは効果的ではあるが、AI産業の勃興を考えるとかなり高価である。
それに比べ、ガラスインターポーザは安価だが、超微細回路の精度が高く、寸法安定性が向上しているのが特徴だ。
ガラス・インターポーザーの利点は従来のインターポーザーを確実に凌駕しており、次世代AIチップに最適な選択肢となっている。
ある業界関係者は、「サムスンは顧客の需要に応えるため、2028年にシリコンインターポーザーからガラスインターポーザーに移行する計画を立てた」と指摘する。この考えは、AMDのような競合他社の同様の計画と一致しており、新しい半導体技術への業界のシフトが急増していることを示している。
業界は徐々にインターポーザーのガラス基板バンドワゴンに乗り出しているが、サムスンの技術の表現は異なっており、510x515mmサイズの大型ガラスパネルを使用する代わりに、試作をスピードアップするために100x100mm以下のガラスユニットを開発している。
サイズが小さくなることで効率は落ちるかもしれないが、その分、市場への参入を早めることができる。
サムスンはまた、天安キャンパスのパネルレベルパッケージング（PLP）ラインを活用している。
これにより、サムスンはAI業界において競合他社よりはるかに有利な立場に立つことができる。
さらに、この動きは同社のAI統合ソリューション戦略を補完するものでもあり、ファウンドリーサービス、HBMメモリー、先進パッケージングを1つの傘下に収めることになる。
AI産業が急成長する中、サムスンがインターポーザー用ガラス基板に移行することで、長期的には競合他社よりも優位に立てる可能性がある。
技術は徐々に向上していくため、同社は外部からの受注で収益を増やすこともできるだろう。我々は、この移行を注視していく。
解説：
サムスンがガラス基板インターポーザーに移行・・・。
のようですが、サムスンの場合、「できた」といっても往々にして歩留りが低かったりします。
半導体の世界では量産できないレベルで実現してもあまり意味がありません。
しきりと世界一をアピールしますが、TSMCの後塵を拝しているのはそういう事情があります。
歩留りが上がってきたころにはTSMCがもっと高い歩留りで量産を開始しており、結局安売りせざるを得ない・・・ということになります。
これが7nm以降のTSMCとサムスンの大体の力関係だと思います。
やはり、歩留りを上げて量産可能な世界一でない限りは安売りをせざるを得ないということです。
それでもやはりサムスンは半導体Fabのビッグネームの一つでしょう。
Intelが意識すべきなのはTSMCよりサムスンの方ではないかなと思います。
ガラス基板インターポーザーもサムスンという社名が出ると品質はどうなのかなと真っ先に考えてしまいます。